[發明專利]電子元件用封裝體和電子部件

無效

• 申請號: 201010108683.4
• 申請日: 2010-01-22
• 公開（公告）號: CN101800201A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 人見卓磨;本鄉政紀;伊藤秀樹;山腰清;福山正美;高木秀樹
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社;三洋電波工業株式會社
• 主分類號: H01L23/15
• 分類號: H01L23/15;H01L23/367;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉建

1.一種電子元件用封裝體，其具有：

陶瓷制的基體；

陶瓷制的框體，其設置在該基體的上表面，內側形成有用于收納電子元件的腔室；

孔，其在腔室的下方位置形成于所述基體上，并從該基體的上表面貫穿至下表面，同時內部填充有熱傳導材料；以及

突出部，其形成在該孔的內壁，向孔的中心突出，

所述突出部的沿著與孔的貫穿方向垂直的方向的長度尺寸大于等于沿著所述貫穿方向的厚度尺寸。

2.根據權利要求1所述的電子元件用封裝體，其中

在所述孔的內壁，在上端位置和下端位置的兩個位置形成有所述突出部，孔在形成有該突出部的位置變窄。

3.根據權利要求1所述的電子元件用封裝體，其中

在所述孔的內壁內，在相互對置的兩個側面壁部上分別形成有所述突出部，屬于不同的側面壁部的突出部在所述貫穿方向上相互錯開。

4.根據權利要求3所述的電子元件用封裝體，其中

所述孔的與所述貫穿方向正交的截面積在從該孔的上端位置到下端位置大致相同。

5.根據權利要求1所述的電子元件用封裝體，其中

所述基體通過層疊多個陶瓷片燒制而成，所述突出部的長度尺寸大于等于該陶瓷片的厚度尺寸。

6.一種電子部件，其具有：

權利要求1所述的電子元件用封裝體；以及

安裝在該電子元件用封裝體中的電子元件，

所述電子元件收納在形成于電子元件用封裝體的框體內側的腔室內，并且配置在所述孔的上方位置。