[發明專利]一種高導熱有機硅復合物的生產方法

無效

• 申請號: 201010107470.X
• 申請日: 2010-02-09
• 公開（公告）號: CN101775216A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發明（設計）人: 趙元剛
• 申請（專利權）人: 綿陽惠利電子材料有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L83/07;C08K7/18;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/38;C08K3/34;C08K3/08;C08K3/04;C08K5/5419;C08K5/11
• 代理公司: 四川省成都市天策商標專利事務所 51213
• 代理人: 馬林中

1.一種高導熱有機硅復合物的生產方法，其特征在于包括如下步驟：

一、在捏合機中加入100重量份基體樹脂化合物，升溫至80至150℃，慢慢加入120至2400重量份導熱填料，捏合攪拌，同時加入表面處理劑，捏合攪拌0.5至5小時；

二、將上述混合物升溫至100至220℃，真空脫氣0.5至5小時，冷卻至室溫，得到高導熱有機硅復合物。

2.根據權利要求1所述的高導熱有機硅復合物的生產方法，其特征在于：所述的基體樹脂用下述通式來表示：

[R(R₁)_aSiO_x]_X[(R₂)_bSiO_y]_Y[Si(R₃)_z]_Z

其中R、R₁、R₂為1至18個碳原子的鏈烴或芳烴，R₃為氧原子或1至10個碳原子的鏈烴，X+Y+Z＝1，x，y，z分別為0至2的整數，a，b分別為0至3的整數。

3.根據權利要求2所述的高導熱有機硅復合物的生產方法，其特征在于：所述的基體樹脂，R、R₁、R₂選用甲基、乙基、丙基、苯基、乙烯基、烯丙基，R₃選用氧原子。

4.根據權利要求3所述的高導熱有機硅復合物的生產方法，其特征在于：所述的R，R₁，R₂為甲基或苯基。

5.根據權利要求2所述的高導熱有機硅復合物的生產方法，其特征在于：所述的基體樹脂為C_1.8H_5.4SiO_1.475或C_5.55H_6.9SiO_1.475。

6.根據權利要求1所述的高導熱有機硅復合物的生產方法，其特征在于：所述的導熱填料為氧化鋁、氧化鎂、氧化鈹、氧化鋅、二氧化硅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、金屬粉體、金剛石、氫氧化鋁粉體中的一種或幾種。

7.根據權利要求6所述的高導熱有機硅復合物的生產方法，其特征在于：所述的導熱填料為球形。

8.根據權利要求7所述的高導熱有機硅復合物的生產方法，其特征在于：所述的導熱填料兩種粒徑搭配使用，一種粒徑為0.1至5μm，另一種粒徑為5至45μm，兩種粒徑的導熱填料使用量重量比為9/1至1/9。

9.根據權利要求1或8所述的高導熱有機硅復合物的生產方法，其特征在于：所述的表面處理劑用量為粒徑為545μm的導熱填料用量的0.0110％重量分數，表面處理劑為

(RO)_x(R₁)_ySiR₂[(R₃)_zSiO]_nSiR₂Si(R₁)_y(RO)_x，

或

(RO)_x(R₁)_ySiR₂[(R₃)_zSiO]_nSi(R₃)₃，

或者為有機硅偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋯酸酯偶劑中的一種；

其中R為1至3個碳原子的鏈烴，R₁、R₂、R₃可以為1至18個碳原子的鏈烴。

10.根據權利要求1所述的高導熱有機硅復合物的生產方法，其特征在于：所述的真空度為0.06至0.098MPa。