[發明專利]一種鋁基覆銅板的制備方法

無效

• 申請號: 201010107845.2
• 申請日: 2010-02-04
• 公開（公告）號: CN102149252A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 黃賢權;楊成君;覃勇;陳毅龍;何新榮
• 申請（專利權）人: 景旺電子(深圳)有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/02;B32B37/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及鋁基覆銅板的制備方法，尤其涉及一種直接涂覆導熱樹脂的基覆銅板的制備方法。

背景技術

隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化發展，電路基板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對基板的散熱性能和耐高溫性能的要求越來越迫切。鋁基覆銅板由于具有優良散熱性、尺寸穩定性、電子屏蔽性和機械強度，能夠很好地滿足上述要求，因此在電子電力等諸多領域得到了越來越多的廣泛應用。

中國專利申請CN200710068636.X和CN200810169484.7分別公開了將環氧樹脂直接涂布在鋁板上經半固化后再與銅箔進行壓合的鋁基覆銅板生產技術，但兩者均需要使用經改性的環氧樹脂體系，故均不具備普適意義，且根據實際應用來看，以上生產技術在涂覆導熱樹脂時往往難以得到厚度均勻的涂覆層，涂覆后經常出現有凸塊或凹坑的缺陷，這將嚴重影響產品的質量，甚至導致產品的報廢。

發明內容

為克服上述現有生產技術存在的缺陷，本申請提供一種能夠保證產品質量且可直接涂覆導熱樹脂的鋁基覆銅板的制備方法，其包括以下步驟：

除渣步驟，即對待涂覆的導熱樹脂做除渣處理；

脫泡步驟，即對除渣后的導熱樹脂做脫泡處理；

涂覆步驟，即直接涂覆導熱樹脂到鋁基表面；

預烤步驟，即預烤導熱樹脂將其半固化到鋁基表面；

壓合步驟，即通過導熱樹脂將鋁基和銅板壓合到一起的步驟。

根據實施例所述，本申請還可采用以下優選的方案：

所述除渣步驟中采用減壓過濾法進行過濾，所述脫泡步驟中采用真空脫泡的方法。

所述真空脫泡的方法是在常壓和真空兩種狀態之間進行快速的交替轉換。

所述在常壓和真空兩種狀態之間進行快速的交替轉換采用的設備是真空脫泡機。

在所述壓合步驟之前還包括粘度測量步驟，當導熱樹脂的粘度在預設的范圍內時再進行壓合步驟。

所述粘度測量采用錐板粘度計。

在所述涂覆步驟之前還對所述鋁基表面做粗造化和鈍化處理。

本申請技術方案的有益效果是：

通過除渣和脫泡兩個步驟的簡單處理，從而除去了導熱樹脂中的渣和泡，使得直接涂覆導熱樹脂的鋁基覆銅板的制備方法不但能夠實現，而且能夠保證厚度的均勻性，提高了產品質量。同時，直接涂覆的工藝又節省了費用。

通過減壓過濾法：在導熱樹脂的制備及存放過程中，樹脂會混入一些雜質，樹脂本身也會凝結成大塊的膠渣，如果涂布之前不除去，雜質及膠渣會與樹脂一起涂布到板面上，造成板面的污染或凸起，使性能大大惡化；而大塊的膠渣會堵住涂布刀口，導致部分區域不下膠，最終造成報廢。

由于所過濾樹脂的粘度高，如采用常壓過濾，則會十分緩慢，而且在過濾過程中溶劑揮發，致使樹脂粘度增大，不利于涂布厚度的掌控，進而影響整個生產制程。

減壓過濾法，特別適用于粘度大的體系過濾，可大大加快過濾速度，效果明顯；還可以防止過濾過程中由于溶劑的揮發而導致的粘度變化，有利于涂布厚度的控制。

優點：過濾速度快、效果明顯，還可避免溶劑的過度揮發。

通過真空脫泡：由于樹脂粘度較高，經攪拌分散及過濾后，樹脂中會有很多氣泡無法排出。在涂布過程中，這些氣泡會隨樹脂涂布到板面上，預烤后造成板面針孔、凹坑，導致報廢。所以，涂布前一定要先對導熱樹脂進行真空脫泡處理。

真空脫泡優點：脫泡速度快、效率高、效果好，且操作簡單方便。經脫泡處理后的樹脂進行涂布，可保證涂布面平滑無氣泡。

通過在常壓和真空兩種狀態之間進行快速的交替轉換的方法來脫泡，使得脫泡既快速又徹底。

可以保證進行壓合步驟時的半固化效果是合格的，從而能夠保證最終產品的質量。

半固化后的樹脂凝膠化時間在100±10s范圍內時最適于壓合。因為樹脂凝膠化時間在這個范圍時，具有最好的加工性能。

這里所測試的是半固化后的樹脂粉的動態粘度曲線，即粘度隨溫度的變化曲線。壓合時，壓合程序是根據半固化片的性質進行設置的，比如升溫、加壓的時機需要把握的很好。而測量粘度隨溫度的變化，就可以對升溫及加壓時機進行掌控，從而有針對性地設計出適于該半固化樹脂的壓合程序。

采用錐板粘度計的好處是，操作簡單，適于重復檢測，且樣品用量小，檢測結果準確，普通粘度計只能檢測某個特定溫度下的粘度，而不能作出所需的動態曲線圖。