[發明專利]掩模檢查裝置和方法以及虛擬圖產生裝置和方法無效
| 申請號: | 201010107033.8 | 申請日: | 2010-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN101826475A | 公開(公告)日: | 2010-09-08 |
| 發明(設計)人: | 趙贊衡;閔卿旭 | 申請(專利權)人: | 三星移動顯示器株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/00;H01L51/56;G01N21/88;C23C14/04;C23C16/04 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 羅正云;王琦 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢查 裝置 方法 以及 虛擬 產生 | ||
相關申請的交叉引用
本申請要求2009年3月4日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No. 10-2009-0018461的權益,其公開內容通過引用合并于此。
技術領域
本發明的各方面涉及檢查掩模的裝置和方法,更具體地,涉及能夠通過 掩模的開口檢測掩模的缺陷的檢查掩模的裝置和方法。
背景技術
在制造有機發光顯示器(OLED)的有機發光層的過程中,該有機發光 層包括易受潮的有機材料。因此,難于使用光刻技術形成圖案。相應地,使 用具有預定開口的掩模并將沉積材料沉積到通過該開口所暴露的部分上的 方法被廣泛用于形成有機發光層。
沉積中使用的掩模通常由包括金屬的材料形成。然而,由于制造問題, 多個開口并非總是以期望的圖案被形成。當存在未以期望的圖案形成的開口 時,沉積不會以期望的圖案被實現。因此,已發展了一些方法以在執行沉積 之前檢查掩模。通常,這些方法包括在多個開口之中對彼此相鄰的開口進行 比較并確定掩模的缺陷。然而,使用上述方法并不能精確地檢查掩模所有的 開口,因此,對提高掩模檢查的精度有限制。
發明內容
本發明的方面提供一種能夠通過掩模的開口檢查掩模的缺陷的檢查掩 模的裝置和方法。
根據本發明的一方面,提供一種掩模檢查裝置,用于檢查以期望圖案進 行沉積中所用到的具有多個開口的掩模,所述裝置包括:檢測單元,檢測所 述掩模的所述多個開口中的每一個的邊界線;存儲單元,存儲與待被利用所 述掩模執行沉積的部件有關的信息;設置單元,利用所存儲的與待被執行沉 積的部件有關的信息為所述多個開口中的每一個設置第一邊界線、第二邊界 線和安全區域,其中所述第一邊界線形成相應的開口的沉積區域的輪廓,所 述第二邊界線包圍所述第一邊界線,所述安全區域插入在所述第一邊界線與 所述第二邊界線之間;以及控制單元,確定被所述檢測單元檢測的所述掩模 的所述多個開口中的每一個的被檢測到的邊界線是否不接觸相應的第一邊 界線和相應的第二邊界線并且所述被檢測到的邊界線是否存在于相應的安 全區域中。
根據本發明的一方面,所述設置單元可以根據所述與待被執行沉積的部 件有關的信息將所述第一邊界線、所述第二邊界線和所述安全區域設置為虛 擬圖(virtual?map)。
根據本發明的一方面,所述與待被執行沉積的部件有關的信息可以包括 與基板、所述基板上的室和子像素以及所述子像素之間的間距有關的信息。
根據本發明的一方面,所述檢測單元可以是所述檢測單元可以是電荷耦 合器件(CCD)照相機。
根據本發明的一方面,所述裝置可以進一步包括輸出單元,用于輸出與 所述多個開口中的一些開口有關的信息,其中所述一些開口的被檢測到的邊 界線接觸相應的第一邊界線和相應的第二邊界線中的至少一個并且不存在 于相應的安全區域中。
根據本發明的另一個方面,提供了一種檢查掩模的方法,所述掩模具有 多個開口并用于以期望圖案進行沉積,所述方法包括:準備以期望的圖案進 行沉積中所用到的具有多個開口的所述掩模,所述多個開口以預定的圖案形 成;根據與待被執行沉積的部件有關的信息為所述多個開口中的每一個設置 第一邊界線、第二邊界線和安全區域,其中所述第一邊界線形成相應的開口 的沉積區域的輪廓,所述第二邊界線包圍所述第一邊界線,所述安全區域在 所述第一邊界線與所述第二邊界線之間;以及確定所述掩模的所述多個開口 中的每一個的被檢測到的邊界線是否不接觸相應的第一邊界線和相應的第 二邊界線并且所述被檢測到的邊界線是否存在于不在相應的安全區域的區 域中。
根據本發明的一方面,在設置所述第一邊界線、所述第二邊界線和所述 安全區域的過程中,根據所述與待被執行沉積的部件有關的信息可以將所述 第一邊界線、所述第二邊界線和所述安全區域存儲為虛擬圖。
根據本發明的方面,所述與待被執行沉積的部件有關的信息可以包括與 基板、在所述基板上的室和子像素以及所述子像素之間的間距有關的信息。
根據本發明的一方面,可以使用檢測單元來檢測所述多個開口的被檢測 到的邊界線。
根據本發明的一方面,所述檢測單元可以是電荷耦合器件(CCD)照相 機。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





