[發(fā)明專利]電感元件的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010001497.0 | 申請日： | 2010-01-12 |
| 公開（公告）號： | CN102122560A | 公開（公告）日： | 2011-07-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳明琦 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺北沛波電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01F17/00 | 分類號： | H01F17/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 梁愛榮 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電感 元件 制造 方法 | ||
1.一種電感元件的制造方法，尤指針對表面粘著型態(tài)的電感元件的一體成型方法，此電感元件為包括有線圈及鐵硅合金材料，其特征在于步驟包括有：
(A)使下模仁位于填料位置，將鐵硅合金材料填充至下模仁所形成的第一空間中；
(B)置放線圈于第一空間的鐵硅合金材料中，并使線圈的延伸部露出鐵硅合金材料外；
(C)使上模仁位于填料位置，上模仁與線圈本體形成第二空間，將鐵硅合金材料填充至第二空間中，覆蓋線圈本體；
(D)模具沖擠，將上模仁及下模仁位于擠壓位置，令鐵硅合金材料與線圈相互結(jié)合；
(E)固化成型，固化鐵硅合金材料，并固設(shè)線圈本體于鐵硅合金材料內(nèi)；
(F)成型電感元件。
2.如權(quán)利要求1所述電感元件的制造方法，其特征在于，該下模仁為包括有基座，且基座為具有通孔，使下沖可活動位移于通孔內(nèi)并產(chǎn)生填料位置及擠壓位置。
3.如權(quán)利要求2所述電感元件的制造方法，其特征在于，該第一空間為由下沖及基座所圍合。
4.如權(quán)利要求2所述電感元件的制造方法，其特征在于，該基座鄰近于上模仁的表面為具有凹槽，便可使線圈的延伸部置放其中。
5.如權(quán)利要求4所述電感元件的制造方法，其特征在于，該凹槽為L型態(tài)。
6.如權(quán)利要求1所述電感元件的制造方法，其特征在于，該上模仁為包括有中模，且中模為具有通孔，使上沖可活動位移于通孔內(nèi)并產(chǎn)生填料位置及擠壓位置，若上模仁移動至填料位置時(shí)，中模為移動至基座設(shè)有線圈延伸部的表面，且中模與線圈為可產(chǎn)生第二空間。
7.如權(quán)利要求1所述電感元件的制造方法，其特征在于，該固化步驟為通過加熱的方式，使鐵硅合金材料內(nèi)的膠材硬化。
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