[發(fā)明專利]取像模組與鏡頭模組

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010003236.2
• 申請(qǐng)日: 2010-01-11
• 公開（公告）號(hào): CN102123238A
• 公開（公告）日: 2011-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 熊信昌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奇景光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 李樹明

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明是關(guān)于一種光學(xué)裝置，特別是關(guān)于一種具有較佳抗震能力以及能防止漏光的取像模組以及應(yīng)用于取像模組的鏡頭模組。

【背景技術(shù)】

傳統(tǒng)由影像感測(cè)晶片原件以及光學(xué)鏡頭模組所組成的取像模組往往由于感測(cè)晶片原件與光學(xué)鏡頭之間的接合面面積太小且鏡頭模組與整合電路模組間的高度比例差異太大，導(dǎo)致力矩太大而造成傳統(tǒng)取像模組的抗震性不佳，容易在震動(dòng)中分離而無法通過震蕩與摔落測(cè)試。

請(qǐng)參照?qǐng)D1，其為現(xiàn)有取像模組100的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，鏡頭模組110的接合面A2與整合電路模組120的接合面A1具有相同的面積(亦即A1＝A2)，亦即鏡頭模組110與整合電路模組120之間以一等面積的接合面連結(jié)在一起(如線段P1-P1’所示意的接面)，此外，由圖可知鏡頭模組110相對(duì)于整合電路模組120有著較高的高度(亦即H2＞H1)，使得取像模組100在遭受震蕩時(shí)于接合面A2所受到的力矩不平均而導(dǎo)致鏡頭模組110與整合電路模組120分離。圖2則為另一現(xiàn)有取像模組200的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，鏡頭模組110的接合面A2’的面積小于整合電路模組120的接合面A1’的面積(亦即A2’＜A1’)，因此，鏡頭模組210與整合電路模組220之間以一不等面積的接合面連結(jié)在一起(如線段P2-P2’所示的接面)，同樣地，鏡頭模組210相對(duì)于整合電路模組220也有著較高的高度(亦即H2’＞H1’)，在遭受震蕩時(shí)，鏡頭模組210與整合電路模組220也同樣地容易因力矩分配不均而分離。此外，傳統(tǒng)整合電路模組的封裝常會(huì)有側(cè)面漏光的情形因而導(dǎo)致最終的影像品質(zhì)不佳。

是故，如何應(yīng)用簡(jiǎn)易而經(jīng)濟(jì)的方式來增加取像模組的抗震性并避免整合電路模組的漏光問題仍是此領(lǐng)域的一大課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明提供了一種取像模組及鏡頭模組，其可經(jīng)由一種簡(jiǎn)易而經(jīng)濟(jì)的方法來大量生產(chǎn)，并且可提高抗震性以及不易漏光。

依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，提供了一種取像模組，其包含有一整合電路模組以及一鏡頭模組。該整合電路模組則具有一第一接合面。該鏡頭模組包含有一鏡頭元件以及一支撐結(jié)構(gòu)。該鏡頭元件具有一第二接合面，其面積大于該第一接合面的面積，其中該第一接合面與該第二接合面是彼此接合而使該整合電路模組固定于該鏡頭元件之上，此外，該支撐結(jié)構(gòu)則設(shè)置于該第二接合面上，并位于該整合電路模組的側(cè)壁的外圍。

依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，提供了一種鏡頭模組，其包含有一鏡頭元件以及一支撐結(jié)構(gòu)。該鏡頭元件具有一接合面，用以與一整合電路模組相接合，而該支撐結(jié)構(gòu)則設(shè)置于該接合面上。

依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，提供了一種晶圓級(jí)鏡頭模組的制造方法，其包括：形成一基底，其中該基底的一第一表面具有數(shù)個(gè)凹槽；在基底上的一第二表面形成一鏡頭層；切割該基底形成數(shù)個(gè)鏡頭模組，其中該些鏡頭模組是分別對(duì)應(yīng)至該些凹槽，使得各凹槽周圍形成一支撐結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明還提供一種取像模組，包含有：

一整合電路模組，具有一第一接合面；以及

一鏡頭模組，包含有：

一鏡頭元件，具有一第二接合面，其中該第一接合面與該第二接合面是

彼此接合而使該整合電路模組固定于該鏡頭元件之上；以及

一支撐結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該鏡頭元件的外圍以及該整合電路模組的外圍。

綜上所述，本發(fā)明提供了一種取像模組及鏡頭模組，其可經(jīng)由一種簡(jiǎn)易而經(jīng)濟(jì)的方法來大量生產(chǎn)，并且具有極強(qiáng)的抗震性以及不易漏光的特性。

【附圖說明】

圖1為現(xiàn)有取像模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為另一現(xiàn)有取像模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明取像模組的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例于圖3的該取像模組的剖面俯視圖。

圖5為圖3所示的該取像模組的立體結(jié)構(gòu)圖。

圖6為依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例于圖3的該取像模組的剖面俯視圖。

圖7為依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的該取像模組的立體結(jié)構(gòu)圖。

圖8為依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的該取像模組的立體結(jié)構(gòu)圖。

圖9為依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例以一晶圓制程來在一晶圓上實(shí)現(xiàn)一個(gè)一體成形的鏡頭模組的簡(jiǎn)圖。

圖10為在圖6所示的晶圓上沿著一線段A-A’的一部分剖面圖。

圖11為依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例來制作一體成形的鏡頭模組的制作階段。

圖12為依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的一取像模組的立體結(jié)構(gòu)圖。

100、200、300、300A????取像模組

110、210、310、310A????鏡頭模組