[發明專利]具有電磁干擾保護的電子模塊

有效

• 申請號: 201010112222.4
• 申請日: 2010-02-08
• 公開（公告）號: CN101800216A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 里斯托·圖奧米寧
• 申請（專利權）人: 伊姆貝拉電子有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/552;H01L21/50
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王萍;許向華

技術領域

本發明涉及包括諸如有源微芯片或無源部件的嵌入部件的電子模塊。除了該部件之外，該電子模塊包括至少一個布線層和包圍該部件的電介質。

尤其是，本發明涉及考慮有關于影響嵌入部件和布線層中的傳導線的可能的電磁干擾的電子模塊。

背景技術

美國專利No.6,131,269(Lee等人)教導了，在封裝射頻(RF)和毫米波電路部件的領域中存在問題。困難在于，由于RF能量通過與鄰近RF路徑的耦合而損失，因此并行RF路徑降低了RF信號傳遞效率。該專利的公開內容涉及在橫向方向上，即在與襯底平面平行的方向上提供電隔離或電磁隔離。垂直于襯底的方向上的隔離在傳統上通過襯底的一個面上的金屬底板來提供，并且通過上表面上的金屬化層來提供。該隔離的實現方法是，在電路模塊之間形成連續金屬隔離壁，以增加單一襯底上安裝的緊鄰的RF或毫米波電路部件的橫向電隔離。

美國專利No.6,991,966(Tuominen)公開了在嵌入部件周圍提供抵御電磁干擾的屏蔽。該屏蔽可幾乎完整地環繞該部件。

發明內容

本發明的目的在于創建一種用于電子模塊的新結構，該結構可在該模塊中提供抵御電磁干擾的保護。

根據本發明的方面，提供了一種電子模塊，其包括第一布線層中的傳導線。而且，該電子模塊包括具有傳導圖形的第二布線層，該傳導圖形的至少一部分被安置在部件和第一布線層之間。該傳導圖形形成部件和第一布線層之間的電磁干擾(EMI)屏蔽。還提供了接觸元件，該接觸元件穿過第二布線層以便于形成部件和第一布線層中的傳導線之間的所需的電 連接。

本發明使得可以構造一種電子模塊，其中在沒有相互電磁干擾的危險的情況下在部件之上引導連接至該部件的傳導線。這是極大的優點并且允許數個有用的實施例。

例如，還存在如下實施例，該實施例允許將部件封裝和其他電子模塊設計為，甚至使得信號線和端子墊被安置在部件之上。根據實施例，信號線和端子墊甚至可安置在嵌入式微電路的有源表面之上。因此，可以實現尺寸和布線面積的極大節約。借助于這些實施例還增加了設計靈活性。

附圖說明

為了更加完全地理解本發明及其優點，現借助于示例并且參考如下附圖描述本發明，其中：

圖1呈現了根據第一實施例的電子模塊的剖面。

圖2呈現了根據第二實施例的電子模塊的剖面。

圖3呈現了根據第三實施例的電子模塊的剖面。

圖4呈現了根據第四實施例的電子模塊的剖面。

圖5呈現了根據第五實施例的電子模塊的剖面。

圖6呈現了根據第六實施例的電子模塊的剖面。

圖7以剖面的形式呈現了制造根據實施例的電子模塊時的一個中間加工步驟。

圖8呈現了圖7的步驟之后的另一中間加工步驟。

圖9呈現了圖8的步驟之后的又一中間加工步驟。

圖10呈現了圖9的步驟之后的又一中間加工步驟。

圖11以剖面的形式呈現了制造根據另一實施例的電子模塊時的一個中間加工步驟。

圖12呈現了圖11的步驟之后的另一中間加工步驟。

圖13呈現了圖12的步驟之后的又一中間加工步驟。

圖14呈現了圖13的步驟之后的又一中間加工步驟。

圖15呈現了一個可能配置中的部件的有源表面的示意圖。

圖16呈現了使用圖15的部件時的接地層和接觸元件的一個可能配置的示意圖。

圖17呈現了使用圖15的部件時的信號布線層和接觸元件的一個可能配置的示意圖。

圖18呈現了另一可能配置中的另一部件的有源表面的示意圖。

圖19呈現了使用圖18的部件時的接地層和接觸元件的一個可能配置的示意圖。

圖20呈現了使用圖18的部件時的信號布線層、接觸元件和端子墊的一個可能配置的示意圖。

圖21呈現了根據實施例的一個接觸部的剖面。

具體實施方式

圖1至6呈現了電子模塊的六個實施例。在圖1至6的實施例中，電子模塊包括芯片1，芯片1具有位于其有源表面上的接觸盤2。因此，在圖1至6的實施例中，芯片用作部件1。然而，部件1不一定是芯片，通常在實施例中可以使用任何適當的部件1。