[發明專利]激光焊接裝置

無效

• 申請號: 201010106777.8
• 申請日: 2010-01-29
• 公開（公告）號: CN101872931A
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發明（設計）人: 菊地佑介;服部充博
• 申請（專利權）人: 住友電裝株式會社
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02;H01R43/28
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 關兆輝;穆德駿

技術領域

本發明涉及一種對帶覆層導線和端子進行激光焊接的技術。

背景技術

在汽車用線束、電連接箱(J/B(接線盒)、R/B(繼電器盒)、F/B(熔斷器盒))等電路部件中，通過將漆包線等帶覆層導線與端子適當連接，形成預定的電路。

上述帶覆層導線和端子能夠在不除去帶覆層導線的覆層的情況下通過激光焊接來連接。然而，不除去覆層就對帶覆層導線和端子進行激光焊接時，有可能因殘留碳化的覆層而引起品質降低(接觸不良、連接強度不足)，因碳灰的附著和熔融覆層的殘留而使美觀降低等。為了抑制所述問題，優選在對帶覆層導線和端子進行連接時，預先將覆層除去。

其中，作為除去帶覆層導線的覆層的方法之一，可以通過切削等機械地除去覆層。

然而，在機械地進行除去的方法中，有可能會使導線受損，使導線的各種性能降低，此外，對非常細的線(例如直徑在0.1mm以下的漆包線)除去覆層的加工比較困難。

因此，如專利文獻1所述，開發出了使用激光除去覆層的各種方法。

專利文獻1：日本特開2007-068343號公報

然而，在以往，通過激光除去覆層的作業是作為進行帶覆層導線的連接作業的前置工序，通過專用的激光剝離機來實施的。因此，即使是在對帶覆層導線和端子進行激光焊接的情況下，也需要分別進行使用表面加工用的激光裝置進行的覆層除去作業和使用焊接用激光裝置進行的帶覆層導線和端子的激光焊接連接，因而帶覆層導線與端子的連接作業變得繁雜。

發明內容

因此，本發明的目的在于，能夠迅速且方便地進行帶覆層導線的覆層除去作業、該帶覆層導線與端子的激光焊接作業。

第一發明所述的激光焊接裝置，對被保持在接觸狀態下的帶覆層導線和端子進行激光焊接，具有：激光裝置，能夠產生激光；照射位置變更機構部，能夠改變來自所述激光裝置的激光在所述帶覆層導線和所述端子上的照射位置；以及焊接控制單元，控制所述照射位置變更機構部，以使來自所述激光裝置的激光照射所述帶覆層導線的焊接對象區域表面而除去所述焊接對象區域表面的覆層后，使來自所述激光裝置的激光照射所述帶覆層導線和所述端子的焊接對象點，對所述帶覆層導線和所述端子進行激光焊接。

在第一發明所述的激光焊接裝置的基礎上，在第二發明所述的激光焊接裝置中，所述焊接控制單元控制所述照射位置變更機構部，以使來自所述激光裝置的激光在所述帶覆層導線的焊接對象區域表面上多次地一邊移動一邊進行照射，除去所述焊接對象區域表面的覆層。

根據第一發明所述的激光焊接裝置，在使來自所述激光裝置的激光照射所述帶覆層導線的焊接對象區域表面而除去所述焊接對象區域表面的覆層后，使來自所述激光裝置的激光照射所述帶覆層導線和所述端子的焊接對象點，對所述帶覆層導線和所述端子進行激光焊接，因此能夠迅速且方便地進行帶覆層導線的覆層除去作業、該帶覆層導線與端子的激光焊接作業。

根據第二發明所述的激光焊接裝置，在除去覆層時，使來自所述激光裝置的激光在所述帶覆層導線的焊接對象區域表面上多次地一邊移動一邊進行照射，因此即使是在使用焊接用的激光裝置的情況下，也能夠更適當地除去帶覆層導線的覆層。

附圖說明

圖1是表示實施方式所涉及的激光焊接裝置的概要圖。

圖2是表示焊接控制單元的框圖。

圖3是表示焊接控制單元的處理的流程圖。

圖4是表示激光焊接裝置進行覆層除去動作的說明圖。

圖5是表示除去覆層時的帶覆層導線的說明圖。

圖6是表示激光焊接裝置進行激光焊接動作的說明圖。

圖7是表示激光焊接時的帶覆層導線和端子的說明圖。

圖8是表示使激光在焊接對象區域表面上沿其長度方向移動一次并進行照射的狀態的說明圖。

圖9是表示使激光在焊接對象區域表面上沿其長度方向移動一次并進行照射的狀態的說明圖。

圖10是表示使激光在焊接對象區域表面上沿其長度方向移動一次并進行照射的狀態的說明圖。

圖11是表示使激光在焊接對象區域表面上沿其長度方向移動一次并進行照射的狀態的說明圖。

圖12是表示使激光在焊接對象區域表面上沿其長度方向多次地一邊移動一邊進行照射的狀態的說明圖。

圖13是表示使激光在焊接對象區域表面上沿其長度方向多次地一邊移動一邊進行照射的狀態的說明圖。

具體實施方式

以下，對實施方式所涉及的激光焊接裝置進行說明。圖1是表示激光焊接裝置20的概要圖。