[發(fā)明專利]脆性材料基板的搬送與分斷裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010110645.2
• 申請日: 2010-01-29
• 公開（公告）號: CN101823836A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 前川和哉;岡島康智
• 申請（專利權(quán)）人: 三星鉆石工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02;C03B33/03
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種搬送及分斷玻璃板等脆性材料基板的裝置。

背景技術(shù)

先前，在分斷玻璃板等脆性材料基板時，是準備搬送裝置、刻劃裝置以及斷開裝置，利用各裝置來進行處理。即，玻璃板被搬送裝置載置到刻劃裝置的平臺上，在此于玻璃板上形成分斷槽。其次，形成有分斷槽的玻璃板被搬送裝置搬送到斷開裝置的平臺上，在此沿著分斷槽分斷玻璃板。

例如，在日本專利特開平7-276174號公報中所揭示的工件加工方法以及裝置中，是利用中間搬送機械手(robot)在刻劃平臺(scribe?table)上吸附形成有分斷槽的玻璃板而搬送到斷開平臺(break?table)。

[先前技術(shù)文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平7-276174號公報

發(fā)明內(nèi)容

如上所述，在先前的特別是用于分斷大型玻璃板的系統(tǒng)中，形成分斷槽的刻劃裝置、進行分斷的斷開裝置、以及用于將玻璃板搬送到刻劃裝置或斷開裝置的各個平臺上的搬送裝置是各自獨立地設(shè)置。

在所述先前的系統(tǒng)中，整個系統(tǒng)體型龐大，為了配置各裝置，需要寬廣的空間，并且用于構(gòu)建整個系統(tǒng)的費用升高。

本發(fā)明的課題在于縮小用于分斷大型玻璃板的系統(tǒng)構(gòu)成的體型，抑制用于系統(tǒng)構(gòu)建的成本。

技術(shù)方案1的脆性材料基板的搬送與分斷裝置包括刻劃平臺、刻劃頭(scribe?head)以及一對鉗子(pliers)。刻劃平臺是將應(yīng)分斷的玻璃板載置在特定位置上。刻劃頭是在X軸方向上移動自如而設(shè)置，用于在載置于刻劃平臺上的玻璃板上形成分斷槽。一對鉗子是在與X軸正交的Y軸方向上移動自如而設(shè)置，可握持脆性材料基板的X軸方向的兩端搬送脆性材料基板，并且使分斷負荷作用于脆性材料基板的分斷槽的兩端而分斷脆性材料基板。

此處，在本發(fā)明中，所謂分斷槽，是指包含利用通常用于刻劃脆性材料基板的刻劃輪以及由激光等的照射所產(chǎn)生的熱應(yīng)力而形成的刻劃線、通過使用磨石的切割加工而形成的分斷用切槽在內(nèi)，成為用于通過分斷而使脆性材料基板分離的引導(dǎo)線(guideline)的槽。

另外，在本發(fā)明中，所謂分斷，是指用于沿著形成于脆性材料的主表面上的刻劃線或切槽分離脆性材料基板的加工步驟。

此外，在本發(fā)明中，脆性材料基板包括建材用玻璃、汽車用窗玻璃、FPD(Flat?PanelDisplay，平板顯示器)等的玻璃電路基板、燒結(jié)材料的陶瓷、單晶硅、半導(dǎo)體晶片、陶瓷基板、藍寶石基板、石材等。

在所述裝置中，如果將脆性材料基板供給到刻劃平臺上，那么脆性材料基板會被一對鉗子握持而移動到特定位置。在所述特定位置，用刻劃頭在脆性材料基板上形成分斷槽。形成有分斷槽的脆性材料基板在分斷位置被一對鉗子沿著分斷槽而分斷。

如上所述，在所述裝置中，是一對鉗子搬送脆性材料基板，并且利用所述一對鉗子還進行脆性材料基板的分斷。因此，與像先前裝置那樣分別設(shè)置搬送裝置以及分斷脆性材料基板的裝置的情況相比，可使整個系統(tǒng)小型化，并且可將用來構(gòu)建系統(tǒng)的成本抑制得較低。

技術(shù)方案2的脆性材料基板的搬送與分斷裝置如技術(shù)方案1的裝置，其中還包括斷開平臺，其隔著刻劃頭而配置在與刻劃平臺相反之側(cè)，以載置形成有分斷槽的脆性材料基板。而且，一對鉗子可在刻劃平臺與斷開平臺之間搬送脆性材料基板。

此時也與上述相同，一對鉗子在刻劃平臺與斷開平臺之間搬送脆性材料基板，并且利用一對鉗子還進行脆性材料基板的分斷，因此可使整個系統(tǒng)小型化，并且可將用于構(gòu)建系統(tǒng)的成本抑制得較低。

技術(shù)方案3的脆性材料基板的搬送與分斷裝置如技術(shù)方案1的裝置，其中一對鉗子還可在X軸方向上移動。

技術(shù)方案4的脆性材料基板的搬送與分斷裝置如技術(shù)方案2的裝置，其中一對鉗子還可在X軸方向上移動。

此處，由于一對鉗子還在X軸方向上移動自如，因此可根據(jù)脆性材料基板的尺寸等將鉗子調(diào)整到適當位置，從而可對各種脆性材料基板進行良好的分斷。

技術(shù)方案5的脆性材料基板的搬送與分斷裝置如技術(shù)方案2的裝置，其中還包括一個基臺，其一側(cè)設(shè)置有刻劃平臺，并且另一側(cè)設(shè)置有斷開平臺。

此處，由于在一個基臺上設(shè)置有刻劃平臺與斷開平臺，因此可進一步小型化和降低成本。