[發(fā)明專利]電感元件的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010001497.0
• 申請日: 2010-01-12
• 公開（公告）號: CN102122560A
• 公開（公告）日: 2011-07-13
• 發(fā)明（設計）人: 陳明琦
• 申請（專利權）人: 臺北沛波電子股份有限公司
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F41/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 梁愛榮

技術領域

本發(fā)明提供一種電感元件的制造方法，尤指利用下模仁及上模仁相對移動于填料位置及擠壓位置，使其制造出一體成型、成本低廉且具有低損耗高導磁率的電感元件。

背景技術

電感元件一般屬于輔助性質，其主要作用在于阻礙電流的變化，用以維持電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性。其結構的形式可依應用線路搭配的不同，而設計出不同構造。目前電感器的應用線路主要分為兩大類，一為信號用途，例如能量儲存及抑制瞬間電流等的應用；另一類則為噪聲抑制用途，如電磁干擾(ElectromagneticDisturbance，EMI)抑制及噪聲濾波等。

電感元件的產(chǎn)品特性主要受到鐵芯材料所影響。鐵芯位于線圈中心位置，分為陶瓷及鐵氧體材料兩種。陶瓷鐵芯為信號用途，如陶瓷繞線電感及積層陶瓷電感；鐵氧體鐵芯則用于抑制電磁干擾，如扼流器(Power?Choke)、陶鐵磁珠(Ferrite?Bead，F(xiàn)B)及磁鐵心(Ferrite?Core)。

而電感元件依構造亦可分為繞線型及積層型兩種，其中繞線型為普遍使用的技術，其具有損耗小、容許電流大、簡單、成本低等優(yōu)點，但其結構卻受到小型化的限制。根據(jù)電磁理論，以線圈卷繞鐵芯即為電感組件，過去傳統(tǒng)的電感元件多以繞線形式來生產(chǎn)。繞線型電感元件一方面可利用線圈粗細來控制耐電流，另一方面亦可控制繞圈圈數(shù)來調整電感值，產(chǎn)品設計較具彈性，然而體積較大為其缺點。

現(xiàn)有利用鐵硅合金制造電感元件的制造方法為利用片狀式或塊狀式的鐵硅合金材料利用組裝的方式形成電感元件，請參考圖10，是現(xiàn)有電感元件的側視剖面圖，可由圖中清楚看出，此電感元件A包括有線圈A1，并于線圈A1外部組設有片狀式或塊狀式的鐵硅合金材料A2，且鐵硅合金材料A2的內外表面皆形成有絕緣層A3，而組設方式必須通過點膠黏合加工，便會造成繁雜作業(yè)及增加成本，另一方面，通過組裝的方式使線圈A1通過通孔A11套合于鐵硅合金材料A2內，難免會存在空隙A4，如此線圈A1外圍便產(chǎn)生較大的磁路徑(Le)，且線圈A1的通孔A11內圓周受到空隙A?4的影響而產(chǎn)生較小的截面積，便使得線圈A1造成較大的電磁率損耗，且亦無法有效降低線圈的粗細與圈數(shù)，使金屬材料日漸稀少下，企業(yè)所需負擔的材料成本越趨昂貴。

所以，根據(jù)上述諸點缺失的考慮，發(fā)明人乃針對電感元件的特性上作一深入分析與探討，并經(jīng)由多方評估及考慮，且通過苦心鉆研與研發(fā)，始設計出此種電感元件的制造方法的發(fā)明專利。

發(fā)明內容

發(fā)明人有鑒于現(xiàn)有技術的缺失，乃依其從事電感元件的制造經(jīng)驗和技術累積，針對上述缺失悉心研究各種解決的方法，在經(jīng)過不斷的研究與改良后，終于開發(fā)設計出一種全新的電感元件的制造方法的發(fā)明誕生。

本發(fā)明的主要目的為一體成型出電感元件，其方法在于利用一模具，其包括有下模仁及上模仁，可延一軸向相對移動至填料位置及擠壓位置，便可使鐵硅合金材料填充至下模仁位于填料位置所形成的第一空間中，再置放線圈于第一空間的鐵硅合金材料內，并將線圈的延伸部置于鐵硅合金材料外，再次填充鐵硅合金材料于上模仁移動至填料位置所形成的第二空間中，使線圈本體由鐵硅合金材料所覆蓋，之后移動上模仁及下模仁于擠壓位置，令鐵硅合金材料受到擠壓進而與線圈結合，再進行鐵硅合金材料的固化步驟，使線圈本體被固定于鐵硅合金材料中，如此，一體成型的電感元件內不具有空隙，使線圈孔洞周圍的本體為形成有較大的截面積，且孔洞周圍本體分別形成有較短的磁路徑，便可產(chǎn)生低損耗高導磁率的電感元件，使鐵硅合金材料配合一體成型的結構為具有高導磁率的功效，便可使線圈本體的線圈數(shù)量不需纏繞過多，亦可達到相同或更好的導磁效果，進而減少材料成本。

本發(fā)明的次要目的在于將鐵硅合金材料覆蓋線圈本體后，利用上模仁及下模仁擠壓鐵硅合金材料，當鐵硅合金材料受到擠壓后便會與線圈進行結合，之后，再進行加熱的固化步驟便可使線圈穩(wěn)固地與鐵硅合金材料相互緊合。

附圖說明

圖1為本發(fā)明電感元件的制造流程圖。

圖2為本發(fā)明下模仁及上模仁開合的側視圖。

圖3為本發(fā)明填充鐵硅合金材料的側視圖。

圖4為本發(fā)明置放線圈于下模仁上的側視圖。

圖5為本發(fā)明上模仁位于填充位置的側視圖。

圖6為本發(fā)明再次填充鐵硅合金材料的側視圖。

圖7為本發(fā)明下模仁及上模仁沖擠鐵硅合金材料的側視。

圖8為本發(fā)明電感元件成型的立體外觀圖。

圖9為本發(fā)明電感元件成型的側視剖面圖。

圖10為現(xiàn)有電感元件的側視剖面圖。

【主要元件符號說明】

1、下模仁