[發明專利]線路板的線路結構的制造方法

有效

• 申請號: 201010110152.9
• 申請日: 2010-01-26
• 公開（公告）號: CN102137547A
• 公開（公告）日: 2011-07-27
• 發明（設計）人: 江書圣;陳宗源;鄭偉鳴
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種線路板的線路結構的制造方法，其特征在于其包括：

提供一基板，其包括一絕緣層以及一配置在該絕緣層上的膜層，其中該膜層全面性地覆蓋該絕緣層；

形成一全面性覆蓋該膜層的阻隔層，其中該阻隔層具有一外表面；

在該外表面上形成一局部暴露該絕緣層的凹刻圖案；

在該外表面上以及在該凹刻圖案內形成一活化層，其中該活化層全面性地覆蓋該外表面以及該凹刻圖案的所有表面；

移除該外表面上的活化層，并保留該凹刻圖案內的活化層；

在移除該外表面上的活化層之后，利用一化學沉積方法，在該凹刻圖案內形成一導電材料，其中該活化層參與該化學沉積方法的化學反應；以及

在形成該導電材料之后，移除該阻隔層與該膜層。

2.根據權利要求1所述的線路板的線路結構的制造方法，其特征在于其中所述的化學沉積方法包括無電電鍍。

3.根據權利要求1所述的線路板的線路結構的制造方法，其特征在于其中所述的化學沉積方法為化學氣相沉積。

4.根據權利要求1所述的線路板的線路結構的制造方法，其特征在于其中形成該活化層的方法包括將該阻隔層與該絕緣層浸泡于在含有多個金屬離子的離子溶液中。

5.根據權利要求1所述的線路板的線路結構的制造方法，其特征在于其中所述的膜層為一金屬層，而形成該基板的方法包括在該絕緣層上沉積該金屬層。

6.根據權利要求1所述的線路板的線路結構的制造方法，其特征在于其中形成該基板的方法包括：

壓合一金屬箔片在該絕緣層上；以及

在壓合該金屬箔片之后，減少該金屬箔片的厚度。

7.根據權利要求1所述的線路板的線路結構的制造方法，其特征在于其中所述的阻隔層為一金屬層，而形成該阻隔層的方法包括在該膜層上沉積該金屬層。

8.根據權利要求1所述的線路板的線路結構的制造方法，其特征在于其中形成該凹刻圖案的方法包括對該基板進行激光燒蝕或等離子蝕刻。

9.根據權利要求1所述的線路板的線路結構的制造方法，其特征在于其中形成該凹刻圖案的流程包括在該外表面上形成多條局部暴露該絕緣層的溝槽，而形成該導電材料的流程包括在該些溝槽內形成一圖案化導電層。

10.根據權利要求1所述的線路板的線路結構的制造方法，其特征在于其中所述的基板更包括一線路層，該線路層位在該膜層的相對位置上，且該絕緣層覆蓋該線路層。

11.根據權利要求10所述的線路板的線路結構的制造方法，其特征在于其中所述的基板更包括一內層線路基板，該絕緣層與線路層皆配置在該內層線路基板上，且該線路層電性連接該內層線路基板，形成該凹刻圖案的流程包括形成至少一局部暴露該線路層的盲孔，而形成該導電材料的流程包括在該盲孔內形成一導電柱。