[發明專利]雙面表面黏著型態的電路板的電子零組件布局方法

有效

• 申請號: 201010103676.5
• 申請日: 2010-01-26
• 公開（公告）號: CN102137549A
• 公開（公告）日: 2011-07-27
• 發明（設計）人: 吳仲揚;黃弘道
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/46
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;張燕華

1.一種雙面表面黏著型態的電路板的電子零組件布局方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一電路板，該電路板具有相對的一第一側面與一第二側面，且該電路板具有貫通該第一側面與該第二側面的至少二通孔；

提供多個第一電子零組件及至少二第二電子零組件；

印刷至少一第一焊墊于該電路板的該第一側面上；

置放至少一該第一電子零組件于該第一焊墊上；

對置放有該第一電子零組件的該電路板執行一第一回流焊接工藝，令該第一電子零組件固著于該電路板的該第一側面上；

印刷至少一第二焊墊于該電路板的該第二側面上，并分別填充一錫膏于該電路板的該二通孔內；

插置其中一該第二電子零組件于其中一該通孔內，且該第二電子零組件設置于該電路板的該第一側面上；

置放至少一該第一電子零組件于該第二焊墊上；

插置另一該第二電子零組件于另一該通孔內，且該第二電子零組件設置于該電路板的該第二側面上；以及

對置放有該第一電子零組件及該些第二電子零組件的該電路板執行一第二回流焊接工藝，令該第一電子零組件固著于該電路板的該第二側面上，以及該些第二電子零組件分別固著于該電路板的該第一側面與該第二側面上。

2.根據權利要求1所述的雙面表面黏著型態的電路板的電子零組件布局方法，其特征在于，于插置其中一該第二電子零組件于其中一該通孔內的步驟之前，還包括有翻轉該電路板的步驟。

3.根據權利要求1所述的雙面表面黏著型態的電路板的電子零組件布局方法，其特征在于，于置放至少一該第一電子零組件于該第二焊墊上的步驟之前，還包括有翻轉該電路板的步驟。

4.根據權利要求1所述的雙面表面黏著型態的電路板的電子零組件布局方法，其特征在于，該第二電子零組件借由一固定件而固設于該電路板的該第一側面上。

5.根據權利要求1所述的雙面表面黏著型態的電路板的電子零組件布局方法，其特征在于，印刷該第一焊墊于該電路板的該第一側面上的步驟是借由一印刷鋼板以網版印刷方式形成于該電路板上。

6.根據權利要求5所述的雙面表面黏著型態的電路板的電子零組件布局方法，其特征在于，該印刷鋼板具有多個開孔，是根據該第一焊墊位置而對應開設。

7.根據權利要求1所述的雙面表面黏著型態的電路板的電子零組件布局方法，其特征在于，印刷該第二焊墊于該電路板的該第二側面上及填充該錫膏于該二通孔內的步驟是借由一印刷鋼板以網版印刷方式形成于該電路板上。

8.根據權利要求7所述的雙面表面黏著型態的電路板的電子零組件布局方法，其特征在于，該印刷鋼板具有多個開孔，是根據該第二焊墊位置及該二通孔而對應開設。