[發(fā)明專利]引線框架和半導(dǎo)體器件的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010004489.1 | 申請日: | 2010-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN101794759A | 公開(公告)日: | 2010-08-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 山田耕司 | 申請(專利權(quán))人: | 恩益禧電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495;H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 孫志湧;穆德駿 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 引線 框架 半導(dǎo)體器件 制造 方法 | ||
1.一種引線框架,所述引線框架包括框架和將被焊接到其它引線框架的焊接部件,
所述焊接部件具有設(shè)置為島形的島部件和多個(gè)連接構(gòu)件,所述多個(gè)連接構(gòu)件將所述島部件和所述框架彼此連接,并且
設(shè)置一個(gè)連接構(gòu)件,使得連接所述島部件與所述一個(gè)連接構(gòu)件的連接點(diǎn)和所述一個(gè)連接構(gòu)件與所述框架的連接點(diǎn)的直線相對于所述島部件的外周中連接所述一個(gè)連接構(gòu)件的部分和所述框架的內(nèi)周中連接所述一個(gè)連接構(gòu)件的部分中的至少之一傾斜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架,
其中所述島部件的所述外周具有直線部分,所述一個(gè)連接構(gòu)件連接到所述直線部分,并且所述直線相對于所述直線部分傾斜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的引線框架,
其中所述島部件的所述外周具有多邊形的幾何形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架,
其中所述島部件的所述外周具有彎曲部分,所述一個(gè)連接構(gòu)件連接到所述彎曲部分,并且在所述彎曲部分與所述一個(gè)連接構(gòu)件的連接點(diǎn)處,所述直線相對于所述彎曲部分上的切線傾斜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的引線框架,
其中所述島部件的所述外周具有圓形的幾何形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架,
其中所述框架的所述內(nèi)周具有直線部分,所述一個(gè)連接構(gòu)件連接到所述直線部分,并且所述直線相對于所述直線部分傾斜。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線框架,
其中所述框架的所述內(nèi)周具有多邊形的幾何形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架,
其中所述框架的所述內(nèi)周具有彎曲部分,所述一個(gè)連接構(gòu)件連接到所述彎曲部分,并且在所述彎曲部分與所述一個(gè)連接構(gòu)件的連接點(diǎn)處,所述直線相對于所述彎曲部分上的切線傾斜。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的引線框架,
其中所述框架的所述內(nèi)周具有圓形的幾何形狀。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架,
其中所述焊接部件具有n個(gè)連接構(gòu)件,n是2或更大的整數(shù),并且
所述連接構(gòu)件被布置在圍繞假定為旋轉(zhuǎn)中心的所述島部件的中心從每個(gè)相鄰的連接構(gòu)件旋轉(zhuǎn)(360/n)°的位置。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架,
其中所述連接構(gòu)件具有直線的幾何形狀。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架,其中所述連接構(gòu)件具有L形式的幾何形狀。
13.一種制造半導(dǎo)體器件的方法,所述方法包括:
第一步驟,所述第一步驟分別在第一引線框架的裸片焊盤和第二引線框架的裸片焊盤上安裝半導(dǎo)體元件,所述第一引線框架和所述第二引線框架中的每一個(gè)都是根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架;
第二步驟,所述第二步驟堆疊所述第一引線框架和所述第二引線框架,從而所述焊接部件彼此對準(zhǔn),由此得到兩層堆疊;以及
第三步驟,所述第三步驟焊接在所述第二步驟中這樣堆疊的所述焊接部件。
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