[發(fā)明專利]直下式超薄LED背光模組無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010113060.6 | 申請日： | 2010-02-10 |
| 公開（公告）號： | CN102147074A | 公開（公告）日： | 2011-08-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 宋義;蘇遵惠;張俊鋒;李英翠 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳帝光電子有限公司 |
| 主分類號： | F21S8/00 | 分類號： | F21S8/00;F21V5/00;F21V19/00;F21V23/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518026 廣東省深圳市福*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 直下式 超薄 led 背光 模組 | ||
1.一種直下式超薄LED背光模組，包括LCD顯示屏、擴(kuò)散層及PCB板，所述PCB板表面設(shè)有反射層，其特征在于：所述PCB板上還設(shè)有若干未封裝的LED芯片光源，所述LED芯片光源表面涂覆有可對該LED芯片光源發(fā)出的光線進(jìn)行折射的材料。
2.如權(quán)利要求1所述的直下式超薄LED背光模組，其特征在于：所述單個LED芯片光源表面通過點膠工藝涂有透明膠或熒光膠。
3.如權(quán)利要求2所述的直下式超薄LED背光模組，其特征在于：所述單個LED芯片光源表面通過噴涂工藝涂有透明膠或熒光膠。
4.如權(quán)利要求1所述的直下式超薄LED背光模組，其特征在于：所述多個LED芯片光源表面通過灌膠工藝覆蓋有透明膠層或熒光膠層。
5.如權(quán)利要求1所述的直下式超薄LED背光模組，其特征在于：所述擴(kuò)散層上設(shè)有可將光線集中的增光層。
6.如權(quán)利要求1所述的直下式超薄LED背光模組，其特征在于：所述PCB板為整體式結(jié)構(gòu)，或者所述PCB板為兩塊或多塊拼接式結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的直下式超薄LED背光模組，其特征在于：所述PCB板與擴(kuò)散膜之間設(shè)有一白光層，所述白光層用于將所述LED芯片光源發(fā)出的各種顏色的光變成白光。
8.如權(quán)利要求7所述的直下式超薄LED背光模組，其特征在于：所述LED芯片光源內(nèi)設(shè)置有藍(lán)色LED、紅色LED、綠色LED、紅綠藍(lán)任兩種或三種混色的LED。
9.如權(quán)利要求1所述的直下式超薄LED背光模組，其特征在于：所述LED芯片光源的電路連接方式為串聯(lián)、并聯(lián)或串并混聯(lián)。
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