[發明專利]一種大功率LED封裝方法

無效

• 申請號: 201010105127.1
• 申請日: 2010-02-04
• 公開（公告）號: CN101783384A
• 公開（公告）日: 2010-07-21
• 發明（設計）人: 章炯煜
• 申請（專利權）人: 九江聯輝光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 北京紐樂康知識產權代理事務所 11210
• 代理人: 王珂;楊忠孝

技術領域

本發明涉及一種大功率LED封裝方法。

背景技術

目前大功率LED封裝，是以芯片置于金屬支架并固晶后涂布熒光膠，并灌上填充硅膠再封裝成所需成品形狀；目前熒光粉的涂布方式皆取決于支架的料杯大小且必須全部填滿以及填充厚度大，容易浪費大量熒光粉及造成芯片本身發光效率降低，縮短LED壽命。傳統封裝方法若要使熒光硅膠層變薄使發光效率提高，但因為受限于熒光粉硅膠涂布在晶粒芯片上時會因為硅膠流體關系，導致整個熒光粉硅膠依據支架的形式不同整，體平均流布在整體支架料杯上，流布在非實際發光晶粒芯片表面上面的熒光粉硅膠均屬于浪費無效的發光區域內。到目前為止很難找到灌注少量的熒光粉硅膠的大功率LED封裝方式，來增加白光LED光能。白光LED具有環保節能減排安全以及使用壽命長等諸多優點，使用白光LED于本發明的大功率LED封裝方法，更能提高白光LED的光強度和光效能。

發明內容

本發明的目的是提供一種大功率LED封裝方法，可以提高發光效率并大福提升大功率LED亮度，并大福減少熒光粉使用量，使熒光粉硅膠能夠均勻且少量的涂布在發光二極管晶粒芯片上。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現：

一種大功率LED封裝方法，包括以下幾個步驟：

1)將發光二極管晶粒芯片固定在支架上面；

2)將固好發光二極管晶粒芯片的支架送入烤箱，烤箱內溫度為120℃，固化時間為60分鐘；

3)將黏度系數合適的硅膠，使用點膠機在發光二極管晶粒芯片周圍進行畫膠或點膠，在發光二極管晶粒芯片周圍涂上一層硅膠圍墻，硅膠圍墻可依據所需的熒光粉硅膠厚度進行單次或多次畫膠及點膠，所需厚度較高時，可使用3D畫膠功能，將硅膠圍墻涂布一次后再次進行硅膠圍墻涂布，再依據所需涂布熒光粉硅膠厚度決定硅膠圍墻的高度；

4)將涂好硅膠圍墻的支架送入烤箱，進行硅膠圍墻固化，根據所選用的硅膠制程固化參數條件進行固化，所選用的硅膠為道康寧硅膠，固化時，烤箱內部溫度為150℃，固化時間為60分鐘；

5)硅膠圍墻固化后進行打線；

6)打線完畢后再預定的區域內灌一層熒光粉硅膠。

本發明的有益效果為：在發光二極管晶粒芯片周圍使用硅膠涂布硅膠圍墻，使熒光粉硅膠不會因為流體力學關系而流到非發光區域之外，使整個實際發光二極管晶粒芯片表面上面的熒光粉硅膠能夠均勻涂布上，不會導致熒光粉硅膠的浪費并增加整體的發光效率。

附圖說明

下面根據附圖對本發明作進一步詳細說明。

圖1是本發明實施例所述的一種大功率LED封裝方法封裝完畢后的結構示意圖；

圖2是本發明實施例所述的一種大功率LED封裝方法的工藝流程圖。圖中：

1、支架；2、硅膠圍墻；3、發光二極管晶粒芯片；4、熒光粉硅膠。

具體實施方式

如圖1-2所示，本發明實施例所述的一種大功率LED封裝方法，包括以下幾個步驟：

1)將發光二極管晶粒芯片3固定在支架1上面；

2)將固好發光二極管晶粒芯片3的支架1送入烤箱，烤箱溫度為120℃，固化時間為60分鐘；

3)將黏度系數合適的硅膠，使用點膠機在發光二極管晶粒芯片3周圍進行畫膠或點膠，在發光二極管晶粒芯片3周圍涂上一層硅膠圍墻2，硅膠圍墻2可依據所需的熒光粉硅膠4厚度進行單次或多次畫膠及點膠，所需厚度較高時，可使用3D畫膠功能，將硅膠圍墻2涂布一次后再次進行硅膠圍墻2涂布，再依據所需涂布熒光粉硅膠4厚度決定硅膠圍墻2的高度；

4)將涂好硅膠圍墻2的支架1送入烤箱，進行硅膠圍墻2固化，根據所選用的硅膠制程固化參數條件進行固化，所選用的硅膠為道康寧硅膠，固化時，烤箱內部溫度為150℃，固化時間為60分鐘；

5)硅膠圍墻2固化后進行打線；

6)打線完畢后再預定的區域內灌一層熒光粉硅膠4。

由于在發光二極管晶粒芯片周圍使用硅膠涂布硅膠圍墻，使熒光粉硅膠不會因為流體力學關系而流到非發光區域之外，使整個實際發光二極管晶粒芯片表面上面的熒光粉硅膠能夠均勻涂布上，不會導致熒光粉硅膠的浪費并增加整體的發光效率。