[發明專利]具有光學紋路的高耐磨3D轉印紙的結構與制法

無效

• 申請號: 201010101862.5
• 申請日: 2010-01-26
• 公開（公告）號: CN101875270A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 李浪
• 申請（專利權）人: 江蘇傳藝科技有限公司
• 主分類號: B41M5/42
• 分類號: B41M5/42;B41M3/12;B41M3/06;B41M7/00;B44C1/17
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 柏尚春

技術領域

本發明涉及一種可以用于制造出各種不同表面效果的曲面彩繪轉寫的轉印紙的結構與制法，特別涉及一種可轉寫于塑膠件鎂鋁合金、鋁合金或金屬件之筆等產品上的高耐磨3D轉印紙的結構與制法。

背景技術

目前一般鎂鋁合金或鋁合金的筆記型電腦產品都是以涂裝為主，產品的外觀和生產效率有待改進。

發明內容

發明目的：本發明是為了產品能顯現外觀的突破與有更高的生產效率、降低成本與環保維護，提供一種具有光學紋路的高耐磨3D轉印紙的結構與制法。

技術方案：一種具有光學紋路的高耐磨3D轉印紙的結構，包括戴膜體、光學紋路層、預硬化層、色墨層和熱熔膠層，所述戴膜體上設有光學紋路層，光學紋路層上設有預硬化層，預硬化層上設有色墨層，色墨層上設有熱熔膠層。

作為優選，所述戴膜體為壓克力樹酯(polyacrylic?resin)、聚酯樹酯(polyesterresin)、聚醋酸乙烯樹酯(polyacetate?resin)、聚氯乙烯與醋酸乙烯共聚合體(polyvinly?chloride?and?acrylic?polymerization?resin)者。

作為優選，所述戴膜體可抽成薄膜(film)，且厚度在50至250micron者。

作為優選，所述光學紋路層為壓克力系、EPOXY、聚酯系等高溫硬化型等，其涂布厚度在12至50micron者。

作為優選，所述光學紋路層可以直接于基材上施以光學紋路壓紋。

作為優選，所述光學紋路層經加工轉印完后具有可離形性。

作為優選，所述預硬化層為壓克力系、EPOXY、聚酯系等常溫可干燥，其涂布厚度在8至40micron者，其常溫時不硬化，但可經由紫外線照射進行硬化，以便增加轉印完后的高抗損性與高磨性。

作為優選，所述色墨層為壓克力系、EPOXY、聚酯系等高溫硬化型等，但為帶顏色者，其印刷厚度在3至30micron者。

作為優選，所述熱熔膠層為壓克力樹酯(polyacrylic?resin)、聚酯樹酯(polyesterresin)、環氧樹酯(epoxy.resin)等者。

一種具有光學紋路的高耐磨3D轉印紙的制法為，它包括以下步驟：

(1)準備戴膜體；

(2)在戴膜體上施以透明油的印刷作業并于其上施以光學紋路(透明油)，使所需的圖形在熱塑型之基材形成一透明層；

(3)利用涂布方式或網版印刷方式印上硬化層；

(4)于透明層上施以印刷作業(例如網版、凹版印刷)，使所需的圖形在透明層上形成一色墨層；

(5)最后于印上一層熱融膠層。

有益效果：本發明可呈現高亮光、消光、亮消同存、或光學視覺立體紋路等效果并轉印完后具有高耐磨抗損之特性，可以無需再烤漆之保護，降低環境污染；可以說是一外殼裝飾彩繪的突破又兼具環保功能之發明。

附圖說明

附圖為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步說明：

如附圖所示：一種具有光學紋路的高耐磨3D轉印紙的結構，包括戴膜體1、光學紋路層2、預硬化層3、色墨層4和熱熔膠層5，所述戴膜體1上設有光學紋路層2，光學紋路層2上設有預硬化層3，預硬化層3上設有色墨層4，色墨層4上設有熱熔膠層5。

所述戴膜體1為壓克力樹酯(polyacrylic?resin)、聚酯樹酯(polyester?resin)、聚醋酸乙烯樹酯(polyacetate?resin)、聚氯乙烯與醋酸乙烯共聚合體(polyvinlychloride?and?acrylic?polymerization?resin)者。所述戴膜體1可抽成薄膜(film)，且厚度在50至250micron者。

所述光學紋路層2為壓克力系、EPOXY、聚酯系等高溫硬化型等，其涂布厚度在12至50micron者。所述光學紋路層2可以直接于基材上施以光學紋路壓紋。所述光學紋路層2經加工轉印完后具有可離形性。

所述預硬化層3為壓克力系、EPOXY、聚酯系等常溫可干燥，其涂布厚度在8至40micron者，其常溫時不硬化，但可經由紫外線照射進行硬化，以便增加轉印完后的高抗損性與高磨性。

所述色墨層4為壓克力系、EPOXY、聚酯系等高溫硬化型等，但為帶顏色者，其印刷厚度在3至30micron者。