[發(fā)明專(zhuān)利]遮擋框及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010003114.3
• 申請(qǐng)日: 2010-01-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102117759A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樸炳俊;蘇金種;劉芳鈺
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 世界中心科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/68
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/68;H01L21/00
• 代理公司: 上海翼勝專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明是關(guān)于一種遮擋框(shadow?frame)及其制作方法，特別是有關(guān)一種用于光電半導(dǎo)體工藝中將玻璃基板固定的遮擋框及其制作方法。

【背景技術(shù)】

在光電半導(dǎo)體工藝中，在玻璃基板上制作電子電路器件時(shí)，需要先通過(guò)遮擋框?qū)⒉ＡЩ骞潭ǎ悦獠ＡЩ迨艿綌_動(dòng)而影響工藝順利進(jìn)行。

請(qǐng)參閱附圖1所示是等離子體輔助化學(xué)氣相沉積(Plasma-EnhancedChemical?Vapor?Deposition，PECVD)機(jī)臺(tái)1的結(jié)構(gòu)示意圖。在PECVD機(jī)臺(tái)1中，擴(kuò)散板(diffuser)12作為上電極，加熱板(susceptor)14作為下電極，進(jìn)行化學(xué)氣相沉積時(shí)，所需的反應(yīng)氣體從氣體入口11導(dǎo)入，氣體經(jīng)過(guò)均熱板17均勻升溫后流至擴(kuò)散板12，擴(kuò)散板12具有多個(gè)孔洞可供氣體通過(guò)。由于擴(kuò)散板12與加熱板14間之電位差使得反應(yīng)氣體離子化形成等離子體16，從而能在玻璃基板10上沉積成膜來(lái)制作電子電路器件，最后工藝反應(yīng)的廢氣經(jīng)由氣體出口19排出。

在PECVD工藝進(jìn)行中，遮擋框會(huì)蓋在玻璃基板10側(cè)上方，并與加熱板14相嵌合，以固定玻璃基板10。而工藝完成或需進(jìn)行另一工藝時(shí)，會(huì)將遮擋框移開(kāi)以有利于玻璃基板10的搬動(dòng)。因PECVD工藝中玻璃基板10需要頻繁進(jìn)出，遮擋框需與加熱板14進(jìn)行頻繁的往復(fù)離合，其相嵌合的接觸點(diǎn)的材質(zhì)在加熱板14是陶瓷，但在遮擋框的位置同為構(gòu)成遮擋框的鋁基材。由于鋁材與陶瓷材質(zhì)的硬度差異，容易造成遮擋框嵌合接觸點(diǎn)經(jīng)常為加熱板14接觸點(diǎn)所磨損，也會(huì)因而產(chǎn)生微小顆粒，成為玻璃基板10表面異常顆粒的來(lái)源之一，進(jìn)而造成產(chǎn)品良率降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種遮擋框及其制作方法，以解決光電半導(dǎo)體工藝中異常微小顆粒散落玻璃基板表面，造成產(chǎn)品良率降低的問(wèn)題。

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種遮擋框，用以在光電半導(dǎo)體工藝中將玻璃基板固定，其中所述玻璃基板放置于加熱板上，所述遮擋框與所述加熱板相嵌合而將所述玻璃基板固定，所述遮擋框包含有：框形本體，其材質(zhì)為鋁；以及接觸件，所述接觸件設(shè)置于所述框形本體的框架，且所述接觸件穿透所述框形本體的正反面與所述框形本體固著，所述遮擋框透過(guò)所述接觸件與所述加熱板相嵌合；其中，所述接觸件包含有陶瓷塊及鋁材片，所述鋁材片與所述陶瓷塊固定在一起，且所述鋁材片與鋁質(zhì)的所述框形本體焊接在一起，使得所述接觸件與所述框形本體固著，而且所述陶瓷塊上設(shè)有槽孔，所述遮擋框透過(guò)所述槽孔提供的陶瓷接觸面與所述加熱板相嵌合。

本發(fā)明另一方面提供一種制作遮擋框的方法，包含步驟：提供框形本體，其材質(zhì)為鋁；對(duì)所述框形本體裁切加工形成中空的車(chē)槽；提供包含有陶瓷塊及鋁材片的接觸件；將所述陶瓷塊與所述鋁材片固定在一起；將所述接觸件嵌入所述車(chē)槽內(nèi)；以及將所述鋁材片與鋁質(zhì)的所述框形本體焊接在一起，使得所述接觸件與所述框形本體固著；其中，所述陶瓷塊上設(shè)有槽孔，所述遮擋框透過(guò)所述槽孔提供的陶瓷接觸面與所述加熱板相嵌合。

本發(fā)明亦可對(duì)遮擋框進(jìn)行陽(yáng)極電鍍以在遮擋框的表面上形成氧化鋁層，所述氧化鋁層可以保護(hù)遮擋框，亦可起到絕緣的作用。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，由于遮擋框設(shè)有接觸件，接觸件的陶瓷塊具有槽孔，其與加熱板上的凸梢接觸卡合的都是陶瓷接觸面，由于接觸點(diǎn)都是陶瓷，其硬度相同，因此在遮擋框與加熱板的頻繁往復(fù)的離合過(guò)程中，可以減少接觸點(diǎn)的磨損，因之可以減少磨損產(chǎn)生的微小顆粒，進(jìn)而減少異常微小顆粒散落在玻璃基板表面而造成產(chǎn)品良率降低的情形。

此外，本發(fā)明的遮擋框表面可再形成氧化鋁層，其可提供遮擋框保護(hù)的作用。而在工藝中，氧化鋁層有絕緣的功用，使遮擋框不易受離子轟擊，因之遮擋框表面的氧化鋁層也可以減少異常微小顆粒的產(chǎn)生。

此外，本發(fā)明的遮擋框上的接觸件使用鋁材片與框形本體相焊接，由于鋁材片及框形本體的材質(zhì)都是鋁，因此兩者相焊接時(shí)形成較強(qiáng)的接口附著，故能提高焊接的穩(wěn)固性。而用以固定鋁材片及陶瓷塊的螺絲亦可用鋁材，當(dāng)鋁材片、框形本體及螺絲三者進(jìn)行焊接時(shí)，能夠形成更強(qiáng)的接口附著而固定為一體。

【附圖說(shuō)明】

附圖1所示是等離子體輔助化學(xué)氣相沉積機(jī)臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2所示是附圖1中玻璃基板、加熱板及遮擋框等細(xì)部放大示意圖；

附圖3所示是附圖2中遮擋框的俯視示意圖；

附圖4a所示是在遮擋框的框形本體加工形成車(chē)槽的示意圖；

附圖4b所示是制作包含陶瓷塊及鋁材片的接觸件的示意圖；

附圖4c所示是接觸件嵌入框形本體的車(chē)槽并與所述框形本體相焊接的示意圖；