[發明專利]激光焊接裝置無效
| 申請號： | 201010106777.8 | 申請日： | 2010-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN101872931A | 公開（公告）日： | 2010-10-27 |
| 發明（設計）人： | 菊地佑介;服部充博 | 申請（專利權）人： | 住友電裝株式會社 |
| 主分類號： | H01R43/02 | 分類號： | H01R43/02;H01R43/28 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 關兆輝;穆德駿 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 焊接 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種激光焊接裝置，對被保持在接觸狀態下的帶覆層導線和端子進行激光焊接，其特征在于，具有：
激光裝置，能夠產生激光；
照射位置變更機構部，能夠改變來自所述激光裝置的激光在所述帶覆層導線和所述端子上的照射位置；以及
焊接控制單元，控制所述照射位置變更機構部，以使來自所述激光裝置的激光照射所述帶覆層導線的焊接對象區域表面而除去所述焊接對象區域表面的覆層后，使來自所述激光裝置的激光照射所述帶覆層導線和所述端子的焊接對象點，對所述帶覆層導線和所述端子進行激光焊接。
2.根據權利要求1所述的激光焊接裝置，其特征在于，
所述焊接控制單元控制所述照射位置變更機構部，以使來自所述激光裝置的激光在所述帶覆層導線的焊接對象區域表面上多次地一邊移動一邊進行照射，除去所述焊接對象區域表面的覆層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于住友電裝株式會社，未經住友電裝株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010106777.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
