[發明專利]適用于高階高密度互連積層板的覆銅箔板及其制備方法

有效

• 申請號: 201010110409.0
• 申請日: 2010-02-10
• 公開（公告）號: CN101797825A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 席奎東;粟俊華;包秀銀;張東
• 申請（專利權）人: 上海南亞覆銅箔板有限公司
• 主分類號: B32B15/14
• 分類號: B32B15/14;B32B17/02;B32B37/12;B32B37/10;C09J163/04
• 代理公司: 上海正旦專利代理有限公司 31200
• 代理人: 陸飛;盛志范

技術領域

本發明屬電子信息技術領域，具體涉及一種適用于生產高階HDI(高密度互聯積層板) 的環氧玻璃布基覆銅箔板及其制備方法。

背景技術

伴隨著中國電子行業的蓬勃發展，電子產品不斷的改變人們的生活，不斷的融入各個 行業各個角落，電子產品的主基板覆銅箔板廣泛應用于通訊、移動通訊、電腦、儀器儀表、 數字電視、數控音響、衛星、雷達等產品。

隨著電子產品輕、薄、短、小和數字化的需求，使電子產品向小型化、多功能、高性 能與高可靠度方面發展，導致印制電路板向精細圖形、高密度、高多層化的發展，PCB行 業在線路板的生產中的線寬、線距、孔徑、孔壁等工藝的要求也均向著高集成、高密度、 高多層方向發展，于是誕生了HDI(高密度互聯積層板)。HDI的微導孔孔徑在6mil以下， 微導孔孔環環徑在0.35mm以下，接點密度在130點每平方英寸以上，布線密度在117英寸 每平方英寸以上，線寬/線距在0.1/0.1mm以下。高階HDI(十二層以上)更加精細的要求 和其在生產時需進行的高階多次熱壓，高多層壓合等特殊工藝要求，更對其主基材覆銅箔 板提出了性能上的重大考驗，尤其是高多層的壓合決定了符合需求的覆銅板必須具有高玻 璃轉化點溫度和低Z軸CTE(熱膨脹系數)、PTE(熱膨脹百分率)來控制在生產的高溫過 程中的尺寸穩定性，并同時具備優秀的耐熱性能來保證高階多次的熱壓、焊接等生產條件， 另外還有機械加工性、吸水率、耐CAF(離子遷移)性等等，各項可靠度性能均要全面保 證。開發一款完全滿足高階HDI(高密度互聯積層板)生產所需條件的高性能覆銅箔板是 目前覆銅箔板技術發展的關鍵點之一。

以往的FR-4普通TG(玻璃化溫度)及中TG產品的玻璃化溫度均在160℃以下；Z軸 CTE值約為50/290、PTE約3.2％；耐熱性僅能保證T260大于30分鐘，T288大于10分鐘， TD(熱分解溫度)大于325℃。這些非常重要的性能點均已經無法滿足高階HDI產品的需 求，本發明提及的這種高性能環氧玻璃布基覆銅箔板的TG點高達175℃；Z軸CTE低達 39/244，PTE低達2.8％；耐熱性方面TD大于340℃，T260大于60分鐘，T288達20分鐘， 另外綜合優良的機械加工性、吸水率、耐CAF性等特點，可完全滿足高階HDI產品的生產 需求。

發明內容

本發明的目的在于提出一種適用于高階HDI(高密度互聯積層板)的高玻璃化溫度型 環氧玻璃布基覆銅箔板及其制備方法。

本發明提出的適用于高階HDI(高密度互聯積層板)的高玻璃化溫度型環氧玻璃布基 覆銅箔板，由多官能團環氧樹脂和輔料以適當配比調制后的粘合劑，涂覆上膠于玻璃纖維 布之上，再覆上銅箔經熱壓而制備獲得，板厚為0.05～3.2mm，所用銅箔厚度為1/3oz～5oz。

本發明的環氧玻璃布基覆銅箔板的制備方法如下：

1.調膠：

膠水(即粘合劑)的組成成分按質量配比如下：