[發(fā)明專(zhuān)利]發(fā)光元件的缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010004590.7 | 申請(qǐng)日: | 2010-01-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102128816A | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 歐震;徐宸科;陳俊昌;蘇文正;郭端祥 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 晶元光電股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01N21/64 | 分類(lèi)號(hào): | G01N21/64 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 史新宏 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 元件 缺陷 檢測(cè) 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種發(fā)光元件的缺陷檢測(cè)系統(tǒng),應(yīng)用于檢測(cè)至少一待測(cè)發(fā)光元件,包括:
一承載體,用以承載該待測(cè)發(fā)光元件;
一光源發(fā)射單元,用以向該待測(cè)發(fā)光元件發(fā)射高于該待測(cè)發(fā)光元件的能階的檢測(cè)光源,以使該待測(cè)發(fā)光元件發(fā)出螢光;以及
一判斷模塊,用以判斷該待測(cè)發(fā)光元件是否有缺陷,當(dāng)該待測(cè)發(fā)光元件具有至少一缺陷時(shí),該缺陷便會(huì)受螢光的照射而顯示出來(lái)。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件的缺陷檢測(cè)系統(tǒng),其中當(dāng)該待測(cè)發(fā)光元件為氮化物發(fā)光元件時(shí),該檢測(cè)光源發(fā)出不可見(jiàn)光,包括有氙燈(Xeonlamp)、紫外光發(fā)光二極管(UV?LED)、或紫外光雷射(UV?laser);當(dāng)該待測(cè)發(fā)光元件為四元(AlGaInP)發(fā)光元件時(shí),該檢測(cè)光源是一不可見(jiàn)光,包括氙燈(Xeon?lamp)、紫外光發(fā)光二極管(UV?LED)、或紫外光雷射(UVlaser)、或?yàn)橐豢梢?jiàn)光。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件的缺陷檢測(cè)系統(tǒng),還包括至少一圖像擷取單元用以擷取該待測(cè)發(fā)光元件受激發(fā)而發(fā)出螢光時(shí)的圖像,該圖像擷取單元且與該判斷模塊耦接,以將所擷取的該圖像傳送至該判斷模塊作判斷。
4.如權(quán)利要求1或3所述的發(fā)光元件的缺陷檢測(cè)系統(tǒng),其中該判斷模塊包括:一位置判斷單元,用以確認(rèn)出該待測(cè)發(fā)光元件的缺陷位置;和/或一特征辨識(shí)單元,用以辨別該待測(cè)發(fā)光元件的缺陷形成的區(qū)域的形狀及大小。
5.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光元件的缺陷檢測(cè)系統(tǒng),其中該圖像擷取單元具有一鏡頭,且還包括一濾鏡設(shè)于該鏡頭及該待測(cè)元件間。
6.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光元件的缺陷檢測(cè)系統(tǒng),其供檢測(cè)多個(gè)待測(cè)發(fā)光元件,其中該圖像擷取單元并供定義出各該待測(cè)元件的坐標(biāo)信息,且還包括一篩選單元其耦接于該判斷模塊以根據(jù)該坐標(biāo)信息將具有缺陷的該發(fā)光元件篩選出。
7.一種發(fā)光元件的缺陷檢測(cè)方法,其步驟包括:
提供多個(gè)待測(cè)發(fā)光元件;
利用一檢測(cè)光源照射這些待測(cè)發(fā)光元件,該檢測(cè)光源的能階系大于這些待測(cè)發(fā)光元件的能階,以令這些待測(cè)發(fā)光元件發(fā)出螢光;
擷取這些待測(cè)發(fā)光元件發(fā)出螢光的圖像,并定義出各該待測(cè)發(fā)光元件的坐標(biāo)信息;
確認(rèn)在螢光照射下是否有至少一該待測(cè)發(fā)光元件顯示出缺陷;以及
篩選出具有缺陷的至少一該待測(cè)發(fā)光元件。
8.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光元件的缺陷檢測(cè)方法,其中當(dāng)該待測(cè)發(fā)光元件為氮化物發(fā)光元件時(shí),該檢測(cè)光源發(fā)出不可見(jiàn)光,包括氙燈(Xeonlamp)、紫外光發(fā)光二極管(UV?LED)、或紫外光雷射(UV?laser);當(dāng)該待測(cè)發(fā)光元件為四元(AlGaInP)發(fā)光元件時(shí),該檢測(cè)光源是一不可見(jiàn)光,包括有氙燈(Xeon?lamp)、紫外光發(fā)光二極管(UV?LED)、或紫外光雷射(UVlaser)、或?yàn)橐豢梢?jiàn)光。
9.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光元件的缺陷檢測(cè)方法,其中該檢測(cè)光源由不可見(jiàn)光及可見(jiàn)光所合成。
10.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光元件的缺陷檢測(cè)方法,還包括于確認(rèn)是否有至少一該待測(cè)發(fā)光元件具有缺陷同時(shí),判斷出各該待測(cè)發(fā)光元件所具缺陷的位置分布、和/或各該待測(cè)發(fā)光元件所具缺陷的形狀及大小。
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