[發(fā)明專利]一種PCB板定位曝光裝置及定位曝光方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010108815.3 | 申請日: | 2010-02-04 |
| 公開(公告)號: | CN101782725A | 公開(公告)日: | 2010-07-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳陽昭 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市邁瑞特電路科技有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20;H05K3/00 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人: | 李新林 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 pcb 定位 曝光 裝置 方法 | ||
1.一種PCB板定位曝光裝置,包括曝光機(1),曝光機(1)上設(shè)置有曝光機臺面(2),其特征在于所述曝光機臺面(2)上設(shè)置有至少三個定位釘(3),所述定位釘(3)上對應(yīng)固定有底面菲林(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板定位曝光裝置,其特征在于所述底面菲林(4)上設(shè)置有與定位釘(3)對應(yīng)的定位孔(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板定位曝光裝置,其特征在于所述定位釘(3)優(yōu)選為四個。
4.一種PCB板定位曝光方法,其特征在于包括步驟:
A、將底面菲林固定在曝光機臺面上的定位釘上;
B、將待曝光的PCB板放置在上述定位釘上,并使PCB板的底面與上述底面菲林接觸;
C、在待曝光的PCB板的頂面疊上頂面菲林;
D、通過曝光機對曝光的PCB板進(jìn)行曝光。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB板定位曝光方法,其特征在于步驟D后還包括步驟:
E、將曝光后的PCB板取下,且使底面菲林固定在曝光機臺面上的定位釘上。
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