[發明專利]磁電容的集成電路封裝

無效

• 申請號: 201010004289.6
• 申請日: 2010-01-20
• 公開（公告）號: CN101834171A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 賴锜;馮凱雋
• 申請（專利權）人: 北極光股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/48
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 陳紅

1.一種磁電容的集成電路封裝，其特征在于，包含：

一基板，具有一第一表面以及相對的一第二表面；

一集成電路，連接于該基板的該第二表面；以及

一磁電容單元，具有一正極端以及一負極端，該正極端以及該負極端與該基板連接。

2.根據權利要求1所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，還包含多個錫球，連接于該基板的該第二表面。

3.根據權利要求1所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，該集成電路裝設于該基板上。

4.根據權利要求1所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，該基板還包含多個結構零位連接端。

5.根據權利要求4所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，該集成電路透過引線連接至該基板的該些結構零位連接端。

6.根據權利要求1所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，該磁電容單元的該正極端以及該負極端透過多個連接組件連接至該基板。

7.根據權利要求6所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，該連接組件是引線或錫球。

8.根據權利要求7所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，該磁電容單元的該正極端以及該負極端透過引線連接至該基板的該些結構零位連接端。

9.根據權利要求1所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，還包含一內存，與該基板連接。

10.根據權利要求1所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，該基板是一印刷電路板。

11.根據權利要求1所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，該基板是一可撓性封裝基板。

12.根據權利要求1所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，該封裝是系統級封裝。

13.根據權利要求1所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，該磁電容單元包含多個磁電容組件。

14.根據權利要求13所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，每一該些磁電容組件包含：

一第一磁電極；

一第二磁電極；以及

一介電層，配置于該第一磁電極與該第二磁電極之間。

15.根據權利要求14所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，該第一磁電極以及該第二磁電極是電性偏壓且具有磁偏極化。

16.根據權利要求15所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，每一該些磁電容組件的電容公式定義為：

C=e0ekeCMCAr,]]>

e_CMC為巨磁電容效應的系數，e₀為介電常數，e_k為絕緣常數，A為磁電容面積，r為該第一與第二磁電極間的距離。

17.一種磁電容的集成電路封裝，其特征在于，包含：

一集成電路，具有一第一表面以及相對的一第二表面；以及

一磁電容單元，具有一正極端以及一負極端，該正極端以及該負極端與該集成電路的該第二表面連接。

18.根據權利要求17所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，還包含多個錫球，連接于該集成電路的該第二表面。

19.根據權利要求17所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，該集成電路還包含多個結構零位連接端。

20.根據權利要求19所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，該磁電容單元透過引線連接至該集成電路的該些結構零位連接端。

21.根據權利要求17所述的磁電容的集成電路封裝，其特征在于，該磁電容單元包含多個磁電容組件。