[發明專利]脆性材料基板的搬送與分斷裝置

有效

• 申請號: 201010110645.2
• 申請日: 2010-01-29
• 公開（公告）號: CN101823836A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發明（設計）人: 前川和哉;岡島康智
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02;C03B33/03
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

1.一種脆性材料基板的搬送與分斷裝置，其特征在于包括：

刻劃平臺，其是將應分斷的脆性材料基板載置在特定位置上；

刻劃頭，其在X軸方向上移動自如而設置，用于在載置于所述刻劃平臺上的脆性材料基板上形成分斷槽；以及

一對鉗子，其在與X軸正交的Y軸方向上移動自如而設置，用來握持脆性材料基板的X軸方向的兩端而可搬送脆性材料基板，并且用來使分斷負荷作用于脆性材料基板的分斷槽的兩端而分斷脆性材料基板。

2.根據權利要求1所述的脆性材料基板的搬送與分斷裝置，其特征在于：

還包括斷開平臺，其隔著所述刻劃頭而配置在與所述刻劃平臺相反之側，以載置形成有分斷槽的脆性材料基板；并且

所述一對鉗子可在所述刻劃平臺與所述斷開平臺之間搬送脆性材料基板。

3.根據權利要求1所述的脆性材料基板的搬送與分斷裝置，其特征在于：所述一對鉗子還可在X軸方向上移動。

4.根據權利要求2所述的脆性材料基板的搬送與分斷裝置，其特征在于：所述一對鉗子還可在X軸方向上移動。

5.根據權利要求2所述的脆性材料基板的搬送與分斷裝置，其特征在于：還包括一個基臺，其一側設置有所述刻劃平臺，并且另一側設置有所述斷開平臺。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的脆性材料基板的搬送與分斷裝置，其特征在于：

所述一對鉗子分別包括：

第一夾盤，其在前端部具有用于按壓脆性材料基板的第一面的按壓體；以及

第二夾盤，其包含承托部，所述承托部與所述按壓體相對向且相對于所述按壓體相對地接近、遠離自如而配置，用于承托脆性材料基板的第二面；

所述第二夾盤的承托部包含：可彈性變形的彈性板，其在與所述分斷槽交叉的左右方向上以特定長度延伸，并且剛性較脆性材料基板低；以及彈性板支撐部，其相對于所述第二夾盤支撐所述彈性板的左右方向兩端部；并且

所述第一夾盤的按壓體包含用于使較所述分斷槽的槽寬更寬廣的分布負荷作用于脆性材料基板的按壓部。

7.根據權利要求1至5中任一項所述的脆性材料基板的搬送與分斷裝置，其特征在于：

所述刻劃頭是配置在所述刻劃平臺上所載置的脆性材料基板的下方或上方，而在脆性材料基板的下表面或上表面形成分斷槽的刻劃輪，

所述脆性材料基板的搬送與分斷裝置還包括支撐棒，其與所述刻劃頭相對向，并且從配置有所述刻劃輪的相反側支撐形成分斷槽時的脆性材料基板。

8.根據權利要求6所述的脆性材料基板的搬送與分斷裝置，其特征在于：

所述刻劃頭是配置在所述刻劃平臺上所載置的脆性材料基板的下方或上方，而在脆性材料基板的下表面或上表面形成分斷槽的刻劃輪，

所述脆性材料基板的搬送與分斷裝置還包括支撐棒，其與所述刻劃頭相對向，并且從配置有所述刻劃輪的相反側支撐形成分斷槽時的脆性材料基板。

9.根據權利要求1至5中任一項所述的脆性材料基板的搬送與分斷裝置，其特征在于還包括：

一個或多個第一定位銷，其在所述刻劃平臺的脆性材料基板搬送路徑上出沒自如而設置，并且可抵接于所述刻劃平臺的特定位置上所載置的脆性材料基板的搬送方向下游側的端部；

一個或多個第二定位銷，其在所述刻劃平臺的脆性材料基板搬送路徑上出沒自如并且在Y軸方向上移動自如而設置，并可抵接于所述刻劃平臺上所載置的脆性材料基板的搬送方向上游側的端部；以及

一個或多個第三定位銷，其在X軸方向上移動自如地設置于所述刻劃平臺的脆性材料基板搬送路徑的兩側，并且可抵接于所述刻劃平臺上所載置的脆性材料基板的X軸方向兩端。

10.根據權利要求6所述的脆性材料基板的搬送與分斷裝置，其特征在于還包括：

一個或多個第一定位銷，其在所述刻劃平臺的脆性材料基板搬送路徑上出沒自如而設置，并且可抵接于所述刻劃平臺的特定位置上所載置的脆性材料基板的搬送方向下游側的端部；

一個或多個第二定位銷，其在所述刻劃平臺的脆性材料基板搬送路徑上出沒自如并且在Y軸方向上移動自如而設置，并可抵接于所述刻劃平臺上所載置的脆性材料基板的搬送方向上游側的端部；以及

一個或多個第三定位銷，其在X軸方向上移動自如地設置于所述刻劃平臺的脆性材料基板搬送路徑的兩側，并且可抵接于所述刻劃平臺上所載置的脆性材料基板的X軸方向兩端。