[發明專利]取像模組與鏡頭模組

無效

• 申請號: 201010003236.2
• 申請日: 2010-01-11
• 公開（公告）號: CN102123238A
• 公開（公告）日: 2011-07-13
• 發明（設計）人: 熊信昌
• 申請（專利權）人: 奇景光電股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 李樹明

1.一種取像模組，包含有：

一整合電路模組，具有一第一接合面；以及

一鏡頭模組，包含有：

一鏡頭元件，具有一第二接合面，其面積大于該第一接合面的面積，其中該第一接合面與該第二接合面是彼此接合而使該整合電路模組固定于該鏡頭元件之上；以及

一支撐結構，設置于該第二接合面上，并位于該整合電路模組的外圍。

2.如權利要求1所述的取像模組，其特征在于：該支撐結構環繞該整合電路模組的側壁。

3.如權利要求1所述的取像模組，其特征在于：該支撐結構的內壁另接合于該整合電路模組的側壁。

4.如權利要求1所述的取像模組，其特征在于：該支撐結構為一不透光的材質所構成。

5.如權利要求1所述的取像模組，其特征在于：該鏡頭元件為一晶圓級鏡頭。

6.如權利要求5所述的取像模組，其特征在于：該支撐結構與該晶圓級鏡頭是一體成型。

7.一種鏡頭模組，包含有：

一鏡頭元件，具有一接合面，用以與一整合電路模組相接合；以及

一支撐結構，設置于該接合面上。

8.如權利要求7所述的鏡頭模組，其特征在于：該支撐結構為環狀。

9.如權利要求7所述的鏡頭模組，其特征在于：該支撐結構為一不透光的材質所構成。

10.如權利要求7所述的鏡頭模組，其特征在于：該鏡頭元件為一晶圓級鏡頭。

11.如權利要求10所述的鏡頭模組，其特征在于：該支撐結構與該晶圓級鏡頭是一體成型。

12.一種晶圓級鏡頭模組的制造方法，包括：

形成一基底，其中該基底的一第一表面具有數個凹槽；

在基底上的一第二表面形成一鏡頭層；

切割該基底形成數個鏡頭模組，其中該些鏡頭模組是分別對應至該些凹槽，使得各凹槽周圍形成一支撐結構。

13.如權利要求12所述的制造方法，其特征在于：形成該基底的步驟包括：

提供一原始基板；以及

蝕刻該原始基板以形成該數個凹槽。

14.如權利要求12所述的制造方法，其特征在于：形成該基底的步驟包括：

提供一原始基板，其包含有：

一第一基板，其具有該些數個鏡頭模組；以及

一第二基板，其具有數個穿孔；

其中該第一基板與該第二基板貼合以形成該基底，而該些數個穿孔與該第一基板則形成該基底的該些數個凹槽。

15.一種取像模組，包含有：

一整合電路模組，具有一第一接合面；以及

一鏡頭模組，包含有：

一鏡頭元件，具有一第二接合面，其中該第一接合面與該第二接合面是彼此接合而使該整合電路模組固定于該鏡頭元件之上；以及

一支撐結構，設置于該鏡頭元件的外圍以及該整合電路模組的外圍。

16.如權利要求15所述的取像模組，其特征在于：該支撐結構環繞該整合電路模組的側壁以及該鏡頭元件的側壁。

17.如權利要求15所述的取像模組，其特征在于：該支撐結構的內壁另接合于該整合電路模組的側壁以及該鏡頭元件的側壁。

18.如權利要求15所述的取像模組，其特征在于：該支撐結構為一不透光的材質所構成。

19.如權利要求15所述的取像模組，其特征在于：該鏡頭元件為一晶圓級鏡頭。

20.如權利要求19所述的取像模組，其特征在于：該支撐結構與該晶圓級鏡頭是一體成型。