[發(fā)明專利]線路板及其制程有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010004502.3 | 申請日： | 2010-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN102131337A | 公開（公告）日： | 2011-07-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 曾子章;江書圣;陳宗源 | 申請（專利權(quán)）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 魏曉剛 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 線路板 及其 | ||
1.一種線路板，包括：
一線路基板，具有一第一表面與至少一第一線路；
一介質(zhì)層，配置在該線路基板上且覆蓋該第一表面與該第一線路，該介質(zhì)層具有一第二表面、至少一從該第二表面延伸至該第一線路的盲孔、一第一凹刻圖案以及一第二凹刻圖案；以及
一圖案化線路結(jié)構(gòu)，包括：
至少一第二線路，配置在該第一凹刻圖案內(nèi)；以及
多個第三線路，配置在該第二凹刻圖案內(nèi)與該盲孔中，各該第三線路具有一第一導電層、一第二導電層以及一阻障層，該第一導電層位于該阻障層與該第二凹刻圖案之間以及位于該阻障層與該盲孔之間，該第二導電層覆蓋該阻障層，其中該第一導電層的材質(zhì)實質(zhì)上與該第二線路的材質(zhì)相同，且該第二線路的線寬小于各該第三線路的線寬，至少該些第三線路之一電性連接至該線路基板的該第一線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其中該第一線路內(nèi)埋在該線路基板中，且該第一線路的一表面與該第一表面實質(zhì)上切齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其中該第一線路配置在該線路基板的該第一表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其中該介質(zhì)層的材質(zhì)包括一高分子聚合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其中該阻障層的材質(zhì)不同于該第二線路、該第一導電層以及該第二導電層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其中該第一導電層為一化學銅層，而該第二線路為一化學銅層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的線路板，其中該阻障層的材質(zhì)包括鎳、錫、鉻、鋁、鋅或金。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的線路板，其中該第二導電層為一電鍍銅層。
9.一種線路板的制程，包括：
提供一線路基板，該線路基板具有一第一表面與至少一第一線路；
形成一介質(zhì)層在該線路基板上，該第一介質(zhì)層具有一第二表面，且該第一介質(zhì)層覆蓋該第一表面與該第一線路；
對該介質(zhì)層照射一激光束，以形成至少一從該介質(zhì)層的該第二表面延伸至該第一線路層的盲孔、一第一凹刻圖案以及一第二凹刻圖案；
形成一第一導電層在該第一凹刻圖案、該第二凹刻圖案以及該盲孔內(nèi)；
形成一阻障層在該第二凹刻圖案與該盲孔內(nèi)，且該阻障層覆蓋該第一導電層；
形成一第二導電層在該第二凹刻圖案與該盲孔內(nèi)，且該第二導電層覆蓋該阻障層；以及
移除部分該第二導電層、部分該阻障層以及部分該第一導電層，至暴露出該介質(zhì)層的該第二表面，以形成一圖案化線路結(jié)構(gòu)，其中該圖案化線路結(jié)構(gòu)位于該第一凹刻圖案、該第二凹刻圖案以及該盲孔內(nèi)，且該圖案化線路結(jié)構(gòu)電性連接至該線路基板的該第一線路。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線路板的制程，其中該圖案化線路結(jié)構(gòu)包括至少一第二線路以及多個第三線路，該第二線路位于該第一凹刻圖案內(nèi)，該些第三線路位于該第二凹刻圖案內(nèi)與該盲孔中，該第二線路的線寬小于各該第三線路的線寬，且至少該些第三線路之一電性連接至該線路基板的該第一線路。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的線路板的制程，其中該第一線路內(nèi)埋在該線路基板中，且該第一線路的一表面與該第一表面實質(zhì)上切齊。
12.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的線路板的制程，其中該第一線路配置在該線路基板的該第一表面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線路板的制程，其中形成該第一導電層的方法包括進行一無電電鍍制程。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線路板的制程，其中形成該阻障層的方法包括濺鍍法或化學沉積法。
15.根據(jù)權(quán)利要求9、10或13所述的線路板的制程，其中該形成該第二導電層的方法包括進行一電鍍制程。
16.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的線路板的制程，其中在形成該阻障層在該第一導電層上之前，該第一導電層已填滿該第一凹刻圖案，而形成該圖案化線路結(jié)構(gòu)的該第二線路。
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