[發明專利]光模塊

有效

• 申請號: 201010103967.4
• 申請日: 2010-01-26
• 公開（公告）號: CN101786592A
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發明（設計）人: 藁科禎久;鈴木智史
• 申請（專利權）人: 浜松光子學株式會社
• 主分類號: B81B7/02
• 分類號: B81B7/02
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及使用了MEMS(微機電系統Micro?Electro?Mechanical Systems)技術的光模塊。

背景技術

近年來，使用MEMS技術制作的MEMS裝置的開發不斷取得進 展，這樣的MEMS裝置可以被應用于各種各樣的光學部件。例如在專 利文獻1中公開了使用MEMS技術將干涉光學系統構成于SOI(絕緣 體上硅，Silicon?On?Insulator)基板上的發明。該專利文獻1所涉及的 干涉光學系統具備分束鏡(beam?splitter)、被安裝于靜電驅動器上的可 動鏡以及固定鏡，這些部件是通過將SOI基板的硅層以及絕緣層蝕刻 成任意的形狀而形成的。此外，在該SOI基板上形成有用于設置光纖 的溝槽，由干涉光學系統產生的光的干涉圖像通過被設置于該溝槽的 光纖而被導出至外部。

專利文獻1：日本專利申請公開2008-102132號公報

發明內容

然而，在專利文獻1所記載的結構中存在著下述的問題。即，雖 然通過光纖取出由干涉光學系統生成的光的干涉圖像，但是需要在裝 置外部將光檢測器連接到該光纖上。因此，裝置的整體變大。此外， 被稱之為可動鏡的驅動部是尺寸為數μm～數十μm的微小形狀，所以 在該可動鏡與基板之間一旦附著了塵埃以及水滴等就會很容易產生工 作上的不良情況。因此，為了防止塵埃和水滴等的侵入最好是氣密性 地封閉包含可動鏡的光學系統，然而在通過光纖取出所謂光的干涉圖 像的輸出光的結構中，難以充分確保光纖附近的氣密性。

本發明正是鑒于上述的問題，目的在于提供一種可以提高包含可 動鏡的光學系統的氣密性而且可以實現小型化的光模塊。

為了解決上述問題，本發明的光模塊為由具有支撐基板以及經由 絕緣層而被配置于支撐基板的一個板面上的半導體層的基板制品制作 而成的光模塊，其特征在于具備：可動鏡，其包含所述半導體層的一 部分，該部分與所述支撐基板之間的所述絕緣層被除去，從而在沿著 所述一個板面的規定方向上可以移動，且鏡面被形成于與所述規定方 向相交的側面上、光半導體元件，其被設置于支撐基板的一個板面上 并與可動鏡的鏡面光互連、帽部件，其被設置于支撐基板的一個板面 上，氣密性地封閉可動鏡以及光半導體元件、以及元件用電極部，其 貫通所述支撐基板以及所述絕緣層，且與所述光半導體元件電連接。

在本發明所涉及的光模塊中，光半導體元件被設置于支撐基板上， 并且光半導體元件與可動鏡一起被帽部件氣密性地封閉。此外，該光 半導體元件與可動鏡的鏡面被光互連。利用這樣的結構，不必設置如 前面所述的專利文獻1所記載的裝置所具備的用于與外部檢測器等相 連接的光纖，所以可以提高帽部件對包含可動鏡的光學系統的氣密性。 此外，由于光半導體元件被設置于支撐基板上，所以不必將光檢測器 等設置于裝置的外部，并且可以實現小型化。

此外，在有必要通使支撐基板上的部件和電器元件通電的情況下， 一般將配線圖形形成于支撐基板上并引出至該模塊的包裝的外部。但 是，這樣的配線所產生的凹凸可能會損壞包含可動鏡的光學系統的氣 密性。雖然也有用絕緣膜覆蓋與帽部件相接觸的地方并對該絕緣膜加 以研磨來使與帽部件的接觸面平坦的方法，但是這不僅增加工序數， 根據裝置的種類會有不能利用這樣的方法的情況。對此，在本發明所 涉及的光模塊中，與光半導體元件電連接的元件用電極部被設置為貫 通支撐基板以及絕緣層。由此，因為可以從支撐基板另一個板面上向 光半導體元件通電，所以不必在支撐基板的一個板面上引出配線圖形， 從而可以進一步提高帽部件對包含可動鏡的光學系統的氣密性。

利用上述的光模塊，可以提高包含可動鏡的光學系統的氣密性并 實現小型化。

附圖說明

圖1是本發明第1實施方式所涉及的光模塊1A的結構示意圖，(a) 是光模塊1A的立體圖，(b)是沿著(a)的Ib-Ib線的光模塊1A的側 截面圖。

圖2是光模塊1A的制作工序示意圖，(a)是制作過程中的光模塊 1A的平面圖，(b)是光模塊1A的端面圖。

圖3是光模塊1A的制作工序示意圖，(a)是制作過程中的光模塊 1A的平面圖，(b)是光模塊1A的端面圖。

圖4是光模塊1A的制作工序示意圖，(a)是制作過程中的光模塊 1A的平面圖，(b)是光模塊1A的端面圖。