[發明專利]線路板的線路結構的制造方法

有效

• 申請號: 201010110152.9
• 申請日: 2010-01-26
• 公開（公告）號: CN102137547A
• 公開（公告）日: 2011-07-27
• 發明（設計）人: 江書圣;陳宗源;鄭偉鳴
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種線路板(wiring?board)的制造流程，特別是涉及一種線路板的線路結構的制造方法。

背景技術

在現今的線路板制造技術中，線路板的線路結構通常都是利用無電電鍍(electroless?plating)與有電電鍍(electroplating)來形成。詳細而言，在目前線路結構的制造過程中，通常先進行無電電鍍，在介電層(dielectric?layer)上依序形成種子層(seed?layer)與化學電鍍層(chemical?plating?layer)，其中種子層與化學電鍍層皆全面性地覆蓋介電層接著，利用微影(lithograph)，在化學電鍍層上形成圖案化光阻層(patterned?photoresist?layer)，其局部暴露化學電鍍層。之后，進行有電電鍍，在化學電鍍層上形成電鍍金屬層(electroplating?metallayer)。然后，進行蝕刻(etching)，將部分化學電鍍層移除，以形成線路層(wiring?layer)。如此，線路板的線路結構得以完成。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有的線路板的制造方法存在的缺陷，而提供一種新的線路板的線路結構的制造方法，用以制造線路板的線路結構。

本發明提供了一種線路板的線路結構的制造方法，其包括，提供一基板，其包括一絕緣層以及一配置在絕緣層上的膜層，其中膜層全面性地覆蓋絕緣層。接著，形成一全面性覆蓋膜層的阻隔層，其中阻隔層具有一外表面。之后，在外表面上形成一局部暴露絕緣層的凹刻圖案。接著，在外表面上以及在凹刻圖案內形成一活化層，其中活化層全面性地覆蓋外表面以及凹刻圖案的所有表面。接著，移除外表面上的活化層，并保留凹刻圖案內的活化層。在移除外表面上的活化層之后，利用一化學沉積方法，在凹刻圖案內形成一導電材料，其中活化層參與化學沉積方法的化學反應。在形成導電材料之后，移除阻隔層與膜層。

在本發明一實施例中，上述化學沉積方法包括無電電鍍。

在本發明一實施例中，上述化學沉積方法為化學氣相沉積(ChemicalVapor?Deposition，CVD)。

在本發明一實施例中，上述形成活化層的方法包括將阻隔層與絕緣層浸泡在含有多個金屬離子的離子溶液中。

在本發明一實施例中，上述膜層可為金屬層，而形成基板的方法包括在絕緣層上沉積金屬層。

在本發明一實施例中，上述形成基板的方法包括，壓合一金屬箔片(metallic?foil)在絕緣層上。在壓合金屬箔片之后，減少金屬箔片的厚度。在本發明一實施例中，上述阻隔層可為金屬層，而形成阻隔層的方法包括在膜層上沉積金屬層。

在本發明一實施例中，上述形成凹刻圖案的方法包括對基板進行激光燒蝕(laser?ablation)或等離子蝕刻(plasma?etching)。

在本發明一實施例中，上述形成凹刻圖案的流程包括在外表面上形成多條局部暴露絕緣層的溝槽(trench)，而上述形成導電材料的流程包括在這些溝槽內形成一圖案化導電層。

在本發明一實施例中，上述基板更包括一線路層。路層位在膜層的相對位置上，且絕緣層覆蓋線路層。

在本發明一實施例中，上述基板更包括一內層線路基板(inner?wiringboard)。緣層與線路層皆配置在內層線路基板上，且線路層電性連接內層線路基板。上述形成凹刻圖案的流程包括形成至少一局部暴露線路層的盲孔(blind?via)，而上述形成導電材料的流程包括在盲孔內形成一導電柱。

綜上所述，本發明利用殘留在凹刻圖案內的活化層以及上述化學沉積方法，讓導電材料形成在凹刻圖案內。如此，線路板的線路結構可以被制造出來。

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉實施例，并配合附圖，詳細說明如下。

附圖說明

圖1A至圖1G是本發明一實施例的線路板的線路結構的制造方法的流程示意圖。

110：基板

112：絕緣層

114：膜層

116：線路層

118：內層線路基板

118a：表面

119：阻隔層

119a：外表面

120：凹刻圖案

122：溝槽

124：盲孔

130：活化層

140：導電材料

142：圖案化導電層

142a：接墊

142b：走線