[發(fā)明專利]一種PCB板定位曝光裝置及定位曝光方法

無效

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• 申請日: 2010-02-04
• 公開（公告）號: CN101782725A
• 公開（公告）日: 2010-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳陽昭
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市邁瑞特電路科技有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 李新林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電路板制造領(lǐng)域，特別涉及的是制造電路板時曝光使用的定位裝置及定位曝光方法。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展和技術(shù)的提高，超薄超輕的便攜帶式電子產(chǎn)品已成為發(fā)展的潮流及方向。相應(yīng)地，使用這些電子產(chǎn)品的電路板體積也變的越來越小，要求定位精度也越來越高。因此在PCB板的加工過程中，產(chǎn)品的精確加工和PCB板的準確曝光顯得尤為重要。

目前PCB板制造過程中經(jīng)常需要雙面曝光，其一般工作原理是：在PCB板的兩面疊上菲林，然后將菲林邊上定位焊環(huán)與PCB板定位孔目視準確后，利用膠紙對貼，之后將板放進曝光機進行曝光，曝光后則撕下板兩面的菲林，完成曝光。之后采用同樣的方法來操作第二塊PCB板，這種工作模式不僅速度慢、準確度低而且浪費人工。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有曝光過程中存在的速度慢、準確度低和浪費人工的問題，本發(fā)明提供了一種PCB板定位曝光裝置及定位曝光方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案：

一種PCB板定位曝光裝置，包括曝光機，曝光機上設(shè)置有曝光機臺面，所述曝光機臺面上設(shè)置有至少三個定位釘，所述定位釘上對應(yīng)固定有底面菲林。

所述底面菲林上設(shè)置有與定位釘對應(yīng)的定位孔。

所述定位釘優(yōu)選為四個。

另外，本發(fā)明還提供了一種PCB板定位曝光方法，主要包括步驟：

A、將底面菲林固定在曝光機臺面上的定位釘上；

B、將待曝光的PCB板放置在上述定位釘上，并使PCB板的底面與上述底面菲林接觸；

C、在待曝光的PCB板的頂面疊上頂面菲林；

D、通過曝光機對曝光的PCB板進行曝光。

其中步驟D后還包括步驟：

E、將曝光后的PCB板取下，且使底面菲林固定在曝光機臺面上的定位釘上。

本發(fā)明通過在曝光機臺面上設(shè)置定位釘，且通過這些定位釘固定底面菲林，然后將PCB板置于底面菲林上，之后在PCB板的頂面也疊上頂面菲林，接著對PCB板進行曝光。

本發(fā)明具有以下有益效果：

1、本發(fā)明通過在曝光機臺面上設(shè)置定位釘，解決了菲林與PCB板對位速度慢的問題。

2、本發(fā)明通過菲林上設(shè)置的定位焊環(huán)與PCB板上定位孔對應(yīng)，提高了膠紙對貼的準確度。

3、本發(fā)明減少工作人員，整個工作過程中對位和曝光可以通過同一個人同一時間完成，提高了生產(chǎn)效率高，降低了人工成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明PCB板定位曝光裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明底面菲林的示意圖。

圖中標識說明：曝光機1、曝光臺面2、定位釘3、底面菲林4、頂面菲林5、PCB板6、定位孔7。

具體實施方式

本發(fā)明的核心思想是：在曝光機臺面上設(shè)置定位釘，然后將開設(shè)有定位孔的底面菲林固定在上述定位釘上，接著將PCB板置于底面菲林上，并使PCB板與底面菲林接觸，之后在PCB板的頂面也疊上頂面菲林，接著對PCB板進行曝光，曝光完成后，取下PCB板，同時保留底面菲林不動，換上第二塊板，再次利用底面菲林，重復上述過程。

為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進一步的說明。

請參見圖1、圖2所示，本發(fā)明提供了一種PCB板定位曝光裝置，包括曝光機1，曝光機1上設(shè)置有曝光機臺面2，所述曝光機臺面2上設(shè)置有至少三個定位釘3，所述定位釘3上對應(yīng)固定有底面菲林4。

其中這里所述的定位釘3可為三個，采用三點定位的方式分布在曝光機臺面2上；也可采用四個，呈矩形分布在曝光機臺面2上。

所述底面菲林4上設(shè)置有與曝光機臺面2上定位釘3對應(yīng)的定位孔7(見圖2)。通過這些定位孔7和定位釘3可將底面菲林4固定在曝光機臺面2上。

而在底面菲林4上依次為PCB板6和頂面菲林5，其中PCB板6底面與底面菲林4接觸，頂面與頂面菲林5疊合。

以上對本發(fā)明所提供的PCB板定位曝光裝置進行了說明，下面將對本發(fā)明的PCB板定位曝光方法做進一步的描述。

本發(fā)明提供了一種PCB板定位曝光方法，主要包括步驟：

A、將底面菲林固定在曝光機臺面上的定位釘上；

其中在此之前需要制作底面菲林，即線路、阻焊時在底面菲林的四角加上定位環(huán)形狀孔(可以為4個或8個)，而且這些定位孔內(nèi)不能上綠油。

B、將待曝光的PCB板放置在上述定位釘上，并使PCB板的底面與上述底面菲林接觸；

C、在待曝光的PCB板的頂面疊上頂面菲林；

D、通過曝光機對曝光的PCB板進行曝光。