[發明專利]電子元件用封裝體和電子部件

無效

• 申請號: 201010108683.4
• 申請日: 2010-01-22
• 公開（公告）號: CN101800201A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 人見卓磨;本鄉政紀;伊藤秀樹;山腰清;福山正美;高木秀樹
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社;三洋電波工業株式會社
• 主分類號: H01L23/15
• 分類號: H01L23/15;H01L23/367;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉建

該專利申請通過對作為主張優先權的基礎的日本特許申請第2009-011580號的引用而包含在公開中。

技術領域

本發明涉及一種用于安裝發光元件或集成電路等電子元件的電子元件用封裝體以及具有該電子元件用封裝體的電子部件。

背景技術

以往，用于安裝發光元件的發光元件用封裝體通過對陶瓷制的基體和框體進行一體化接合而構成，并在框體的內側形成有用于收納發光元件的腔室。

陶瓷制的基體上可以形成導熱孔，在基體形成有導熱孔的發光元件用封裝體中，收納在腔室內的發光元件的熱能夠發散到外部。另外，導熱孔通過向貫穿基體的孔中填充熱傳導材料而構成。

在導熱孔從陶瓷制的基體的上表面貫穿到下表面并露出到腔室內的發光元件用封裝體中，收納在腔室內的發光元件的熱通過導熱孔向基體的下表面移動，并且其一部分擴散到基體中。其結果，不容易發生因熱導致的發光元件的不良狀況。

然而，由于構成導熱孔的熱傳導材料的抗折強度比陶瓷低，所以在基體形成有導熱孔的情況下，存在發光元件用封裝體的散熱性提高而另一方面發光元件用封裝體的抗折強度降低的問題。

發明內容

因此，本發明的目的在于，在用于安裝發光元件或集成電路等電子元件的電子元件用封裝體以及具有該電子元件用封裝體的電子部件中，獲得高散熱性和高抗折強度雙方。

本發明涉及的第1電子元件用封裝體具有：陶瓷制的基體；陶瓷制的框體，其設置在該基體的上表面，內側形成有用于收納電子元件的腔室；孔，其在腔室的下方位置形成于所述基體上，并從該基體的上表面貫穿至下表面，同時內部填充有熱傳導材料；以及突出部，其形成在該孔的內壁，向孔的中心突出，所述突出部的沿著與孔的貫穿方向垂直的方向的長度尺寸大于等于沿著所述貫穿方向的厚度尺寸。

在上述電子元件用封裝體中，形成在孔的內壁的突出部向填充在孔的內部的熱傳導材料內突出。并且，在制作該電子元件用封裝體時的燒制工序中，雖然基體和熱傳導材料收縮，但各自的收縮率存在差異，所以在燒制后的電子元件用封裝體中，熱傳導材料和向該熱傳導材料內突出的突出部相互嚙合。

并且，在上述電子元件用封裝體中，由于突出部的沿著與孔的貫穿方向垂直的方向的長度尺寸大于等于沿著貫穿方向的厚度尺寸，所以熱傳導材料和突出部相互牢固地嚙合。

因此，即使在基體形成有孔的情況下，通過抑制基體的抗折強度的降低，其結果，也能較高地維持電子元件用封裝體的抗折強度。

并且，在上述電子元件用封裝體中，當在框體的腔室內收納了電子元件的情況下，從該電子元件產生的熱通過填充在孔中的熱傳導材料向基體的下表面移動，并且其一部分擴散到陶瓷制的基體中，所以在電子用封裝體中獲得較高的散熱性。

本發明涉及的第2電子元件用封裝體是上述第1電子元件用封裝體，在所述孔的內壁，在上端位置和下端位置的兩個位置形成有所述突出部，孔在形成有該突出部的位置變窄。

本發明涉及的第3電子元件用封裝體是上述第1或第2電子元件用封裝體，在所述孔的內壁內，在相互對置的兩個側面壁部上分別形成有所述突出部，屬于不同的側面壁部的突出部在所述貫穿方向上相互錯開。

本發明涉及的第4電子元件用封裝體是上述第3電子元件用封裝體，所述孔的與所述貫穿方向正交的截面積在從該孔的上端位置到下端位置大致相同。由此，從電子元件產生的熱容易通過填充在孔中的熱傳導材料移動到基體的下表面。因此，更加提高電子元件用封裝體的散熱性。

本發明涉及的第5電子元件用封裝體是上述第1至第4電子元件用封裝體，所述基體通過層疊多個陶瓷片燒制而成，所述突出部的長度尺寸大于等于該陶瓷片的厚度尺寸。

本發明涉及的電子部件具有：上述第1至第5電子元件用封裝體的任意一個電子元件用封裝體；以及安裝在該電子元件用封裝體中的電子元件，所述電子元件收納在形成于電子元件用封裝體的框體內側的腔室內，并且配置在所述孔的上方位置。

附圖說明

圖1是表示本發明的一個實施方式所涉及的發光器件制造時使用的陶瓷體的剖面圖。

圖2是表示燒制該陶瓷體而制成的發光元件用封裝體的剖面圖。

圖3是表示在該發光元件用封裝體中設置了發光元件的狀態的剖面圖。

圖4是表示所制成的發光器件的剖面圖。

圖5是表示在上述發光元件用封裝體中，孔的截面積的變化形態的一例的剖面圖。

圖6是表示該一例所涉及的發光元件用封裝體制造時使用的陶瓷體的剖面圖。

圖7是表示在上述發光元件用封裝體中，孔的截面積的變化形態的另一例的剖面圖。