[發明專利]引線框架和半導體器件的制造方法無效

申請號：	201010004489.1	申請日：	2010-01-21
公開（公告）號：	CN101794759A	公開（公告）日：	2010-08-04
發明（設計）人：	山田耕司	申請（專利權）人：	恩益禧電子股份有限公司
主分類號：	H01L23/495	分類號：	H01L23/495;H01L25/00;H01L21/50
代理公司：	中原信達知識產權代理有限責任公司 11219	代理人：	孫志湧;穆德駿
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關鍵詞：	引線框架半導體器件制造方法
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【說明書】：

本專利申請基于日本專利申請No.2009-017648，其內容以引用方式并入本文。

技術領域

本發明涉及引線框架和制造半導體器件的方法。

背景技術

在日本特許專利公開No.H09-082875和H11-260995中公開了以在兩層堆疊之后進行焊接的形式使用的通用引線框架。

這類引線框架具有框架和焊接部件。使用焊接部件以方便在兩個引線框架堆疊之后將它們彼此焊接。每個焊接部件都被構造為具有島部件和多個連接構件，該多個連接構件將島部件與框架連接，從而使框架支撐島部件，就像將其吊起一樣。例如，每個連接構件形成為S形。

難以充分抑制由于引線框架的焊接部件的島部件的熱膨脹導致的應力通過連接構件傳遞到框架，并且難以抑制引線框架的變形。

發明內容

根據本發明，提供了一種引線框架，所述引線框架包括：將被焊接到另一個引線框架的焊接部件和框架。所述焊接部件具有提供為島形的島部件和多個連接構件，所述多個連接構件將所述島部件和所述框架彼此連接。一個連接構件被提供為連接所述島部件與該一個連接構件的連接點和該一個連接構件與所述框架的連接點的直線相對于所述島部件的外周中連接該一個連接構件的部分和所述框架的內周中連接該一個連接構件的部分中的至少之一傾斜。

參照圖16和圖17所示的引線框架100的構造(以下描述)，圖17中示出的連接“連接構件112和島部件111的連接點113”與“連接構件112和框架103的連接點114”的直線115的方向與圖21中箭頭所示的從島部件111到熱膨脹后的島部件141的變形方向一致。換言之，直線115與構成島部件111外周的每個邊緣116(圖17)正交，并且還與構成框架103內周的每個邊緣118(圖17)正交。因此，由于焊接過程中的島部件111的變形導致的應力可以通過連接構件112傳遞到框架103，并且可以使框架103變形。

相反地，在本發明的引線框架中，連接島部件與一個連接構件的連接點和該一個連接構件與框架的連接點的直線，相對于島部件的外周中連接該一個連接構件的部分和框架的內周中連接該一個連接構件的部分中的至少之一傾斜。因此，由于焊接過程中的島部件熱膨脹導致的應力可以通過連接構件的撓曲而吸收。換言之，可以通過連接構件12在與所述直線交叉成某一角度的方向(例如，在正交方向)上的變形來吸收應力。因此，可以緩和可能傳遞到框架的應力，并且從而可以抑制除了焊接部件之外的引線框架的整體變形。

根據本發明，還提供了一種制造半導體器件的方法，所述方法包括：第一步驟，所述第一步驟分別在第一引線框架的裸片焊盤和第二引線框架的裸片焊盤上安裝半導體元件，所述第一引線框架和所述第二引線框架都是本發明的引線框架；第二步驟，所述第二步驟堆疊所述第一引線框架和所述第二引線框架，從而焊接部件彼此對準，由此得到兩層堆疊；以及第三步驟，所述第三步驟焊接在所述第二步驟中這樣堆疊的焊接部件。

根據本發明，可以充分抑制由于引線框架的焊接部件的島部件的熱膨脹導致的應力通過連接構件傳遞到框架，從而可以抑制引線框架的變形。

附圖說明

根據下面結合附圖對某些優選實施例的說明，本發明的以上和其它目的、優點和特征將更清楚，其中：

圖1是示出第一實施例的引線框架的平面圖；

圖2是第一實施例的引線框架的焊接部件的放大平面圖；

圖3是示出第一實施例的引線框架的堆疊狀態的平面圖；

圖4是示出相互焊接第一實施例的引線框架的狀態的剖面側視圖；

圖5是示出在焊接過程中第一實施例的引線框架的島部件的熱膨脹狀態的平面圖；

圖6是說明當在焊接過程中第一實施例的引線框架的島部件引起熱膨脹時焊接部件的表現的平面圖；

圖7是示出第二實施例的引線框架的焊接部件的放大平面圖；

圖8是示出第三實施例的引線框架的焊接部件的放大平面圖；

圖9是示出第四實施例的引線框架的焊接部件的放大平面圖；