[發明專利]一種多層印刷電路板加工工藝

有效

• 申請號: 201010109052.4
• 申請日: 2010-02-04
• 公開（公告）號: CN101778543A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發明（設計）人: 黃立球;吳志杰;崔榮
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板加工工藝，尤其設計一種多層印刷電路板加工工藝。

背景技術

目前的多層印刷電路板加工工藝，對覆銅板制作圖形，壓合，然后銑除邊框。的工藝主要有兩種：

一種是“流膠點拼板邊框”，另一種是“大銅皮拼板邊框”。

如圖1所示流膠點拼板邊框是在覆銅板的設計圖形1之外，將除線路圖形外的覆銅面制作成一個個圓形覆銅點21也稱“流膠點”，圓形覆銅點21之外的銅皮蝕刻去除，裸露基板。使用流膠點邊框，有利于避免邊框對板內圖形的收縮影響，且流膠點保留少許殘銅的作用在于減少多層板壓合過程半固化片填膠需求，有利于提高可靠性。但由于在覆銅板加工過程中，基板與銅皮的材料收縮率等應力參數不一致，導致覆銅板的銅皮與基板之間產生應力。通常基板的收縮或膨脹系數比較大，銅皮相對比較穩定，單一的流膠點拼板邊框會因為殘銅率低，獨立分離設計的流膠點邊框收縮膨脹程度較大，從而導致內部的線路圖形1受到流膠點邊框收縮的壓力或膨脹的拉力而導致大錯位，即各層覆銅板膨脹或收縮的比例有可能不同，這樣就影響了壓合過程中各層之間的對位，所以流膠點邊框各層之間對位精度低。

大銅皮拼板邊框則是在線路圖形1外的覆銅板上保留銅皮4，或將銅皮4簡單分隔為幾個大塊的銅皮，其覆銅率很高，所以采用“大銅皮拼板邊框”的覆銅板外部邊框比較穩定，在壓合時，各層之間對位精度高，但是在壓合后，銑除部分邊框后，線路板外圍仍然需要余下部分邊框用于后續工序，例如制作導通孔、外層圖形、制作阻焊層等，如果采用大銅皮邊框，此時內部有效圖形部分線路板仍然被外部穩定的大銅皮邊框所牽制，所以其大小雖沒有變化，但邊框與內部線路圖形1之間應力很大，誘導板內線路圖形1產生反方向應力。當所有工序完成后，我們銑除剩余的邊框時，原有邊框對內部圖形的牽制或限制一旦去除，包含內部圖形的線路板立刻由于之前存在的內部應力收縮或膨脹，導致最終成品的大小與原先設計不符合。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種形變程度低，對位精度高的多層印刷電路板加工工藝。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：一種多層印刷電路板加工工藝，包括以下步驟：

1)在覆銅板上制作線路圖形與邊框圖形，所述邊框圖形由邊框圖形I與邊框圖形II組成，由覆銅板的中心區域向外依次為：線路圖形、邊框圖形I、邊框圖形II；邊框圖形I的殘銅率小于邊框圖形II的殘銅率；

2)將覆銅板層壓為多層電路板，銑掉包括邊框圖形II在內的多層電路板外緣；

3)制作多層電路板的導通孔，外層圖形，阻焊層；

4)將多層電路板銑為設計的成品尺寸。

其中，技術方案優選為，所述邊框圖形I殘銅率為34.9％～57.7％，邊框I的寬度為5mm～10mm，邊框圖形II殘銅率為69.4％～92.4％；

其中，技術方案優選為，所述邊框圖形I結構為圓形的覆銅點，圓形的覆銅點之間為裸露的基板；所述邊框圖形II結構為菱形的覆銅塊，菱形的覆銅塊之間為裸露的基板。

其中，技術方案優選為，圓形的覆銅點之間間隔為0.5mm～1mm，圓形的覆銅點直徑為2mm～3mm；菱形的覆銅塊邊長為15mm～50mm，菱形的覆銅塊之間間隔2mm～3mm。

其中，技術方案優選為，所述印刷電路板加工工藝中覆銅板上設有定位孔，所述定位孔位于邊框圖形II的菱形的覆銅塊中。

其中，技術方案優選為，所述印刷電路板加工工藝中覆銅板上設有定位孔，所述定位孔位于邊框圖形中覆有銅塊的區域中。

其中，技術方案優選為，在步驟2)與步驟3)之間還包括以下步驟：

銑掉邊框圖形II后用X-RAY測量內層覆銅板收縮比例，根據覆銅板的收縮比例與客戶要求的設計尺寸值做對比，調整后續工序的鉆孔位置和后續工序的對位比例。

本發明所述的殘銅率定義為：殘銅率＝100％×板面區域中覆有銅面的面積/板面區域的總面積。

采用本發明的加工工藝，由于所述邊框圖形由邊框圖形I與邊框圖形II組成。外部的邊框圖形II殘銅率高，銅的漲縮比基材要小得多，故在大面積銅皮的牽制下邊框圖形II相對穩定性較高，這樣的內層芯板在進行多層壓合過程中，盡管承受20～220℃的高溫和0～500PSI的壓力，該溫度和壓力下板材也出現熱膨脹，在不同方向產生由于熱引起應力，但因為邊框圖形II殘銅率高，銅的熱膨脹系數小，外層邊框受熱后的漲縮很小且穩定性高，從而限制了內層圖形的形變，故而能保持整板的高對位精度。克服了流膠點邊框層壓過程中對位不精確的問題。