[發明專利]一種大功率LED封裝方法無效
| 申請號： | 201010105127.1 | 申請日： | 2010-02-04 |
| 公開（公告）號： | CN101783384A | 公開（公告）日： | 2010-07-21 |
| 發明（設計）人： | 章炯煜 | 申請（專利權）人： | 九江聯輝光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京紐樂康知識產權代理事務所 11210 | 代理人： | 王珂;楊忠孝 |
| 地址： | 332000 江西省九*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 大功率 led 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種大功率LED封裝方法，其特征在于：包括以下幾個步驟：
1)將發光二極管晶粒芯片固定在支架上面；
2)將固好發光二極管晶粒芯片的支架送入烤箱，烤箱內溫度為120℃，固化時間為60分鐘；
3)將黏度系數合適的硅膠，使用點膠機在發光二極管晶粒芯片周圍進行畫膠或點膠，在發光二極管晶粒芯片周圍涂上一層硅膠圍墻；
4)將涂好硅膠圍墻的支架送入烤箱，進行硅膠圍墻固化，根據所選用的硅膠制程固化參數條件進行固化，所選用的硅膠為道康寧硅膠，固化時，烤箱內部溫度為150℃，固化時間為60分鐘；
5)硅膠圍墻固化后進行打線；
6)打線完畢后再預定的區域內灌一層熒光粉硅膠。
2.根據權利要求1所述的大功率LED封裝方法，其特征在于：硅膠圍墻可依據所需的熒光粉硅膠厚度進行單次或多次畫膠及點膠。
3.根據權利要求1所述的大功率LED封裝方法，其特征在于：所需厚度較高時，可使用3D畫膠功能，將硅膠圍墻涂布一次后再次進行硅膠圍墻涂布，再依據所需涂布熒光粉硅膠厚度決定硅膠圍墻的高度。
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