[發明專利]鑄件表面拋射清理用拋圓磨料的制作方法無效
| 申請號: | 201010102413.2 | 申請日: | 2010-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN102139475A | 公開(公告)日: | 2011-08-03 |
| 發明(設計)人: | 王杜;王耀明;孫士俊;張春生 | 申請(專利權)人: | 天津市新潮鑄鋼磨料廠 |
| 主分類號: | B24C11/00 | 分類號: | B24C11/00;C09K3/14 |
| 代理公司: | 天津盛理知識產權代理有限公司 12209 | 代理人: | 董一寧 |
| 地址: | 301807*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鑄件 表面 拋射 清理 用拋圓 磨料 制作方法 | ||
技術領域:
本發明屬于一種金屬磨料的制作方法,特別涉及一種鑄件表面拋射清理用拋圓磨料的制作方法。
背景技術:
鑄件表面的清理除銹是每個鑄件廠的主要生產環節,尤其是出口鑄件、熔模鑄件、汽車發動機鑄件、低砂生產線鑄件都強調鑄件表面的清理質量,使用拋圓磨料能很好地解決以前存在的破碎與光潔度的問題。傳統的鑄件表面清理用金屬磨料主要是鑄鋼丸,而鑄鋼丸在使用過程中破碎嚴重,使用直徑小的鑄鋼丸很快就會變成粉末而被淘汰,達不到清理的目的,使用直徑大的鑄鋼丸很快就會破碎成碎塊,增加了鑄件表面的粗糙度。現在有的工廠采用鋼絲切段,這樣雖然解決了破碎問題,但是鑄件表面的光潔度仍然達不到要求。
發明內容:
本發明的目的就在于克服上述現有技術中存在的不足,而提供一種鑄件表面拋射清理用拋圓磨料的制作方法,利用該制作方法制作出的金屬磨料既能很好地解決破碎的問題,又能達到鑄件表面的光潔度要求。
如上構思,本發明的技術方案是:一種鑄件表面拋射清理用拋圓磨料的制作方法,其特征在于:依照下列步驟進行:①將鋼絲利用切段機切割成與其直徑相等的圓柱形鋼絲切段;②在拋圓機中將圓柱形鋼絲切段反復拋射、研磨20-40分鐘后,放入選圓器中進行圓度分選,去除彎曲和斜角段;③將經過選圓器篩選后的鋼絲切段繼續放入拋圓機中拋射、研磨,直至全部變圓為止,形成鋼丸;④將上述鋼丸在小于鋼絲直徑0.2mm的篩網中進行篩分,去除小球、渣屑;⑤包裝入庫。
上述切段機由箱體、電機、刀具和傳動機構組成;箱體采用全封閉結構,電機和傳動機構安裝在箱體上頂板上部;上述箱體下部開有除塵孔與安裝在箱體上的除塵管路連通。
上述電機安裝在傳動機構主軸的上部。
上述拋圓機包括拋丸室、拋丸器、彈丸循環系統、除塵裝置及電氣系統;其拋丸室為整體鑄造成型結構,拋丸室內的正面沖擊壁表面均勻開有若干個凹槽,使沖擊壁表面呈“M”形。
上述拋丸室的尺寸為700×800mm。
上述沖擊壁的厚度為100mm。
本發明具有如下的優點和積極效果:
1、本制造工藝簡便、易行,制作出的金屬磨料棱角圓滑、粒度均勻、并且不易破碎。這種磨料無論是在拋射處理或噴射處理時,只有磨損變小,不存在破碎,因此在生產過程中能夠達到干凈光潔的目的。
2、本制造工藝采用的拋圓機的拋丸室由于硬度強,鋼絲切段對拋丸室沖擊壁的沖擊力大,因此,提高了工作效率、延長了金屬磨料的使用壽命使其不易破碎。
附圖說明:
圖1是切段機的結構示意圖。
圖2是拋丸室的結構示意圖。
其中:1-箱體、2-箱體上頂板、3-主軸、4-電機、5-皮帶、6、飛刀輪、7-除塵管路、8-拋丸室、9-拋丸室內的正面沖擊壁、10-沖擊壁表面、11-凹槽。
具體實施方式:
一種鑄件表面拋射清理用拋圓磨料的制作方法,依照下列步驟進行:①將鋼絲利用切段機切割成與其直徑相等的圓柱形鋼絲切段;②在拋圓機中將圓柱形鋼絲切段反復拋射、研磨20-40分鐘后,放入選圓器中進行圓度分選,去除彎曲和斜角段;③將經過選圓器篩選后的鋼絲切段繼續放入拋圓機中拋射、研磨,直至全部變圓為止,形成鋼丸;④將上述鋼丸在小于鋼絲直徑0.2mm的篩網中進行篩分,去除小球、渣屑。⑤包裝入庫。
上述鋼絲切段機由箱體、電機、傳動機構和飛刀輪組成。箱體采用全封閉結構,電機和傳動機構安裝在箱體上頂板上部。傳動機構由主軸、主動輪、從動輪和皮帶組成,主軸兩側安裝飛刀輪。電機安裝在傳動機構主軸的上部。箱體下部開有除塵孔與安裝在箱體上的除塵管路連通。
上述拋圓機的拋丸室為整體鑄造成型結構,拋丸室內的正面沖擊壁表面均勻開有若干個凹槽,使沖擊壁表面呈“M”形。上述拋丸室的尺寸為700×800mm。上述沖擊壁的厚度為100mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于天津市新潮鑄鋼磨料廠,未經天津市新潮鑄鋼磨料廠許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010102413.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





