[發明專利]直下式超薄LED背光模組

無效

• 申請號: 201010113060.6
• 申請日: 2010-02-10
• 公開（公告）號: CN102147074A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 宋義;蘇遵惠;張俊鋒;李英翠
• 申請（專利權）人: 深圳帝光電子有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V5/00;F21V19/00;F21V23/00;G02F1/13357;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明涉及一種背光模組，尤其涉及一種直下式超薄LED背光模組，應用于液晶顯示裝置領域(如液晶電視、液晶顯示器等)。

背景技術

現有的直下式LED背光模組，一般包括LCD顯示屏、擴散膜及PCB板，PCB板上設有若干封裝后的LED光源，LED光源發出光線后，經擴散膜后光線變得均勻、一致，然后均勻地照射到LCD顯示屏上，從而實現對液晶顯示裝置進行照明的作用。現有的這種背光模組雖然比較通用，但是，由于所用的LED功率大部分在0.3瓦以上，因此每個背光源的LED數量就用的少，因此其分布密度就很小，LED光源之間的交叉光線的距離大，為了利用LED發出的光線，就會導致背光模組的厚度較大，難以實現超薄化，而要想做成超薄型背光源就必須在LED上增加很多的光學折射和光學反射裝置，導致成本很高；另外，LED光源都是經過封裝后，才可以用在背光模組上，而對LED光源進行封裝，勢必也會增加生產成本，更重要是因為封裝支架的結構限制加上所增加的折射反射裝置，LED光源的出光效率也會被部分限制，導致成本高、效率低。

因此，現有技術中沒有將LED芯片直接制作在PCB上而形成LED分布密度較高、低成本、高效率的直下式超薄LED背光模組。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種不需要對LED芯片進行封裝、不需要在LED芯片上設置折射和反射光學器件、直接將LED芯片制作在PCB上而形成LED分布密度較高、低成本、高效率的直下式超薄LED背光模組。

本發明是這樣實現的，一種直下式超薄LED背光模組，包括LCD顯示屏、擴散層及PCB板，所述PCB板表面設有反射層，所述PCB板上還設有若干未封裝的LED芯片光源，所述LED芯片光源表面涂覆有可對該LED芯片光源發出的光線進行折射的材料。

具體地，所述單個LED芯片光源表面通過點膠工藝涂有透明膠或熒光膠。

具體地，所述單個LED芯片光源表面通過噴涂工藝涂有透明膠或熒光膠。

具體地，所述多個LED芯片光源表面通過灌膠工藝覆蓋有透明膠層或熒光膠層。

進一步地，所述擴散層上設有可將光線集中的增光層。

具體地，所述PCB板為整體式結構，或者所述PCB板為兩塊或多塊拼接式結構。

進一步地，所述PCB板與擴散膜之間設有一白光層，所述白光層用于將所述LED芯片光源發出的各種顏色的光變成白光。

具體地，所述LED芯片光源內設置有藍色LED、紅色LED、綠色LED、紅綠藍任兩種或三種混色的LED。

具體地，所述LED芯片光源的電路連接方式為串聯、并聯或串并混聯。

本發明直接將未封裝的LED芯片光源設置在PCB板上，然后在單個LED芯片光源表面涂覆透明膠或熒光膠，或在多個LED芯片光源表面涂覆透明膠層或熒光膠層，即可實現與事先封裝的LED芯片光源同樣的效果，減少了對LED芯片光源事先封裝的工藝，也避免了為減小背光源厚度而在LED上設置光學裝置，大大節省了成本；同時，LED芯片光源發出的光線在透明膠或透明膠層內折射后，增大了光線的出光面，再加上本發明通過增加LED芯片光源的排布密度，使LED芯片光源之間的交叉光線的距離大幅度減小，從而可大大降低背光模組厚度，使得直下式LED超薄背光模組的方案得以實現；由于本發明大大減少了由其它光學折射和反射裝置帶來的光學損失，大大提高了光線利用率。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的LED芯片光源表面涂有透明膠的背光模組的示意圖；

圖2是本發明實施例提供的LED芯片光源表面涂有熒光膠的背光模組的示意圖；

圖3是本發明實施例提供的LED芯片光源表面覆蓋有熒光膠層的背光模組的示意圖；

圖4是在圖2中的背光模組的PCB板與擴散膜之間增設一白光層的示意圖；

圖5是本發明實施例提供的LED芯片光源并聯排布的示意圖；

圖6是本發明實施例提供的LED芯片光源串聯排布的示意圖；

圖7是本發明實施例提供的LED芯片光源并聯、串聯結合排布的示意圖；

圖8是本發明實施例提供的包括多個并串結合排布的LED芯片光源模塊的示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。