[發明專利]具有電磁干擾保護的電子模塊

有效

• 申請號: 201010112222.4
• 申請日: 2010-02-08
• 公開（公告）號: CN101800216A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 里斯托·圖奧米寧
• 申請（專利權）人: 伊姆貝拉電子有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/552;H01L21/50
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王萍;許向華

1.一種電子模塊，包括：

部件(1)，其具有接觸端子(2)，其中所述部件(1)是裸芯片，

第一布線層(3)，其包括第一傳導線(4)，

電介質(5)，其位于所述部件(1)和所述第一布線層(3)之間和所述部件(1)周圍，以便于所述部件(1)嵌入在所述電介質(5)中，

接觸元件(6)，其提供至少一些所述接觸端子(2)和至少一些所述第一傳導線(4)之間的電連接，

第二布線層(7)，其位于所述電介質(5)內部并且包括第一傳導圖形，以便于所述第一傳導圖形的第一部分被安置在所述部件(1)和所述第一布線層(3)之間且被配置成連接到地電勢，第二部分包括用于傳導電信號的第二傳導線；以及

第二接觸元件，提供所述至少一些所述第一傳導線和所述第二傳導線之間的電連接。

2.如權利要求1所述的電子模塊，其中所述部件是包括微電子器件的微芯片(1)，并且部分第一傳導圖形(8)被安置在所述微電子器件和所述第一布線層(3)中的所述第一傳導線(4)的至少一個之間。

3.如權利要求1或2所述的電子模塊，包括第三布線層(10)，以便于部件(1)被包圍在第二和第三布線層(7、10)之間，所述第三布線層(10)包括第二傳導圖形(11)。

4.如權利要求3所述的電子模塊，包括垂直導體(12)，所述垂直導體(12)連接所述第二傳導圖形(11)和所述第一傳導圖形(8)，由此形成所述部件(1)周圍的抵御電磁干擾的屏蔽。

5.如權利要求1或2所述的電子模塊，其中所述電介質(5)包括至少兩個電介質材料層。

6.如權利要求1或2所述的電子模塊，其中所述電介質(5)包圍作為嵌入電路結構的所述部件(1)、所述傳導線(4)、所述接觸元件(6)和所述第一傳導圖形(8)。

7.如權利要求1或2所述的電子模塊，其中所述第一傳導圖形(8)限定至少一個開口(9)，并且所述接觸元件(6)穿過所述至少一個開口(9)。

8.如權利要求7所述的電子模塊，其中所述至少一個開口(9)包括關于每個接觸元件(6)的單獨的開口。

9.如權利要求7所述的電子模塊，其中至少兩個接觸元件(6)穿過公共開口(9)。

10.如權利要求7所述的電子模塊，其中

對于每個開口(9)，所述第一傳導圖形(8)包括限定所述開口(9)的周界表面，

每個接觸元件(6)包括面對相應的周界表面的外表面，并且

存在每個周界表面和相應的外表面之間的間距，所述間距小于100微米。

11.如權利要求10所述的電子模塊，其中所述間距是5至50微米。

12.如權利要求1或2所述的電子模塊，使所述部件(1)和所述第二布線層(7)中的所述第一傳導圖形(8)之間的間距小于30微米。

13.如權利要求12所述的電子模塊，所述間距是5至20微米。

14.如權利要求1或2所述的電子模塊，其中每個接觸元件(6)具有從各自的接觸端子(2)到各自的傳導線(4)的高度，所述高度小于70微米。

15.如權利要求14所述的電子模塊，所述高度是10至30微米。

16.如權利要求1或2所述的電子模塊，其中每個接觸元件(6)具有在平行于部件(1)的表面和各自的接觸端子(2)的方向上的最大寬度，所述寬度小于50微米。

17.如權利要求16所述的電子模塊，所述寬度是20至40微米。

18.如權利要求1或2所述的電子模塊，其中

第一和第二布線層(3、7)是平面的和平行的；并且

所述接觸元件(6)在垂直于平面的第一和第二布線層(3、7)的方向上從所述接觸端子(2)筆直延伸到各自的傳導線(4)。

19.如權利要求1或2所述的電子模塊，其中所述部件(1)是微電路并且所述接觸端子(2)是在所述微電路的表面上的接觸盤上制造的接觸凸點。

20.如權利要求1或2所述的電子模塊，其中所述部件(1)是無凸點微電路并且所述接觸端子(2)是所述微電路的表面上的接觸盤。