[發(fā)明專利]雙面表面黏著型態(tài)的電路板的電子零組件布局方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010103676.5
• 申請(qǐng)日: 2010-01-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102137549A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳仲揚(yáng);黃弘道
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34;H05K3/46
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;張燕華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板的電子零組件布局方法，特別涉及一種雙面表面黏著型態(tài)的電路板的電子零組件布局方法。

背景技術(shù)

印刷電路板(print?circuit?board，PCB)是做為電性載板，以將多個(gè)電子零組件集合在一起，進(jìn)而構(gòu)成具備整體功能的電路系統(tǒng)，因此印刷電路板是所有電子信息產(chǎn)品不可或缺的基本構(gòu)成要件。

為使電子產(chǎn)品更為小型化且具備高可靠性，目前的電子零組件結(jié)合于電路板上的工藝多已采用表面黏著技術(shù)(surface?mount?technology，SMT)取代傳統(tǒng)穿孔插件的結(jié)合方式。表面黏著技術(shù)可快速的將電子零組件黏著安置在印刷電路板上，因而具有提升功能密度、重量減輕、減少電感電容和阻抗、降低生產(chǎn)成本等優(yōu)點(diǎn)，因此表面黏著技術(shù)(SMT)已被廣泛應(yīng)用于電子電信、高頻電路、通信系統(tǒng)、航空、家電、機(jī)械等領(lǐng)域。

為了使印刷電路板上的布線(layout)設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)單，且讓印刷電路板的單位密度更為提高，因此更發(fā)展出印刷電路板的雙面表面黏著技術(shù)(SMT)。

現(xiàn)有印刷電路板的雙面表面黏著工藝的步驟大致如下所述：首先于電路板的預(yù)定位置上印刷錫膏，接著將表面黏著組件(surface?mount?device，SMD)安置于印刷錫膏上，接著對(duì)安置有表面黏著組件的電路板執(zhí)行一回流(reflow)焊接工藝，在電路板上的錫膏因而熔化，并令表面黏著組件的導(dǎo)線焊接于電路板上，以完成電路板的其中一面的工藝。接著，將電路板翻面，使得尚未有表面黏著組件的另一面朝上設(shè)置，并重復(fù)相同的表面黏著工藝，以完成印刷電路板的雙面表面黏著的工藝。

上述現(xiàn)有的雙面表面黏著工藝雖可順利將表面黏著組件分別固著于印刷電路板的二側(cè)面上，但卻無(wú)法適用于特定的電子零組件，像是鍍通孔(platedthrough?hole，PTH)形態(tài)的電子組件。

詳細(xì)來(lái)說(shuō)，若先行在印刷電路板的一面上制備有鍍通孔電子組件，當(dāng)印刷電路板在進(jìn)行雙面表面黏著的另一面的黏著工藝時(shí)，已焊接完成的鍍通孔電子組件(PTH?device)因其高度與表面黏著組件的高度相異，導(dǎo)致鍍通孔電子組件在過(guò)波焊(wave?solder)錫爐時(shí)將造成沾錫問(wèn)題。

因此，鍍通孔電子組件必須另外采用人工焊接的方式完成，如此將導(dǎo)致現(xiàn)有雙面電路板的表面黏著工藝步驟過(guò)于繁復(fù)，因而無(wú)法有效縮短工藝時(shí)間、制造成本無(wú)法降低、以及無(wú)法穩(wěn)定維持產(chǎn)品質(zhì)量等限制。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于，提供一種雙面表面黏著型態(tài)的電路板的電子零組件布局方法，借以改進(jìn)現(xiàn)有印刷電路板的雙面表面黏著工藝無(wú)法于印刷電路板的二側(cè)面上同時(shí)完成表面黏著組件與鍍通孔電子組件的制備，其所導(dǎo)致的工藝步驟過(guò)于繁復(fù)、工藝時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、制造成本過(guò)高、及加工質(zhì)量不易維持等問(wèn)題。

本發(fā)明所揭露雙面表面黏著型態(tài)的電路板的電子零組件布局方法，首先提供具有相對(duì)的第一側(cè)面與第二側(cè)面的電路板，且電路板具有貫穿第一側(cè)面與第二側(cè)面的至少二通孔，以及提供多個(gè)第一電子零組件及至少二第二電子零組件。接著，印刷至少一第一焊墊于電路板的第一側(cè)面上，并且置放至少一第一電子零組件于第一焊墊上。對(duì)置放有第一電子零組件的電路板執(zhí)行第一回流焊接工藝，令第一電子零組件固著于電路板的第一側(cè)面上。

接著，印刷至少一第二焊墊于電路板的第二側(cè)面上，并且填充錫膏至電路板的二通孔內(nèi)。插置其中一第二電子零組件于其中一通孔內(nèi)，且此一第二電子零組件是設(shè)置于電路板的第一側(cè)面上，并且置放至少一第一電子零組件于第二焊墊上，以及插置另一第二電子零組件于另一通孔內(nèi)，且此一第二電子零組件是設(shè)置于電路板的第二側(cè)面上。最后，對(duì)置放有第一電子零組件及第二電子零組件的電路板執(zhí)行第二回流焊接工藝，令第一電子零組件及第二電子零組件固著于電路板的第一側(cè)面與第二側(cè)面上。

本發(fā)明的功效在于，本發(fā)明所述的工藝步驟可適用于特定的電子零組件于電路板上的布局，僅須借由一次回流焊接工藝即可同時(shí)完成電路板的相對(duì)二側(cè)面上的不同形式的電子零組件布局，因而大幅簡(jiǎn)化工藝步驟，并且可縮短工藝時(shí)間，亦使制造成本大幅降低。

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的步驟流程圖；以及

圖2A至圖2H為本發(fā)明的電子零組件布局方法的步驟示意圖。

其中，附圖標(biāo)記

步驟100提供一電路板

步驟110提供多個(gè)第一電子零組件及至少二第二電子零組件

步驟120印刷第一焊墊于電路板的第一側(cè)面上