[發明專利]磁電容的集成電路封裝

無效

• 申請號: 201010004289.6
• 申請日: 2010-01-20
• 公開（公告）號: CN101834171A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 賴锜;馮凱雋
• 申請（專利權）人: 北極光股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/48
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 陳紅

技術領域

本發明是有關于一種集成電路封裝，且特別是有關于一種磁電容的集成電路封裝。

背景技術

集成電路通常是密封在裝設于印刷電路板上的封裝內。該封裝具有外部接點，焊接至印刷電路板上且是用于集成電路的各種接腳如電源、接地及信號等。這些接點可為連接至封裝的外部導電區的錫球。具有外部錫球的封裝通常稱為球格式封裝(Ball?Grid?Array，BGA)。

集成電路像是處理器(即CPU，FPGA，ASIC等)常見于計算機及電子裝置內。供應電子裝置運作所需的電能是儲存于系統電池內，然而，使用電池作為電子裝置的電能來源存在有許多問題。第一，可充電電池雖然循環壽命長，但有其可充/放電次數的限制。第二，電池具有因為僅部分充/放電而導致的存儲效應(memory?problem)，會造成使用上的不便，引起電池提前失效，表現特征為電池容量減少的現象。第三，供應處理器電能所需的電源管理芯片及協議的價格昂貴：因為電子需要移動一段很長的距離后才能到達集成電路，造成極大的電能及時間效率的損失。

基于上述原因，需要一種新的具有較好電源功能的集成電路封裝。

發明內容

因此，本發明的目的就是在提供一種磁電容的集成電路封裝。

依據本發明一實施例，一種磁電容的集成電路封裝包括：基板、集成電路以及磁電容單元。基板具有第一表面以及相對的第二表面。集成電路是連接于基板的第二表面。磁電容單元具有正極端以及負極端，正極端以及負極端與基板連接。

依據本發明另一實施例，一種磁電容的集成電路封裝包含：一集成電路，具有一第一表面以及相對的一第二表面；以及一磁電容單元，具有一正極端以及一負極端，該正極端以及該負極端與該集成電路的該第二表面連接。

本發明實施方式中的磁電容具有極大的電容量。此外，這種磁電容可應用為電池且不會有存儲效應的問題。因此，這種磁電容可全部或部分充電/放電而不會引起電池的提前失效。

再者，可將這種磁電容串聯以取得較大的電能儲存。也可堆疊數個磁電容單元來取得較大的電能儲存。

由上述本發明實施方式可知，通過利用磁電容單元作為電能來源，這些實施方式可有效地提供快速且有效率的電能給集成電路。這些實施方式亦助于達成小、薄、輕的電子產品的目標。

附圖說明

為讓本發明的上述和其它目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下：

圖1是繪示依照本發明第一實施方式的集成電路封裝100；

圖2是繪示依照本發明第二實施方式的集成電路封裝200；

圖3是繪示依照本發明第三實施方式的集成電路封裝300；

圖4是繪示依照本發明第四實施方式的集成電路封裝400；

圖5是繪示依照本發明第五實施方式的集成電路封裝500；

圖6是繪示依照本發明一實施方式的磁電容組件的剖面示意圖。

【主要組件符號說明】

100：集成電路封裝????312：第一表面

110：基板????????????314：第二表面

112：第一表面????????320：集成電路

114：第二表面????????330：磁電容單元

120：集成電路????????360：引線

130：磁電容單元??????370：存儲裝置

132：正極端??????????390：電源管理模塊

134：負極端??????????400：集成電路封裝

140：錫球????????????412：第一表面

160：引線????????????414：第二表面

180：錫球????????????420：集成電路

200：集成電路封裝????430：磁電容單元

210：基板????????????432：正極端

212：第一表面????????434：負極端

214：第二表面????????440：錫球

220：集成電路????????460：引線

230：磁電容單元??????500：集成電路封裝

282：引線????????????510：可撓性基板

284：引線????????????520：集成電路

300：集成電路封裝????530：磁電容單元

310：基板????????????540：錫球

具體實施方式