[發明專利]線路基板及其制作方法

有效

• 申請號: 201010003000.9
• 申請日: 2010-01-15
• 公開（公告）號: CN102131347A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 曾子章;李長明;劉文芳;余丞博
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 魏曉剛

1.一種線路基板的制作方法，包括：

形成一介質層在一基板的至少一表面上；

形成一絕緣層在該介質層上；

移除部分該絕緣層以及該介質層，以形成至少一盲孔在該介質層以及該絕緣層中；

形成一化學鍍層在該盲孔的內壁上以及未移除的該絕緣層上，其中該絕緣層與該化學鍍層之間的接合能力大于該介質層與該化學鍍層之間的接合能力；以及

電鍍一圖案化導電層，以覆蓋該化學鍍層。

2.根據權利要求1所述的線路基板的制作方法，其中形成該絕緣層的方法包括涂布或噴印。

3.根據權利要求1所述的線路基板的制作方法，其中形成該絕緣層在該介質層上之后，還包括對該絕緣層進行一表面粗化處理。

4.根據權利要求1、2或3所述的線路基板的制作方法，其中該介質層為熱固性樹脂。

5.根據權利要求1、2或3所述的線路基板的制作方法，其中該絕緣層為熱塑性樹脂。

6.根據權利要求1所述的線路基板的制作方法，其中形成該至少一盲孔時，還包括顯露出位于該盲孔下方的一電性連接墊，該電性連接墊位于該基板的該表面上。

7.根據權利要求1、2、3或6所述的線路基板的制作方法，其中形成該至少一盲孔的方法包括激光成孔。

8.根據權利要求1所述的線路基板的制作方法，其中電鍍該圖案化導電層之前，還包括形成一圖案化光阻層在該化學鍍層上。

9.根據權利要求1或8所述的線路基板的制作方法，其中電鍍該圖案化導電層之后，還包括移除該圖案化光阻層以及未被該圖案化導電層覆蓋的該化學鍍層。

10.一種線路基板，包括：

一基板；

一介質層，配置在該基板的至少一表面上；

一絕緣層，配置在該介質層上；

一化學鍍層，覆蓋部分該絕緣層以及至少一盲孔的內壁上，其中該盲孔形成在該介質層以及該絕緣層中，該絕緣層與該化學鍍層之間的接合能力大于該介質層與該化學鍍層之間的接合能力；

一圖案化導電層，配置在該化學鍍層上及該盲孔中；以及

一電性連接墊，配置在該基板的該表面，而該圖案化導電層經由該盲孔與該電性連接墊電性連接。

11.根據權利要求10所述的線路基板，其中該介質層為熱固性樹脂。

12.根據權利要求10或11所述的線路基板，其中該絕緣層為熱塑性樹脂。

13.根據權利要求10所述的線路基板，其中該化學鍍層的材質選自銅、鎳、銀、鉻及錫所組成的群組中其中一種金屬。