[發明專利]多層印刷電路板

有效

• 申請號: 201010103293.8
• 申請日: 2006-07-07
• 公開（公告）號: CN101772261A
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 高橋通昌;三門幸信;中村武信;青山雅一
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本申請是申請日為2006年7月7日、申請號為 200680001293.9、發明名稱為“多層印刷電路板”的申請的分 案申請。

技術領域

本發明涉及一種用于在表層安裝電容器或I?C等電子部件 的多層印刷電路板，詳細地說，涉及不會由于落下而招致電子 部件脫落或電連接性、可靠性降低的多層印刷電路板。

背景技術

在近年來的便攜式電話、數字照相機等便攜式電子設備中， 應它們的高功能化和高密度化的要求，謀求使安裝部件小型化， 另外，對基板來說，通過采取減小布線密度(布線線寬/布線間 隔間隙)、或減小焊盤的措施等，也能與安裝部件的高密度化相 對應。

作為安裝在這樣的基板上的部件，具體地說，有I?C芯片、 電容器或電阻、電感線圈等無源部件，液晶裝置、進行數字顯 示等的顯示裝置、鍵盤或開關等操作類裝置，或者USB或耳機 等外部端子。

在安裝基板上混合配設與這些安裝部件對應的導體焊盤， 安裝部件用焊錫安裝在這些導體焊盤上。

作為安裝這樣的電子部件的多層電路板之一，具有如下這 樣制造的類型的多層電路板：對在單面或雙面上具有導體電路 的絕緣性硬質基材，用激光照射形成導通孔用開口，通過將金 屬膏或電鍍物填充在該開口內形成導通孔來制作這樣層間連接 的電路板，準備2層以上該電路板，通過依次層疊或一起層疊 這些電路板來制作出多層電路板(參照日本特開平10-13028號 公報)。

這樣的多層電路板，通過將相鄰的一方電路板的導通孔或 導通孔的連接盤連接到另一方電路板的導體電路或連接盤上， 從而將兩層電路板分別電連接。

另外，在電路板的沒有進行電連接的其它區域，試圖通過 用由熱固化性樹脂構成的粘接劑層或預浸樹脂片等相互粘接電 路板來實現多層化。

而且，通常在上述那樣的多層電路板或通常的印刷電路板 的表層上形成有保護導體電路的阻焊劑層，在該阻焊劑層的一 部分上形成開口，在從該開口露出的導體電路的表面上形成有 金或鎳-金等耐蝕刻層，在形成有這樣的耐蝕刻層的導體電路的 表面上形成有焊錫凸塊等焊錫體，通過這些焊錫體安裝電容器 或I?C等電子部件。

但是，現狀是，最近對于上述那樣的便攜電話、數字照相 機等便攜式電子設備所使用的、實現了電子部件的高密度安裝 的多層電路板來說，要求有更高的可靠性。

即，希望進一步提高對落下試驗的可靠性，即、即使使基 板或產品(表示將安裝了包含液晶裝置在內的所有電子部件的 基板收容在殼體中的狀態。)從一定的高度落下規定的次數，也 不會降低基板的功能和電子設備的功能，而且電子部件不會從 基板上脫落下來。

另外，雖然要求進一步減薄便攜式電子設備所使用的基板 本身的厚度，但由于要求構成安裝基板的各層的絕緣層的厚度 在100μm以下，即使進行多層化，其整個安裝基板本身的厚度 也要比以往的安裝基板本身的厚度薄，所以，容易降低安裝基 板本身的剛性。

另外，由于基板本身的剛性降低了，所以，對翹起等的抗 性也容易降低，其結果是，容易損害基板的平坦性，在后工序 (例如部件安裝工序)容易產生問題。

另外，由于絕緣層的厚度薄，所以，安裝基板本身也軟， 容易翹起，因此，容易受到因來自外部的沖擊等而產生的應力 的影響。例如，雖然探討了通過使用層疊時為中心的絕緣基板 的厚度在600μm以上的絕緣基板來提高剛性的方法，但由于有 時不能收納在便攜式電子設備等的殼體中，所以出現不能使用 加大成為中心的絕緣基板的厚度這樣的技術的困境。

因此，上述那樣的以往的安裝用多層電路板，由于不能通 過加厚成為層疊中心的絕緣基板來提高剛性，所以對可靠性試 驗中的落下試驗，難以提高基板的功能或起動性。特別是，如 以上所述，提高了部件等的安裝密度的安裝基板，難以提高可 靠性或對落下試驗的耐落下性。即，由于在可靠性試驗中不能 得到足夠的可靠性，所以就不能進一步提高電連接性和可靠性 等。

于是，本發明關于能提高對可靠性試驗的可靠性、能更加 確保電連接性和功能性、特別是能進一步提高對落下試驗的可 靠性的多層印刷電路板提出方案。

發明內容