[發明專利]遮擋框及其制作方法

有效

• 申請號: 201010003114.3
• 申請日: 2010-01-05
• 公開（公告）號: CN102117759A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發明（設計）人: 樸炳俊;蘇金種;劉芳鈺
• 申請（專利權）人: 世界中心科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/00
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種遮擋框，用于在光電半導體工藝中將玻璃基板固定，其中所述玻璃基板放置于加熱板上，所述遮擋框與所述加熱板相嵌合而將所述玻璃基板固定，其特征在于，所述遮擋框包含有：

框形本體，其材質為鋁；以及

接觸件，其設置于所述框形本體的框架，且所述接觸件穿透所述框形本體的正反面與所述框形本體固著，所述遮擋框透過所述接觸件與所述加熱板相嵌合；

其中，所述接觸件包含有陶瓷塊及鋁材片，所述鋁材片與所述陶瓷塊固定在一起，且所述鋁材片與鋁質的所述框形本體焊接在一起，使得所述接觸件與所述框形本體固著，而且所述陶瓷塊上設有槽孔，所述遮擋框透過所述槽孔提供的陶瓷接觸面與所述加熱板相嵌合。

2.根據權利要求1所述的遮擋框，其特征在于，所述鋁材片透過螺絲與所述陶瓷塊鎖固在一起。

3.根據權利要求2所述的遮擋框，其特征在于，所述螺絲之材質為鋁。

4.根據權利要求1所述的遮擋框，其特征在于，進一步包含形成于所述框形本體上的氧化鋁層。

5.根據權利要求1所述的遮擋框，其特征在于，所述接觸件進一步包含有楔形凸塊，其突設于所述陶瓷塊，所述楔形凸塊用以與所述框形本體卡固。

6.根據權利要求1所述的遮擋框，其特征在于，所述框形本體具有環繞內框側的凸緣。

7.根據權利要求1所述的遮擋框，其特征在于，所述接觸件與所述框形本體相密合。

8.根據權利要求1所述的遮擋框，其特征在于，所述接觸件與所述框形本體無高低臺階差。

9.根據權利要求1所述的遮擋框，其特征在于，所述接觸件呈對稱配置。

10.根據權利要求1所述的遮擋框，其特征在于，所述框形本體呈矩形。

11.一種制作遮擋框的方法，所述遮擋框用于在光電半導體工藝中將玻璃基板固定，其中所述玻璃基板放置于加熱板上，所述遮擋框與所述加熱板相嵌合而將所述玻璃基板固定，其特征在于，所述制作遮擋框的方法包含步驟：

提供框形本體，其材質為鋁；

對所述框形本體裁切加工形成中空的車槽；

提供包含有陶瓷塊及鋁材片的接觸件；

將所述陶瓷塊與所述鋁材片固定在一起；

將所述接觸件嵌入所述車槽內；以及

將所述鋁材片與鋁質的所述框形本體焊接在一起，使得所述接觸件與所述框形本體固著；

其中，所述陶瓷塊上設有槽孔，所述遮擋框透過所述槽孔提供的陶瓷接觸面與所述加熱板相嵌合。

12.根據權利要求11所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，在所述陶瓷塊與所述鋁材片相固定的步驟中，所述鋁材片透過螺絲與所述陶瓷塊鎖固在一起。

13.根據權利要求12所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，所述螺絲的材質為鋁。

14.根據權利要求11所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，在焊接所述鋁材片與鋁質的所述框形本體的步驟后，進一步包含在所述框形本體上形成氧化鋁層的步驟。

15.根據權利要求14所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，在形成所述氧化鋁層的步驟中，所述氧化鋁層透過陽極電鍍而形成。

16.根據權利要求11所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，在提供所述接觸件的步驟中，所述接觸件進一步包含有楔形凸塊，其突設于所述陶瓷塊，所述楔形凸塊用以與所述框形本體卡固。

17.根據權利要求11所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，在提供所述框形本體的步驟中，所述框形本體具有環繞內框側的凸緣。

18.根據權利要求11所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，在焊接所述鋁材片與鋁質的所述框形本體使所述接觸件與所述框形本體固著的步驟中，所述接觸件與所述框形本體相密合。

19.根據權利要求11所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，在焊接所述鋁材片與鋁質的所述框形本體使所述接觸件與所述框形本體固著的步驟中，所述接觸件與所述框形本體無高低臺階差。

20.根據權利要求11所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，在提供所述框形本體的步驟中，所述框形本體呈矩形。