[發明專利]多層印刷電路板

有效

• 申請號: 201010103293.8
• 申請日: 2006-07-07
• 公開（公告）號: CN101772261A
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 高橋通昌;三門幸信;中村武信;青山雅一
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種多層印刷電路板，是交替層疊絕緣層和導體電路， 并將導體電路之間通過設置在絕緣層上的導通孔相互電連接而 成，其特征在于，

上述導通孔通過上下層疊而形成多層疊加通道，

上述各導通孔形成為相對于上述絕緣層一側的表面或設于 該絕緣層的表面上的導體電路構成錐形那樣的形狀，并且上述 各導通孔之間層疊在沿與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向相 互偏移了的位置上，且層疊在這些導通孔的底面的至少一部分 重疊的位置上。

2.根據權利要求1所記載的多層印刷電路板，其特征在于， 上述各導通孔是在設置于上述絕緣層的各導通孔形成用開口內 填充無電解電鍍膜或電解電鍍膜而形成的。

3.根據權利要求1或2所記載的多層印刷電路板，其特征在 于，上述導體電路由粘貼在上述絕緣層的表面上的銅箔形成， 該銅箔的厚度為5～20μm。

4.根據權利要求2所記載的多層印刷電路板，其特征在于， 上述各導通孔形成用開口的直徑為50～250μm。

5.根據權利要求2所記載的多層印刷電路板，其特征在于， 預先對上述各導通孔形成用開口的側壁及底壁進行去污處理。

6.根據權利要求2所記載的多層印刷電路板，其特征在于， 上述各導通孔的連接盤的外徑大于上述各導通孔的直徑，且該 連接盤的外徑為75～350μm。

7.根據權利要求1或2所記載的多層印刷電路板，其特征在 于，上述各導通孔形成在相互偏移了導通孔直徑的1/2的距離的 位置。