[發(fā)明專利]一種用于連接器殼體的材料及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010109805.1
• 申請(qǐng)日: 2010-02-10
• 公開（公告）號(hào): CN101826675A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘俊安;向奎;潘勇;劉小銣;尹業(yè)文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株洲永盛電池材料有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/46
• 分類號(hào): H01R13/46;B32B15/01;C25D7/06;C25D5/18;C25D5/08;C25D5/14;C25D5/36;C25D3/16
• 代理公司: 長(zhǎng)沙市融智專利事務(wù)所 43114
• 代理人: 顏勇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種連接器的殼體材料及其制備方法，屬于連接器材料及制 備領(lǐng)域，特別是用于RJ系列的網(wǎng)絡(luò)連接器。

背景技術(shù)：

隨著信息和電子技術(shù)的飛速發(fā)展，連接器的應(yīng)用范圍越來越廣，現(xiàn)已廣 泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、電信、通訊、工業(yè)電子、交通運(yùn)輸、航天運(yùn)輸、醫(yī)療器材、 汽車工業(yè)等領(lǐng)域。然而外界各種頻率的電磁波，十分容易造成連接器傳輸品 質(zhì)不良。為了解決此問題，往往將連接器的外殼設(shè)置為一具有電磁屏蔽性能 的金屬殼體，來避免外界電磁波的干擾。因此制作連接器的殼體材料，就需 要具有優(yōu)異的電磁屏蔽性能。

現(xiàn)有的連接器的殼體材料一般采用銅基底或鋁基底，用電鍍或化學(xué)鍍的 方法鍍單層鎳。

然而，現(xiàn)有的方法中存在諸多問題：中國(guó)專利CN1564381A中提到，現(xiàn) 有用鋁基體鍍鎳的電連接器殼體材料，由于電鍍、化學(xué)鍍的鍍層均存在不同 程度的不密實(shí)，在使用過程中容易發(fā)生腐蝕，造成鋁基體發(fā)生腐蝕，造成鍍 層脫落、起泡等。

由于銅價(jià)格較高，用銅帶做基體的連接器，會(huì)使增加生產(chǎn)成本。同時(shí)， 現(xiàn)有的連接器的鍍鎳層沒有做有效地設(shè)計(jì)和控制，使殼體的電屏蔽性能不高， 并且鍍層與基底的結(jié)合力也不高。這使得殼體材料在沖壓過程中容易開裂， 使基底露出甚至脫落等問題。因此連接器殼體材料必須具有優(yōu)異的耐腐蝕性 能和沖壓性能。

綜上所述，制作連接器的材料需要具有優(yōu)異的電磁屏蔽性能、耐腐蝕性 能和沖壓性能。

目前對(duì)于連接器殼體研究主要集中在殼體的形狀、密封性及殼體內(nèi)部設(shè) 計(jì)上，并且在這些方面已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)展。如中國(guó)專利CN2731926Y， 設(shè)計(jì)了一種屏蔽殼體，在該屏蔽殼體前段切割形成以懸臂式彈片，通過懸臂 式彈片的彈性自動(dòng)調(diào)整兩者之間的抵頂力，使屏蔽殼體的表面內(nèi)部沒有大面 積孔洞而破壞屏蔽殼體的完整性。中國(guó)專利CN1192827A，設(shè)計(jì)了一個(gè)鎖合 裝置，使殼體相對(duì)于屏蔽在一個(gè)要求的位置上固定不動(dòng)，保證屏蔽效果。

但是，如何從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、鍍層角度出發(fā)著手，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行鍍層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)， 獲得更優(yōu)異的電磁屏蔽性能、耐腐蝕性能和沖壓性能，是本領(lǐng)域的技術(shù)人員 所需要解決的難題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的旨在提供一種鍍覆有多層膜結(jié)構(gòu)的鋼帶，通過制備不同晶 粒尺寸的多層膜結(jié)構(gòu)，使整體鍍層的性能得到優(yōu)化，從而得到具有優(yōu)異的電 磁屏蔽性能、耐腐蝕性能和沖壓性能的用于生產(chǎn)連接器殼體材料。

本發(fā)明的另一目的在于提供上述鍍覆有多層膜結(jié)構(gòu)的鋼帶及適合的制備 方法。

本發(fā)明的目的是通過下述方式實(shí)現(xiàn)。

一種用于連接器殼體的材料，以鋼帶為基底，鋼帶的兩面分別鍍覆了不 同晶粒尺寸的鎳多層膜；鎳多層膜的底層為納米晶鎳鍍層，鍍層晶粒尺寸為 50～100nm，厚度為0.1～0.5μm；中間層為微米級(jí)鎳鍍層，鍍層的晶粒尺寸 0.2～0.5μm，厚度為0.5～2μm；外層為納米級(jí)鎳鍍層，鍍層的晶粒尺寸為 20～50nm，厚度為0.1～0.5μm。

基底選用不銹鋼帶為基底，包括430、304、316、316L等型號(hào)的不銹鋼 帶。

本發(fā)明所述的一種用于連接器殼體的材料，采用了多層膜結(jié)構(gòu)，且發(fā)明 人對(duì)各層的薄膜的厚度和構(gòu)成薄膜的晶粒尺寸進(jìn)行了精心設(shè)計(jì)，使得本發(fā)明 的材料在力學(xué)、電磁學(xué)以及材料的耐腐蝕性能方面，特別是對(duì)中低阻抗磁場(chǎng) 有很好的屏蔽性能，顯示出明顯不同于組成它們的單層材料或傳統(tǒng)材料的性 質(zhì)。本發(fā)明的多層膜的設(shè)計(jì)可以提高基底與鍍層的結(jié)合力，減少鍍層中的空 隙，改善薄膜層的內(nèi)應(yīng)力和裂紋分布，從而提高了材料的耐腐蝕性能，增強(qiáng) 材料的導(dǎo)電性，提高材料的電磁屏蔽性能。