[發明專利]一種多層印刷電路板加工工藝有效
| 申請號： | 201010109052.4 | 申請日： | 2010-02-04 |
| 公開（公告）號： | CN101778543A | 公開（公告）日： | 2010-07-14 |
| 發明（設計）人： | 黃立球;吳志杰;崔榮 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518053廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多層 印刷 電路板 加工 工藝 | ||
1.一種多層印刷電路板加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：
1)在覆銅板上制作線路圖形與邊框圖形，所述邊框圖形由邊框圖形I與邊框圖形II組成，由覆銅板的中心區域向外依次為：線路圖形、邊框圖形I、邊框圖形II；邊框圖形I的殘銅率小于邊框圖形II的殘銅率；
2)將覆銅板層壓為多層電路板，銑掉包括邊框圖形II在內的多層電路板外緣；
3)制作多層電路板的導通孔，外層圖形，阻焊層；
4)將多層電路板銑為設計的成品尺寸。
2.根據權利要求1所述的多層印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述邊框圖形I殘銅率為34.9％～57.7％，邊框I的寬度為5mm～10mm，邊框圖形II殘銅率為69.4％～92.4％。
3.根據權利要求1或2所述的多層印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述邊框圖形I結構為圓形的覆銅點，圓形的覆銅點之間為裸露的基板；所述邊框圖形II結構為菱形的覆銅塊，菱形的覆銅塊之間為裸露的基板。
4.根據權利要求3所述的多層印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述印刷電路板加工工藝中覆銅板上設有定位孔，所述定位孔位于邊框圖形II的菱形的覆銅塊中。
5.根據權利要求3所述的多層印刷電路板加工工藝，其特征在于，圓形的覆銅點之間間隔為0.5mm～1mm，圓形的覆銅點直徑為2mm～3mm；菱形的覆銅塊邊長為15mm～50mm，菱形的覆銅塊之間間隔2mm～3mm。
6.根據權利要求1、2、5中任意一項所述的多層印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述印刷電路板加工工藝中覆銅板上設有定位孔，所述定位孔位于邊框圖形中覆有銅塊的區域中。
7.根據權利要求1、2、4、5中任意一項所述的多層印刷電路板加工工藝，其特征在于，在步驟2)與步驟3)之間還包括以下步驟：
銑掉邊框圖形II后用X-RAY測量內層覆銅板收縮比例，根據覆銅板的收縮比例與客戶要求的設計尺寸值做對比，調整后續工序的鉆孔位置和后續工序的對位比例。
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