[發明專利]從模擬拼片傳輸配置信息到另一拼片的方法

有效

• 申請號: 201010112496.3
• 申請日: 2010-02-01
• 公開（公告）號: CN101840446A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 黃樹良;邁特·格鑲;賀凱瑞;龔大偉;特里·羅伊西格
• 申請（專利權）人: 技領半導體(上海)有限公司;技領半導體股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所 11276
• 代理人: 劉云貴

1.一種方法，其特征在于包括：

從第一集成電路拼片經由第二集成電路拼片向第三集成電路拼片傳送拼片配置信息，其中，第一、第二、第三集成電路拼片都是集成電路的組成部分，三者中有一者是電源管理集成電路拼片。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于：第一、第二、第三集成電路拼片都是電源管理集成電路拼片。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于：第一集成電路拼片包括第一總線型導線部分，第二集成電路拼片包括第二總線型導線部分，第三集成電路拼片包括第三總線型導線部分和非易失性存儲單元，拼片的配置信息由第一總線型導線部分經由第二總線型導線部分傳輸到第三總線型導線，最后送入非易失性存儲單元。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于：電源管理集成電路拼片來自于由以下組成的組：一降壓轉換器拼片、一升壓轉換器拼片、一低壓差調節器拼片、一線性調節器拼片、一電池充電器拼片、一電荷泵拼片、一電池和電源路徑管理拼片、一開關電源控制器拼片和一照明控制模塊拼片。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于：集成電路進一步包括一主拼片，所述方法進一步包括：從主拼片的總線型導線向第一集成電路拼片的第一總線型導線傳輸配置信息。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于進一步包括：從第一總線型導線經過第二總線型導線和第三總線型導線，向第三集成電路拼片的功能電路傳輸參考電壓。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于進一步包括：從第一總線型導線經過第二總線型導線和第三總線型導線，向第三集成電路拼片的功能電路傳輸時鐘信號。

8.如權利要求2所述的方法，其特征在于：第二總線型導線包括多根沿著第二集成電路拼片邊界向外延伸且相互平行的延伸導線。

9.如權利要求1所述的方法，其特征在于：拼片配置信息決定了輸出，其所能決定的輸出包括：第三集成電路拼片的輸出電壓和第三集成電路拼片的輸出電流。

10.如權利要求1所述的方法，其特征在于：拼片配置信息包括可用的數字型編程數據，用于使能第三集成電路拼片中的模擬電路。

11.如權利要求1所述的方法，其特征在于：第一、第二、第三集成電路拼片各自都包括非易失性寄存器，拼片配置信息能被加載到第三集成電路拼片的非易失性寄存器中。

12.如權利要求1所述的方法，其特征在于：第一、第二、第三集成電路拼片各自都包括各自的非易失性地址寄存器，拼片配置信息能被加載到這些可被選擇的非易失性地址寄存器中的一個中。

13.如權利要求1所述的方法，其特征在于進一步包括：傳送地址結構以識別第三集成電路拼片，傳送地址結構的一總線型導線與第一、第二、和第三集成電路拼片相連。

14.一種裝置，其特征在于包括；

包括第一總線部分的第一集成電路拼片；

包括第二總線部分的第二集成電路拼片；和

包括第三總線部分的第三集成電路拼片，其中，拼片配置信息從第一集成電路的第一總線部分經過第二集成電路的第二總線部分，傳送到第三集成電路的第三總線部分，第一、第二、和第三集成電路中至少有一者是電源管理集成電路拼片。

15.如權利要求14所述的裝置，其特征在于：第三集成電路拼片包括多個非易失性記憶體，拼片配置信息被加載在非易失性記憶體中。

16.一種裝置，其特征在于包括：

第一電源管理集成電路拼片；

第三電源管理集成電路拼片；和

第二電源管理集成電路拼片，其包括能將拼片配置信息從第一電源管理集成電路拼片經由第二電源管理集成電路拼片、傳送到第三電源管理集成電路拼片的傳輸線路。

17.一種集成電路，其特征在于包括：

(a)第一集成電路拼片；

(b)和第一集成電路拼片連接的終端；以及

(c)標準總線，其中，第一集成電路拼片能經由標準總線進行寫址，標準總線能傳輸時鐘信號和存儲在第一集成電路拼片中的配置信息。