[發明專利]涂膜形成方法無效
| 申請號: | 201010113658.5 | 申請日: | 2010-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN101797551A | 公開(公告)日: | 2010-08-11 |
| 發明(設計)人: | 紙谷明;齊藤芳彥 | 申請(專利權)人: | 日本碧化學公司 |
| 主分類號: | B05D1/36 | 分類號: | B05D1/36;B05D3/02;C09D4/06 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香蘭;龐東成 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 形成 方法 | ||
技術領域
本發明涉及同時具有提高涂膜品質和縮短干燥工序這兩種效果的涂膜形成方法。
背景技術
在底涂層上以濕碰濕方式形成頂涂層并進行烘烤固化的涂膜形成方法用于汽車涂布、塑料涂布等多種技術領域。近年來,為了通過縮短涂膜固化時間來實現涂布設備等的縮小化和與此相伴的CO2減少,對光固化性且異氰酸酯固化熱固性的涂料組合物進行了研究(例如,參考專利文獻1-3)。但是,在使用這種具有熱固性、光固化性兩者的涂料組合物的情況下,存在底涂的交聯不充分、耐水性和耐候性等性質降低的問題,要求進行改善。
另一方面,專利文獻4記載有如下內容:在由底涂層和頂涂層構成的復層涂膜的形成中,通過調整頂涂層的組成,促進固化劑成分向底涂層中的滲透,從而賦予耐水性、耐候性、耐溶劑性等性能。
但是,含有能量線固化型樹脂成分的體系中,涂料中所含有的成分不同,因此對于在這樣的體系中通過向底涂滲透固化劑并使底涂交聯來改善耐水性和耐候性的方法還沒有充分研究。
專利文獻1:日本特開2006-263616號公報
專利文獻2:日本特開2005-68384號公報
專利文獻3:日本特表2008-501051號公報
專利文獻4:日本特開2008-200587號公報
發明內容
出于上述觀點,本發明的目的在于提供一種涂膜形成方法,其不會發生耐水性和耐候性等性質的降低,能夠謀求涂膜固化時間的縮短,謀求涂布設備的縮小化和CO2減少。
本發明涉及一種涂膜形成方法,其具有如下工序:(1)在被涂物上涂布底涂涂料的工序;(2)在通過上述工序(1)形成的底涂層上涂布頂涂涂料的工序;(3)在通過上述工序(1)、(2)形成的未固化涂膜上進行能量線照射的工序;和(4)在上述工序(3)后烘烤固化的工序,其特征在于,上述頂涂涂料含有:含羥基樹脂(A)、具有不飽和鍵的活性能量線固化性化合物(B)和多異氰酸酯化合物(C),
上述含羥基樹脂(A)的玻璃化轉變溫度(Tg)為-20℃~50℃,重均分子量為10000~30000,羥值為80~230(KOHmg/g),以羥值基準計,伯羥基與仲羥基的比為伯羥基/仲羥基=30/70~80/20,上述多異氰酸酯化合物(C)的每一個分子的平均異氰酸酯基數為2.5~3.4,多異氰酸酯化合物(C)的異氰酸酯基與含羥基樹脂(A)的羥基的當量比(NCO/OH)為1.2~3.0,以重量比計,(A)、(B)、(C)的混合比例為((A)+(C))/(B)=90/10~50/50。
上述工序(4)優選在70℃~100℃下進行。
上述頂涂涂料中不揮發成分優選為45質量%~65質量%。
本發明具有如下效果:不會發生耐水性和耐候性等性質的降低,能夠謀求涂膜同化時間的縮短,謀求涂布設備的縮小化和CO2減少。另外,在重涂性方面也具有優異的性質。此外,特別是在將由于材料的耐熱性低而難以進行高溫下的固化的塑料材料用作基材的涂布方法中,在上述性能方面具有優異的效果。
附圖說明
圖1是本發明中具體給出從Tg的測定方法的圖表中讀取Tg時的讀取方法的圖。
具體實施方式
以下,詳細說明本發明。
本發明是一種涂膜形成方法,其具有如下工序:(1)在被涂物上涂布底涂涂料的工序;(2)在通過上述工序(1)形成的底涂層上涂布頂涂涂料的工序;(3)在通過上述工序(1)、(2)形成的未固化涂膜上進行能量線照射的工序;和(4)在上述工序(3)后烘烤固化的工序。其特征在于,在由上述工序構成的涂膜形成方法中,特別是在頂涂涂料中使用具有上述特定組成的涂料。
也就是說,本發明在上述具有工序(1)~(4)的涂膜形成方法中,在頂涂涂料使用具有特定組成的組合物。由此可以推測,頂涂組合物中的成分(特別是多異氰酸酯化合物(C))部分滲透到底涂層中,從而使底涂交聯,耐水性和耐候性等性質得到改善,不會發生長期耐久性和耐候性等性質的降低。
本發明的工序(2)中使用的頂涂涂料含有:含羥基樹脂(A)、具有不飽和鍵的活性能量線固化性化合物(B)和多異氰酸酯化合物(C)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日本碧化學公司,未經日本碧化學公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010113658.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





