[發明專利]X射線檢查區域設定方法及設定程序、X射線檢查裝置

有效

• 申請號: 201010001422.2
• 申請日: 2010-01-06
• 公開（公告）號: CN101846640A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 林秀之;吉田邦雄;村上清
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: G01N23/04
• 分類號: G01N23/04
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇;浦柏明

技術領域

本發明涉及一種X射線檢查方法、X射線檢查裝置以及X射線檢查程序，特別是涉及在檢查印刷電路基板與電路元件之間的接合的合格與否等時所使用的X射線檢查區域設定方法、X射線檢查裝置以及X射線檢查區域設定程序。

背景技術

在現有技術中，為了通過非破壞性檢查來檢查錫焊在印刷電路基板(在下面簡稱為“基板”)上的元件的錫焊狀態合格與否等，經常使用X射線CT(Computed?Tomography：計算機斷層攝影法)。在X射線CT中，從多個方向利用X射線來拍攝對象物，從而取得表示X射線吸收程度(衰減量)的分布的多張透視圖像。進而，根據多張透視圖像進行重建處理，得到檢查對象的X射線吸收系數分布的二維數據或三維數據。

在這樣的檢查中，有時會對多個相同形狀的基板逐個檢查各基板上的相同位置，在這樣的情況下，使用作為定位基準的被測定物來向檢查裝置進行檢查位置的示教(teaching)。然后，對于被示教的檢查位置逐個生成同種類的被測定物的X射線透視圖像，根據該透視圖像來檢查各被測定物。

在以往公開了很多種涉及這種檢查的技術。例如，在專利文獻1和專利文獻2中所公開的技術中，在進行示教時，在接受檢查位置的輸入時顯示被測定物的可見光圖像。

專利文獻1：日本特開2007-218784號公報

專利文獻2：日本特開2007-127490號公報

關于基板，為了檢查如上所述的元件的錫焊狀態的合格與否等，不僅需要輸入元件的位置，還需要輸入元件上的錫焊位置等，即需要輸入用于指定作為檢查對象的位置和形狀的信息。

然而，在現有的檢查裝置中，在基板上安裝有像BGA(Ball?Grid?Array：球柵陣列)那樣錫焊部分被元件主體遮擋而看不見的元件的情況下，輸入錫焊位置等信息的正確性很大程度上取決于用戶的經驗，因此存在檢查的精度在很大程度上受到用戶經驗的影響的問題。此外，就像QFP(Quad?FlatPackage：四方扁平封裝)那樣的封裝元件而言，由于需要用戶逐一指定在每個元件上存在多個的錫焊位置，所以也存在需要用戶進行繁瑣的操作的問題。

發明內容

本發明是鑒于實際情況而提出的，其目的是提供正確且容易地輸入安裝元件與基板之間的連接配線的信息的X射線檢查區域設定方法、X射線檢查裝置以及X射線檢查區域設定程序。

本發明所涉及的X射線檢查區域設定方法用于設定檢查區域，該檢查區域用于利用X射線來檢查基板，該方法包括：顯示可見光圖像的步驟，該可見光圖像是從與基板面垂直的方向拍攝上述基板所得到的；接受對信息的輸入的步驟，該信息用于在所顯示的上述圖像中指定安裝在基板上的元件存在的范圍；根據X射線的透視圖像來生成三維的重建數據的步驟，該X射線的透視圖像是指，對包括所指定的上述范圍內的元件的區域的三維區域進行X射線透視所得到的透視圖像；通過對上述三維的重建數據進行處理，確定用于連接上述基板和上述元件的配線的位置的信息的步驟；根據所確定的配線的位置的信息，在上述三維區域中確定與上述配線對應的區域，并將所確定的區域設定為檢查區域的步驟。

此外，本發明的X射線檢查區域設定方法優先還具有將所設定的檢查區域以與上述可見光圖像重疊的方式顯示的步驟。此外，在本發明的X射線檢查區域設定方法中，優選地，在確定上述配線的位置的信息的步驟中，在上述三維的重建數據中將上述垂直的方向上的規定的范圍內的數據作為處理對象，生成將上述三維的重建數據的多個剖面圖像的各像素在斷層圖像的垂直方向上重疊得到的數據，上述多個剖面圖像與上述垂直的方向平行且相互平行，在上述垂直的方向上的各位置計算上述重疊得到的數據的亮度的累積值，上述規定的范圍包括上述亮度的累積值具有峰值的垂直方向上的位置。

此外，在本發明的X射線檢查區域設定方法中，優選地，上述規定的范圍是指，包括上述亮度的累積值具有峰值的上述垂直方向上的位置，而且由于根據成為處理的對象的三維的重建數據的范圍所推定的基板傾斜而上述垂直方向上的位置變動的范圍。