[發明專利]從模擬拼片傳輸配置信息到另一拼片的方法

有效

• 申請號: 201010112496.3
• 申請日: 2010-02-01
• 公開（公告）號: CN101840446A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 黃樹良;邁特·格鑲;賀凱瑞;龔大偉;特里·羅伊西格
• 申請（專利權）人: 技領半導體(上海)有限公司;技領半導體股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所 11276
• 代理人: 劉云貴

技術領域

本發明涉及可編程電源管理領域的集成電路，更具體地，尤指選擇電源管理集成電路拼片，放置并控制拼片形成所需電源管理集成電路，配置集成電路并且(或者)編程該集成電路使其滿足客戶要求。

背景技術

圖1是現有包含模擬集成電路2和微控集成電路3的系統1的示意圖，其中，模擬集成電路2有時也被稱為電源管理單元或PMU。希望能在較短的時間設計和制造出符合用戶要求的PMU已是目前迫切之需要。通常，客戶的要求可能是需要PMU2包括一些不同類型的模擬電路。例如，模擬集成電路可以是具有知識產權保護的集成電路硅片，例如，是臺灣新竹智原科技股份有限公司設計的硅芯片。

各模擬集成電路具有不規則形狀，經過設計安排以便彼此能疊放在一起，形成如圖1所示的結構。部分模擬集成電路可能被有多種配置方式。例如，一個作為穩壓器的模擬集成電路，其可能被配置用作輸出一可選擇性電壓，也可被配置成電流門限可調的調壓器。PMU2中的不同模擬電路都可能被如此設計，如果PMU2以一種方式配置，則其包含的某幾個模擬電路就相應和某幾個輸入輸出(I/O)端相連接，而如果PMU2以另一種方式配置，則其包含的另幾個模擬電路就相應和另一幾個輸入輸出(I/O)端相連接。PMU2中的每一模擬電路可能被如此配置以便其或處于工作狀態或處于不工作狀態。因此，各種不同模擬集成電路，如PMU2，其配置的方式非常多。

然而，每一個PMU往往都是客戶定制品，其包含的模擬電路的具體設計受到限制。由于各模擬電路形狀不規則且具有多種配置方式，對于一個特定用途的PMU，進行功能擴展，需要花費相當多的工程設計努力。例如，一個客戶可能需要PMU具有4路輸出，各路輸出不同受控電壓，因此，第一個設計需要滿足這個要求。第二個客戶可能需要PMU具有8路輸出，各路也輸出不同受控電壓。為了滿足第二個客戶額外的需要，在第一個設計基礎上需要再增加調壓電路。即使采用現有模擬電路設計技術和SIP模塊，仍需要為滿足第二個需求而進行單獨設計，其物理層的布線必須更新，新的線路層需要設計，記憶體需要修改以便對新增加的調壓電路進行編址。

同樣，為了獲得相似的功能，用一種類型的模擬電路取代另一種類型的模擬電路，也需要花費相當多的工程設計努力。例如，為了替換具有線性調壓功能的調壓器，設計者需要重新確定詳細的集成電路草圖、線路路徑、及圖層編號，以便能生成用于集成電路制造的實際布圖數據。

以上的諸多限制直接導致用戶定制型的PMU解決方案的設計成本和所需時間的增加。雖然，各PMU可能被設計具有非常多的功能，但仍無法滿足一些客戶的特別要求，而且這種多功能的PMU價格昂貴，體積大，在形成的最終產品中，其所包含的一些電路也可能不被利用。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種從模擬拼片傳輸配置信息到另一拼片的方法。

為了解決以上技術問題，本發明提供了如下技術方案：

一種多拼片電源管理集成電路(MTPMIC)包括多個規則形狀的可編程電源管理集成電路(PMIC)拼片。這些可編程PMIC拼片相鄰放置，每個可編程PMIC拼片都呈邊長固定的格柵狀，如此可以簡化拼片在原始集成電路版圖中的放置，并可簡化實體布局中的物理交接。每個可編程PMIC拼片包括一個總線部分，由可以傳輸數字信號、模擬信號和電源信號的導線組成，每個總線部分還包括連接線，各相鄰放置的拼片的連接線依序相連，由此形成一標準總線。該標準總線實現多拼片電源管理集成電路(MTPMIC)中每個PMIC拼片互相之間的電連接和控制連接。此外，每個PMIC拼片包含記憶結構的可寫寄存器，那些用于配置PMIC拼片功能電路的配置信息通過PMIC的可寫配置寄存器自動存儲于PMIC拼片中。MTPMIC中這些的配置寄存器均可通過標準總線被獨立尋址和寫入信息。