[發明專利]一種高導熱有機硅復合物的生產方法無效

申請號：	201010107470.X	申請日：	2010-02-09
公開（公告）號：	CN101775216A	公開（公告）日：	2010-07-14
發明（設計）人：	趙元剛	申請（專利權）人：	綿陽惠利電子材料有限公司
主分類號：	C08L83/04	分類號：	C08L83/04;C08L83/07;C08K7/18;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/38;C08K3/34;C08K3/08;C08K3/04;C08K5/5419;C08K5/11
代理公司：	四川省成都市天策商標專利事務所 51213	代理人：	馬林中
地址：	621000四***	國省代碼：	四川;51
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種導熱有機硅復合物生產方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種有機硅復合物的生產方法，特別是涉及一種導熱性能優、導熱性能穩定、電絕緣性能優異的有機硅復合物的生產方法。

背景技術

一直以來由于IC、功率器件的熱積蓄，導致產品使用壽命大大的降低。市面上大都采用導熱性有機硅復合物來降低熱積蓄。導熱性有機硅復合物具有顯著的優點：如導熱性能優良，耐高低溫，使用工藝簡單，可以多種方式操作，不受發熱器件形狀的影響，發熱器件和散熱器之間可以非常緊密的接觸，更加有利于散熱的效果。但也有其缺點：如易污染器件，長期使用時復合物容易自身開裂，容易出現油分離現象，從而大大的降低了導熱性能。

另一方面，已知硅橡膠具有非常優異的性能，對于形狀規整的器件，具有使用方便，維修方便等優點，但大都導熱性不夠好，與器件的接觸不夠好，影響其導熱性能。

可是要獲得好的導熱性能，必須大比例的填充導熱填料，而大比例的填充導熱填料時，體系的粘度會急劇上升，需要更長的分散時間，甚至無法使用，生產效率極低，即使使用了一般的表面改性劑，如US5100568，也難以達到高導熱的工藝性能，同時導熱性能也不穩定。現在隨著電子工業的迅速發展，器件的小型化以及功率不斷增加，發熱量不斷增大，高導熱、高穩定性的有機硅復合物的研究正成為重點。

發明內容

本發明的目的在于，通過改進有機硅基體樹脂，高填充導熱填料，并通過表面改性，從而得到一種高導熱的有機硅復合物，該復合物具有非常好的導熱性，電絕緣性能，工藝性能，以及熱穩定性能。

本發明是這樣實現的：

一種高導熱有機硅復合物的生產方法，其特征在于包括如下步驟：

一、在捏合機中加入100份基體樹脂化合物，升溫至80至150℃，慢慢加入120至2400份導熱填料，捏合攪拌，同時加入表面處理劑，捏合攪拌0.5至5小時；

二、將上述混合物升溫至100至220℃，真空脫氣0.5至5小時，冷卻至室溫，得到高導熱有機硅復合物。

其中所述的基體樹脂用下述通式來表示：

[R(R₁)_aSiO_x]_X[(R₂)_bSiO_y]_Y[Si(R₃)_z]_Z

其中R、R₁、R₂為1至18個碳原子的鏈烴或芳烴，R₃為氧原子或1至10個碳原子的鏈烴，X+Y+Z＝1，x，y，z分別為0至2的整數，a，b分別為0至3的整數。

優化方案是：R、R₁、R₂選用甲基、乙基、丙基、苯基、乙烯基、烯丙基，R₃選用氧原子。

更優化方案是：R，R₁，R₂為甲基或苯基。

更優化方案是：所述的基體樹脂為C_1.8H_5.4SiO_1.475或C_5.55H_6.9SiO_1.475。