[發(fā)明專利]一種用于連接器殼體的材料及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010109805.1
• 申請(qǐng)日: 2010-02-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101826675A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘俊安;向奎;潘勇;劉小銣;尹業(yè)文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株洲永盛電池材料有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/46
• 分類號(hào): H01R13/46;B32B15/01;C25D7/06;C25D5/18;C25D5/08;C25D5/14;C25D5/36;C25D3/16
• 代理公司: 長(zhǎng)沙市融智專利事務(wù)所 43114
• 代理人: 顏勇

1.一種用于連接器殼體的材料，其特征在于，基底為鋼帶，在鋼帶的 兩面上鍍覆了不同晶粒尺寸的鎳多層膜；鎳多層膜的底層為納米晶鎳鍍層， 鍍層晶粒尺寸為50～100nm，厚度為0.1～0.5μm；中間層為微米晶鎳鍍層，鍍 層的晶粒尺寸0.2～0.5μm，厚度為0.5～2μm；表層為納米晶鎳鍍層，鍍層的晶 粒尺寸為20～50nm，厚度為0.1～0.5μm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于連接器殼體的材料，其特征在于，基 底選用不銹鋼帶，包括430、409或410型號(hào)的不銹鋼帶。

3.權(quán)利要求1所述的一種用于連接器殼體的材料的制備方法，其特征在 于，基底為鋼帶，在鋼帶的兩面上鍍覆了不同晶粒尺寸的鎳多層膜；多層膜 底層的納米晶鎳鍍層，是通過(guò)脈沖電鍍的方式制備得到；中間層的微米晶鎳 鍍層，是通過(guò)直流電鍍的方式制備得到；表層的納米晶鎳鍍層，是通過(guò)脈沖 噴射電鍍的方式制備得到。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于連接器殼體的材料的制備方法，其特 征在于，還包括以下步驟及工藝條件：

(1)鍍前表面預(yù)處理：采用常規(guī)鍍前處理方法；

(2)脈沖電鍍納米晶鎳鍍層即底層：

鍍液包括：

脈沖電鍍工藝參數(shù)：平均電流密度：3～6A/dm²

pH值：3.5～4.5

i_on：5～50ms

i_off：5～250ms

溫度：40～60℃

陽(yáng)極：鎳板

(3)直流電鍍微米晶鎳鍍層即中間層

鍍液包括：NiSO₄·7H₂O?????250～300g/L

??????????NiCl₂·6H₂O?????30～50g/L

??????????H₃BO₃???????????30～50g/L

直流電鍍工藝參數(shù)：電流密度：3～6A/dm²

pH值：3.5～4.5

溫度：室溫

陽(yáng)極：鎳板

(4)脈沖噴射電鍍納米晶鎳鍍層，即外層

鍍液包括：

脈沖噴射電鍍工藝參數(shù)：峰值電流密度：47～82A/dm²

???????????????????????占空比：?????15～55％

鍍液噴速：1000～1500L/h

溫度：55～65℃

pH值：2.5～3.5

陽(yáng)極：鎳板

(5)將鍍好的鋼帶用蒸餾水沖洗干凈，然后烘干；

(6)將鍍好的鋼帶置于120～200℃條件下保溫，以除去在電鍍過(guò)程中鍍層中 產(chǎn)生的氫。