[發明專利]線路板及其制程

有效

• 申請號: 201010004502.3
• 申請日: 2010-01-15
• 公開（公告）號: CN102131337A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 曾子章;江書圣;陳宗源
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 魏曉剛

技術領域

本發明是有關于一種線路板(circuit?board)及其制程，且特別是有關于一種在同一線路層中具有多種不同的導電層所形成的線路的線路板及其制程。

背景技術

現今的線路板技術已從一般常見的非內埋式線路板發展為內埋式線路板(embedded?circuit?board)。詳細地說，一般常見的非內埋式線路板的特征在于其線路是突出在介質層的表面上，而內埋式線路板的特征在于其線路是內埋在介質層中。線路板的線路結構通常都是分別通過光刻制程或激光燒蝕方式所形成。

以傳統利用激光燒蝕方式所形成的內埋式線路板的增層線路結構的制程為例，其包括以下步驟。首先，提供一介質層在一具有一線路層的線路基板上。接著，在介質層的表面照射一激光束，以形成一凹刻圖案以及一連接至線路層的盲孔。之后，進行電鍍制程以形成填滿盲孔以及凹刻圖案的導電層。至此，內埋式線路板的增層線路結構已大致完成。

然而，進行電鍍制程時，由于盲孔的深度與凹刻圖案的深度不同，因此容易因電鍍條件控制不佳，而使得所形成的導電層有厚度分布不均勻的現象。如此一來，當后續進行移除位于凹刻圖案與盲孔以外的導電層時，將不易控制所移除的導電層的厚度，以致于容易在移除的過程中不當薄化內埋式的導電層或者是不當殘留多余的導電材料在介質層上。此外，后續再在此介質層上進行增層線路層制作時，電鍍制程易有品質不良與良品率不高等問題產生，如此一來，易降低增層線路結構的制程良品率，進而降低線路板的可靠度。

發明內容

本發明提供一種線路板及其制程，在同一線路層中具有單一導電層所形成的第二線路(意即微細線路)以及多個不同的導電層所組成的第三線路(意即一般線路)。

本發明提出一種線路板，其包括一線路基板、一介質層以及一圖案化線路結構。線路基板具有一第一表面與至少一第一線路。介質層配置在線路基板上且覆蓋第一表面與第一線路。介質層具有一第二表面、至少一從第二表面延伸至第一線路的盲孔、一第一凹刻圖案以及一第二凹刻圖案。圖案化線路結構包括至少一第二線路以及多個第三線路。第二線路配置在第一凹刻圖案內。第三線路配置在第二凹刻圖案內與盲孔中。每一第三線路具有一第一導電層、一第二導電層以及一阻障層。第一導電層位于阻障層與第二凹刻圖案之間以及位于阻障層與盲孔之間。第二導電層覆蓋阻障層。第一導電層的材質實質上與第二線路的材質相同，且第二線路的線寬小于每一第三線路的線寬。至少第三線路之一電性連接至線路基板的第一線路。

在本發明的一實施例中，上述的第一線路內埋在線路基板中，且第一線路的一表面與第一表面實質上切齊。

在本發明的一實施例中，上述的第一線路配置在線路基板的第一表面上。

在本發明的一實施例中，上述的介質層的材質包括一高分子聚合物。

在本發明的一實施例中，上述的高分子聚合物的材質是選自于由環氧樹脂、改性環氧樹脂、聚脂(Polyester)、丙烯酸酯、氟聚合物(Fluoro-polymer)、聚亞苯基氧化物(Polyphenylene?Oxide)、聚酰亞胺(Polyimide)、酚醛樹脂(Phenolicresin)、聚砜(Polysulfone)、硅聚合物(Silicone?polymer)、BT樹脂(Bismaleimide?Triazine?Modified?Epoxy(BT?Resin))、ABF樹脂、PP樹脂、氰酸聚酯(Cyanate?Ester)、聚乙烯(Polyethylene)、聚碳酸酯樹脂(polycarbonate，PC)、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物(acrylonitrile-butadiene-styrene?copolymer，AB?S?copolymer)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene?terephthalate，PET)樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene?terephthalate，PBT)樹脂、液晶高分子(liquid?crystal?polymers，LCP)、聚酰胺6(polyamide?6，PA?6)、尼龍(Nylon)、共聚聚甲醛(polyoxymethylene，POM)、聚苯硫醚(polyphenylene?sulfide，PPS)及環狀烯烴共聚高分子(cyclic?olefin?copolymer，COC)所組成的群組。

在本發明的一實施例中，上述的阻障層的材質不同于第二線路、第一導電層以及第二導電層。

在本發明的一實施例中，上述的第二線路為一化學銅層。

在本發明的一實施例中，上述的第一導電層為一化學銅層。